經過漫長的投票和整理，此前舉行的雷科技2019年度十佳芯片評選終於有了最終結果。在編輯部提名、粉絲投票的形式下，

麒麟990 5G

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，為業內最小的5G手機芯片方案，也是業界首個全網通5G SoC，它支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段。

Apple A13

蘋果A13仿生芯片採用臺積電7nm製程工藝，內有85億個晶體管。與歷代相比，A13 CPU的兩個性能核心速度最高可提升20%，能耗可降低40%；四個能效核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%；GPU速度可提升20%，能耗可降低30%，是目前智能手機上最快的CPU和GPU。

MTK天璣1000

MTK推出的天璣1000是全球首款支持5G雙模雙載波聚合的芯片，4個A77大核+4個A55小核，性能提升20%，GPU為9核心的Mali G77，相較於上一代性能提升40%。除了性能大規模提升之外，天璣1000的能效比也提升了40%，是未來旗艦市場中不可忽視的強悍芯片。

高通驍龍855 Plus

作為驍龍855的升級版，驍龍855 Plus大核心主頻達到2.94Ghz，高於855的2.84Ghz，GPU方面，Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz，提升幅度15%，性能上坐穩了年度安卓旗艦芯片的位置。

麒麟810

作為中端芯片，麒麟810處理器採用7nm工藝製程，搭載了華為自研的達芬奇架構，NPU運算能力比以往更強，在CPU、GPU等方面的性能表現也優於對手高通驍龍730。

英特爾酷睿i9-9900K

這是英特爾最新消費級的頂級旗艦處理器，也是英特爾最後一代14nm處理器。英特爾首次將八核心十六線程帶到了消費級市場，主頻3.6GHz，睿頻5GHz，其多核優勢加上睿頻提升都能夠提升效率和性能。

AMD Ryzen 7 3900X

作為Zen 2架構的第三代Ryzen CPU，Ryzen 7 3900X大幅改善了前兩代Ryzen包括遊戲性能、單線程性能和內存超頻難度在內的諸多痛點，3900X採用了雙CCD設計結構，不僅擁有更多的核心與更大緩存，內存性能的表現也更為全面，綜合性能無疑是目前主流桌面平臺上最強的。

麒麟A1

麒麟A1是華為旗下首款可穿戴芯片，由華為FreeBuds 3以及Watch GT 2搭載，麒麟A1尺寸小於蘋果的H1芯片，其性能指標比蘋果的AirPods高30%，但功耗降低50%。另外麒麟A1芯片還擁有同步雙通道藍牙數據傳輸技術，有著更低的延遲和功耗。

申威SW26010+

下一代百億億次超算神威E級搭載的即是申威研發的新一代申威26010+眾核處理器，這是太湖之光申威26010處理器的升級版，預計架構設計會維持之前的4+256核，但規格、性能會大幅提升。和已運行7年的千萬億次計算機“神威藍光”相比，神威E級原型機的運算能力達到“神威·藍光”的3倍，體積僅為後者的九分之一，能耗同比下降75%

鯤鵬920

鯤鵬920處理器是華為的數據中心高性能處理器，主要面向服務器市場，鯤鵬920處理器兼容ARM架構，採用7nm工藝製造，可以支持32/48/64個內核，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網絡。

以上就是雷科技2019年度十佳芯片的獲獎名單了，不知道其中有沒有你正在使用或者非常喜歡的產品呢？

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