上月，高通驍龍 675 已經正式發佈，但是，目前仍未有搭載該 SoC 的新機亮相，據高通官方表示，最早一批終端要在明年第一季度才會正式發佈。目前，小米已經確認將發佈搭載驍龍 675 的手機，至於是不是首發，還要拭目以待。
雖然命名驍龍 675 ，但該 SoC 並非 670 的半代升級產品，而是採用了全新工藝以及架構，例如升級為第四代 Kryo 460 架構，製程工藝也更換為 11nm LPP。
驍龍 675 採用新八核心設計（2 大 + 6 小），相比驍龍 670，在遊戲、拍照、人工智能等方面都會帶來全面提升，其中，兩個性能核心主頻為 2.0GHz， 6 個小核主頻為 1.7GHz，GPU 方面則集成 Adreno 612。
另外，根據高通的說法，驍龍 675 會有更高的效能比之餘，還會通過優化減少遊戲的卡頓、掉幀情況。如果今天網傳的 GeekBench 跑分數據屬實，那麼，驍龍 675 確實是值得期待的。
上圖就是疑似驍龍 675 的跑分數據，以小米 MIX 2 為例，驍龍 675 的單核跑分已經大幅超過驍龍 835 ，多核跑分對比也沒有太大的差別。驍龍 710 的機器？驍龍 675 直接碾壓式超越。
這樣看來，明年神“U”的寶座已經有主了。
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