驍龍 710：10 納米制程，提供 2 倍 AI 性能

高通宣佈推出基於 10 納米制程工藝打造的全新高通驍龍 710 移動平臺。驍龍 710 是全新驍龍 700 系列中的首款產品，定位次旗艦級別，支持人工智能的高效架構，集成多核人工智能引擎，並具備神經網絡處理能力。

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與驍龍 600 系列相比，驍龍 710 在以下方面實現顯著的性能提升：

AI：搭載多核人工智能引擎 AI Engine，將為智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定製體驗，與驍龍 660 相比，在 AI 應用中實現高達 2 倍的整體性能提升。
拍攝：全新的Qualcomm Spectra™ 250 ISP 高達 3200 萬像素單 ISP 和 2000 萬像素雙 ISP 的超高分辨率，支持出色的弱光拍攝、降噪、快速自動對焦、穩像、平滑變焦和實時背景虛化特效，支持主動深度感測的人臉識別/解鎖功能。
顯示：驍龍 710 具備 4K HDR 播放功能，支持觀看 HDR 視頻和應用。這也是在除了驍龍 800 系列之外首次支持該功能。
連接：驍龍 710 採用全新的驍龍 X15 LTE 調制解調器，支持 4x4 MIMO 技術與許可輔助接入（Licensed-Assisted Access，LAA），提供 800 Mbps 的下載速率。同時，驍龍 710 支持 Wi-Fi、藍牙 5、Broadcast Audio，以及 TrueWireless™ Stereo Plus 等無線傳輸方式。
性能和功耗：驍龍 710 使用 10nm LPP 工藝製造，搭配全新架構強化效能，提供出色的能效、持久的電池續航的同時全面提升的用戶體驗。通過最新的 Quick Charge™ 4+ 技術，15 分鐘內可充入高達 50% 的電量。

至此，高通的產品線完全了覆蓋到全部機型，驍龍 800 系列定位旗艦，驍龍 600 定位大眾，驍龍 400/200 系列定位入門，而驍龍 700 系列介於驍龍 800 系列與驍龍 600 系列之間，兼顧了價格、AI 及其他性能。

驍龍 710 移動平臺自即日起開始提供，搭載其的消費終端預計將在 2018 年第二季度面市。

成立高通人工智能研究院（Qualcomm AI Research）

高通宣佈成立人工智能研究院（Qualcomm AI Research），在公司範圍內開展的前沿人工智能研究，進行跨各職能部門的協作式強化整合。

高通在十多年前啟動研究面向計算機視覺和運動控制應用的脈衝神經網絡，由此開始了對人工智能基礎研究的探索。

依託高通在連接和計算領域的領先優勢，高通人工智能研究院目前開展多樣化的研究工作，涉及高能效人工智能、個性化和數據高效學習。這些基礎研究已經幫助打造出多個面向智能手機、汽車和物聯網（IoT）的商用解決方案，併為終端側智能拓展至更多全新行業奠定基礎。

聯合創通聯達，加速終端側 AI 的實現與普及

高通宣佈與重慶創通聯達智能技術有限公司（Thundercomm）展開合作，通過其最新的終端側人工智能商用技術，支持開發者和製造商的龐大生態系統。

基於高通人工智能引擎，創通聯達將推出一款 AI 開發套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX 由高通的多款平臺支持，融合硬件與軟件功能，幫助開發者和製造商打造突破性的 AI 終端。該開發套件計劃包含支持諸多用例的參考 AI 應用和模型，如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別。它還將採用模組化設計，支持擴展 AI 和拍攝功能。

TurboX AI 開發套件預計將於 2018 年第四季度上市，技術規格和詳細信息計劃於今年晚些時候公佈。