北京時間2018年10月10日，在聚焦了2萬多人的華為HC大會上，華為副董事長，輪值董事長徐直軍正式對外宣告：華為最新AI芯片來了！在2018華為全銜接大會上，華為輪值董事長徐直軍在講演中關於人工智能、關於華為在AI方面的佈置以及方向進行了具體的敘述。他提出，人工智能是一種通用意圖技能，人工智能將改動每個職業，每個安排。
徐直軍說到，現在人工智能剛剛經過了技能與應用的部分探索階段，正處於第二個階段。在這個階段，從技能視角看，一方面AI技能日趨完善，一起又暴露出越來越多的問題;從應用視角看，一方面AI的應用日漸廣泛，價值繼續得以承認，可是一起方針環境、公司流程、安排人員等都是首要面向以往的技能，還沒有為智能技能年代的到來做好預備，因此經常發生碰撞、乃至牴觸。這是第二階段的現狀。到了第三階段，AI將具有自己的社會環境，這是AI應用於生產力提高全面快速開展的階段。
此外，徐直軍還在講演中提出了有關人工智能技能、人才和工業的變革方向，總結為"十大改動"，分別是：縮短模型練習時間、富餘經濟的算力、人工智能要習慣任何佈置場景、更高效更安全的算法、更高的自動化水平、模型要面向實踐應用、模型更新、人工智能要多技能協同、人工智能要成為由一站式渠道支撐的基本技能、以AI的思想處理AI的人才短缺。
此次最要閃爍的莫過於新發布的兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310，這兩款芯片都是基於全新的"達芬奇架構"，估計下一年第二季度正式商用。
昇騰910用於數據中心服務器，主打高功能。華為數據顯現，昇騰910半精度(FP 16)下能夠做到256 TeraFLOPS，整數精度(INT8)下能夠做到512 TeraOPS，支撐128通道全高清視頻解碼器(H.264/265)，最大功耗350W，7nm工藝。現場比照谷歌TPU v2、谷歌TPU v3以及英偉達 V100，昇騰910的功能體現比英偉達最強芯片AI V100還快一倍，是現在國際上單芯片核算密度最大的芯片。
昇騰310最大的特徵是低功耗，最大功耗僅為8W，採用12nm工藝，半精度(FP16)下能夠做到8 TeraFLOPS，整數精度(INT8)下能夠做到16 TeraOPS，16通道全高清 視頻解碼器(H.264/265)，是現在面向邊際核算場景最強算力的AI SoC。
華為咬緊牙關，十年磨一劍，耗資幾十上百億人民幣的艱苦研發，總算有了好的成果。十年磨一劍，從2004年到2014年，華為第一代麒麟芯片總算面世，雖然有許多缺乏，可是總算破繭而出。
2018年8月31日，華為麒麟980芯片震動了國際，由於這是搶先國際的高科技芯片，走到了職業的最前沿，超越了西方國家的公司。緊接著，微軟宣告收購華為AI芯片，這意味著華為現已完全站在了芯片科技的高峰。
今日，華為AI芯片的發佈，讓華為真實成為了芯片偉人。
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