公司代碼：688008 公司簡稱：瀾起科技
一重要提示
1本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面瞭解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到上海證券交易所網站等中國證監會指定媒體上仔細閱讀年度報告全文。
2重大風險提示
公司已在本報告中描述可能存在的相關風險，敬請查閱本報告“第四節 經營情況的討論與分析”之“二、風險因素”。
3本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並承擔個別和連帶的法律責任。
4公司全體董事出席董事會會議。
5安永華明會計師事務所（特殊普通合夥）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。
6經董事會審議的報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案
公司2019年度利潤分配的預案為：以本次權益分派股權登記日總股本為基數，向全體股東每10股派發現金紅利3.00元（含稅）。以公司截至2019年12月31日的總股本1,129,813,889股為基數測算，預計派發現金紅利總額為338,944,166.70元（含稅），佔公司2019年度合併報表歸屬上市公司股東淨利潤的36.33%；公司不進行資本公積轉增股本，不送紅股。本次利潤分配方案以2019年度實施權益分派股權登記日的總股本為基數，如在實施權益分派的股權登記日前公司總股本發生變動的，將按照每股分配比例不變的原則進行分配，相應調整分配總額。
公司2019年年度利潤分配預案已經公司第一屆董事會第十五次會議審議通過，尚需公司股東大會審議通過。
7是否存在公司治理特殊安排等重要事項
□適用 √不適用
二公司基本情況
1公司簡介
公司股票簡況
√適用 □不適用
公司存託憑證簡況
□適用 √不適用
聯繫人和聯繫方式
2報告期公司主要業務簡介
(一)主要業務、主要產品或服務情況
公司是一家集成電路設計公司，致力於為雲計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案。報告期內，公司主要產品包括內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組。
1.內存接口芯片
內存接口芯片是服務器內存模組（又稱“內存條”）的核心邏輯器件，作為服務器CPU存取內存數據的必由通路，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器CPU對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。內存接口芯片需與內存廠商生產的各種內存顆粒和內存模組進行配套，並通過服務器CPU、內存和OEM廠商針對其功能和性能（如穩定性、運行速度和功耗等）的全方位嚴格認證，才能進入大規模商用階段。因此，研發此類產品不僅要攻克內存接口的核心技術難關，還要跨越服務器生態系統的高准入門檻。
公司憑藉具有自主知識產權的高速、低功耗技術，長期致力於為新一代服務器平臺提供完全符合JEDEC標準的高性能內存接口解決方案。隨著JEDEC標準和內存技術的發展演變，公司先後推出了DDR2高級內存緩衝器、DDR3寄存緩衝器及內存緩衝器、DDR4寄存時鐘驅動器及數據緩衝器等一系列內存接口芯片，分別應用於DDR2 FBDIMM（全緩衝雙列直插內存模組）、DDR3和DDR4 RDIMM（寄存式雙列直插內存模組）及LRDIMM（減載雙列直插內存模組）。公司上述DDR系列內存接口芯片已成功進入國際主流內存、服務器和雲計算領域，並逐步佔據全球市場的重要份額。
2019年，DDR4世代的內存接口芯片產品是市場的主流產品。報告期內，公司DDR4內存接口芯片子代產品及其應用情況如下：
2.津逮服務器平臺
津逮服務器平臺是一款高性能的安全可信服務器平臺，尤其適用於對數據安全有較高要求的數據中心，該服務器平臺主要由公司的津逮繫列服務器CPU和混合安全內存模組組成。
津逮CPU是公司推出的一系列具有預檢測和動態安全監控功能的x86架構處理器，適用於津逮或其他通用的服務器平臺。
混合安全內存模組採用公司具有自主知識產權的Mont-ICMT（Montage, Inspection & Control on Memory Traffic）內存監控技術，可為服務器平臺提供更為安全、可靠的內存解決方案。目前，公司推出兩大系列混合安全內存模組：標準版混合安全內存模組（HSDIMM）和精簡版混合安全內存模組（HSDIMM-Lite），可為不同應用場景提供不同級別的數據安全解決方案。
公司第一代津逮服務器平臺基本情況如下：
(二)主要經營模式
在經營模式上，集成電路產業經歷了從單一的IDM模式向IDM與Fabless並存的模式轉變。全球集成電路產業按照是否自建晶圓生產線或封裝測試生產線分為存在兩種經營模式：IDM模式和Fabless模式。在集成電路產業初期，IDM模式是業內唯一的商業模式。而隨著智能終端的普及，芯片必須配合智能終端輕薄短小的發展趨勢，對晶圓製造製程工藝、封裝工藝等方面要求不斷提高，企業出於規模經濟、建設維護成本、拓展經濟效益等方面的考量，選擇將晶圓生產及芯片封測交由專業的外協廠商完成，促使行業由單一的IDM模式向專業化分工演進，形成了目前行業內IDM與Fabless並存的經營模式。
公司自成立以來，經營模式均為Fabless模式，該模式下，公司專注於從事產業鏈中的集成電路設計和營銷環節，其餘環節委託給晶圓製造企業、封裝和測試企業代工完成，由公司取得測試後芯片成品銷售給客戶。
在Fabless模式下，產品設計與研發環節屬於公司經營的核心，由多個部門參與執行。芯片的生產製造、封裝測試則通過委外方式完成，因此公司需要向晶圓製造廠採購晶圓，向封裝測試廠採購封裝、測試服務。具體地，公司產品的業務流程示意圖如下：
上述流程圖中項目提案、市場要求定義、啟動會議、初始技術規範、架構設計、模塊設計、全芯片設計評審、終版技術規範審議、流片評審、樣片驗證、可靠性評估、產品特性驗證、系統確認、產品提交量產、銷售等環節主要由公司完成，其餘環節主要由委外廠商完成。
(三)所處行業情況
1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻
（1）集成電路行業發展情況
集成電路行業作為全球信息產業的基礎，是世界電子信息技術創新的基石。集成電路行業派生出諸如PC、互聯網、智能手機、數字圖像、雲計算、大數據、人工智能等諸多具有劃時代意義的創新應用，成為現代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業主要包括集成電路設計業、製造業和封裝測試業，屬於資本與技術密集型行業。在國家及地方政府多項政策的支持和指引下，通過社會各界的共同努力，我國集成電路產業從無到有，企業創新能力逐步提升，已經在全球半導體市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會統計的數據，2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%。
（2）數據中心及服務器市場發展情況
公司主要產品內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組是服務器的重要部件，而服務器是數據中心重要的基礎設施。根據安信證券研究報告，服務器在數據中心建設的硬件採購成本中佔比最大，約佔比70%左右。服務器是數據中心的“心臟”，其本質是一種性能更高的計算機，但相較於普通計算機，服務器具有更高速的CPU計算能力、更強大的外部數據吞吐能力和更好的擴展性，運行更快，負載更高。根據IDC數據，2019年全球服務器出貨量和銷售額分別為1174萬臺和873億美元，同比下降0.9%和1.7%。
（3）服務器CPU及內存模組行業情況
CPU是服務器的“大腦”，是服務器的運算核心和控制核心。全球服務器CPU市場中，X86架構CPU佔據主流市場份額，根據市場調查機構Mercury Research的統計數據，2019年第四季度英特爾在X86服務器市場的市場份額約為95.5%，AMD為4.5%左右。
服務器CPU行業技術門檻高，客戶選擇產品關注的主要因素包括性能、生態系統、安全性和價格，性能是CPU算力是否能夠支撐用戶運算資源需求的重要基礎；生態系統則是提升客戶使用便捷性以及整體數據中心兼容性的重要因素，需全方位的資源技術成本投入以及長時間的累積；安全性則是用戶運行數據中心的重要考量，並在近年來越來越受到客戶及行業的重視。
服務器內存模組是服務器CPU與硬盤的數據中轉站，起到臨時存儲數據的作用，其存儲和讀取數據的速度相較硬盤更快。由於服務器數據存儲和處理的負載能力不斷提升，對內存模組的穩定性、糾錯能力以及低功耗均提出了較高要求。全球DRAM行業市場90%以上的市場份額由三星電子、海力士及美光科技佔據，他們也是公司內存接口芯片產品主要的下游客戶。
（4）內存接口芯片
內存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器CPU對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。
內存接口芯片的發展演變情況如下：
最近三年，DDR4技術的發展進入了成熟期，成為內存市場的主流技術。為了實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量，JEDEC組織進一步更新和完善了DDR4內存接口芯片的技術規格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更大容量的內存。在DDR4世代，從Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代內存接口芯片所支持的最高傳輸速率在持續上升，其中，DDR4最新子代產品Gen2plus支持的最高傳輸可達3200MT/s。同時，JEDEC組織在不斷完善對最新的DDR5內存接口產品的規格定義，DDR5內存技術有望在未來實現對DDR4內存技術的更新和替代。DDR5內存接口芯片相比於前一代DDR4內存接口芯片，採用了更低的工作電壓（1.1V），同時在傳輸有效性和可靠性上又邁進了一步。其中，根據JEDEC組織定義，DDR5第一子代產品可實現4800MT/s的運行速率，是DDR4最高運行速率的1.5倍。
目前全球市場中可提供內存接口芯片的主要廠商共有三家，分別為公司、瑞薩電子（原IDT）和Rambus。根據公開數據，2016年-2018年內存接口芯片業務市場規模持續增長。
2.公司所處的行業地位分析及其變化情況
公司的內存接口芯片受到了市場及行業的廣泛認可，公司憑藉具有自主知識產權的高速、低功耗技術，為新一代服務器平臺提供完全符合JEDEC標準的高性能內存接口解決方案，是全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一，在該領域擁有重要話語權。公司在DDR4階段逐步確立了行業領先優勢，公司發明的DDR4全緩衝“1+9”架構被JEDEC國際標準採納，相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和雲計算領域，佔據全球市場的重要份額。報告期內，公司在內存接口芯片系列產品上繼續保持市場優勢地位。同時，公司積極參與JEDEC組織對DDR5內存接口芯片的規格定義，併成功研發第一代DDR5內存接口芯片的工程樣片。此外，公司拓展布局DDR5服務器內存模組所需配套芯片的研發，包括電源管理芯片(PMIC)、溫度傳感器（TS）、串行檢測芯片（SPD），力爭為客戶提供一站式的綜合解決方案，有效拓展公司可銷售產品的市場容量，加強公司綜合競爭優勢。
公司的津逮服務器平臺解決方案具有獨創性，其採用的“動態安全監控技術”成功入選2018年世界互聯網領先科技成果，同時相關成果在全球高性能芯片頂級會議Hot Chips上發表，這說明了該產品在技術上的先進性。公司第一代津逮服務器平臺自2018年底研發成功後，在報告期內處於驗證、測試、推廣及客戶送樣階段，目前已具備批量供貨能力，聯想、長城等數家服務器OEM廠商已採納津逮CPU及其系統解決方案，研發出了系列高性能且具有安全監控功能的服務器機型；同時，公司也與中標軟件、百敖軟件等各方持續合作，共同完善圍繞津逮服務器平臺的軟硬件生態建設。然而，鑑於服務器CPU以及內存模組的市場準入門檻較高，需要較長的測試及認證週期，公司作為行業的新進入者，需要時間進一步積累並逐步獲得客戶與市場的認可。報告期內，公司津逮服務器平臺產品的銷售收入1,627.62萬元，相比2018年度增長80.61%，但佔公司2019年度營業收入的比重仍較低。
3.報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢
數據中心與服務器
隨著雲計算市場的穩步發展以及5G時代的到來，帶動底層雲基礎設施建設和上層雲具體行業應用相關產業的發展，推動數據中心建設需求不斷提升。一方面，隨著雲服務需求的不斷增長，加大了雲服務供應商採購服務器的需求；雲計算顯著推升數據中心市場進入門檻，並加速市場集中度提升。隨著雲計算成為數據中心的主要需求方，雲計算廠商出於業務需求、運營管理等訴求，希望採用超大規模的數據中心，因此數據中心開始走向整合，數量不斷減少，超大型數據中心成為主流趨勢。根據中信證券研究報告，預計到2021年，全球超大型數據中心數量將超過600個，並承載全球數據中心中53%的服務器安裝量、69%的運算能力、65%的數量存儲能力，以及55%的數據流量。同時，隨著市場對互聯網數據中心網絡互聯要求、運營穩定性要求的持續提升，互聯網數據中心產業技術門檻也將顯著提升。另一方面，5G網絡容量的擴充將有望推動移動數據流量進一步大幅增長，推動運營商建設更多的數據中心。
內存接口芯片
報告期內，服務器內存行業穩步發展，DDR4是目前市場的主流技術，同時行業正在積極研發DDR5相關技術， DDR5內存模組在技術、產業和業務生態上將有如下變化：
（1） 以高性能、大容量、高可靠性、低功耗為主要要求的內存技術穩步發展。從DDR4世代到DDR5世代，整體是一次較大的技術變革，速度等級出現更高要求，DDR5第一子代內存接口芯片可支持初始速率為4800MT/S，相對DDR4最後一個子代產品可支持的速率3200MT/S提升了50%。相比之前幾個世代的轉移，從DDR4升級到DDR5，可支持的運行速率的提升幅度明顯加大。隨著用戶對運行速率需求的不斷提升，市場將會逐步從DDR4遷移到DDR5。
（2） 以高能效比為目標的技術要求繼續得到重視。DDR5內存模組將首次使用模組內置電源模塊技術（VR-ON-DIMM）以提升電源管理效能，電源管理芯片（PMIC）成為DDR5內存模組的重要器件，這在以往DDR世代的內存模組上是沒有的。此外，DDR5內存模組還需要更加智能的SPD芯片和溫度傳感器（TS）。
（3） 由於DDR5技術上的相關變化，在業務生態上，能提供完整的產品種類、全面的技術及供應鏈服務的供應商將在市場上更具有競爭力。
PCIe Retimer
在信息技術不斷髮展以及“大數據”、“人工智能”概念廣泛應用的背景下，芯片與芯片之間的信息傳輸量越來越大。傳統的並行接口受到芯片封裝、信道串擾和板級互連等因素的制約，已經無法滿足需求。輸入/輸出帶寬的需求驅動著傳統的並行總線向高速串行總線過渡，高速串行接口逐漸代替傳統的並行接口成為主流發展趨勢。高速串行計算機擴展總線標準（PCIe）作為一種熱門的高速串行傳輸技術的協議規範，已經得到了廣泛的認可，並且朝著更高的數據傳輸速率發展。
PCIe是一種點對點串行通信標準，是全球應用最廣泛的高性能外設接口之一，提供了高速傳輸帶寬的解決方案，已經在多個領域中得到廣泛採用，其中包括高性能計算、服務器、存儲、網絡、檢測儀表和消費類電子產品等。從消費級筆記本電腦和臺式機到企業級數據服務器，PCIe總線均作為主要的主板級互聯總線將主機系統處理器與集成外設和附加外設（擴展卡）連接在一起。目前，在互連領域大部分協議標準是基於第三代高數據傳輸協議（PCIe 3.0），傳輸速度為每通道8GT/s，已不能滿足大數據、雲計算、人工智能等領域對於超高速傳輸的需求，PCIe 3.0已愈發成為系統性能的瓶頸。出於支持更高總線數據吞吐率的目的，外圍部件互連專業組（PCIe-SIG，外圍部件和I/O數據傳輸標準化組織）在2017年制定了第四代高數據傳輸協議（PCIe 4.0），數據傳輸速率達到16GT/s，支持更高速度和數據吞吐量。
高速數據傳輸協議由PCIe 3.0（數據速率為8GT/S）發展為PCIe 4.0（數據速率為16GT/S）,數據傳輸速度翻倍的同時帶來了突出的信號衰減和參考時鐘時序重整問題，這些問題極大地限制了超高速數據傳輸協議在下一代計算平臺的應用範圍。PCIe 4.0的高速傳輸問題提高了對優化高速電路與系統互連的設計需求，加大了在超高速傳輸下保持信號完整性的研發熱度。為了補償高速信號的損耗，提升信號的質量，通常會在鏈路中加入超高速時序整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer芯片將成為高速電路的重要器件之一。目前在國際上，針對PCIe 4.0的Retimer芯片均處於研發階段，沒有形成成熟的產品銷售鏈和產業化。
3公司主要會計數據和財務指標
3.1近3年的主要會計數據和財務指標
單位：元 幣種：人民幣
3.2報告期分季度的主要會計數據
單位：元 幣種：人民幣
季度數據與已披露定期報告數據差異說明
□適用 √不適用
4股本及股東情況
4.1股東持股情況
單位: 股
存託憑證持有人情況
□適用√不適用
4.2公司與控股股東之間的產權及控制關係的方框圖
□適用 √不適用
4.3公司與實際控制人之間的產權及控制關係的方框圖
□適用 √不適用
4.4報告期末公司優先股股東總數及前10 名股東情況
□適用 √不適用
5公司債券情況
□適用 √不適用
三經營情況討論與分析
1報告期內主要經營情況
報告期內，公司實現主營業務收入173,773.47萬元，較上年下降1.13%，其中內存接口芯片收入172,145.85萬元，較上年下降1.56%，津逮服務器平臺收入1,627.62萬元，較上年增長80.61%；歸屬於上市公司股東的淨利潤93,285.84萬元，較上年增長26.60%。
2面臨終止上市的情況和原因
□適用 √不適用
3公司對會計政策、會計估計變更原因及影響的分析說明
√適用 □不適用
2017年，財政部頒佈了修訂的《企業會計準則第22號——金融工具確認和計量》、《企業會計準則第23號——金融資產轉移》、《企業會計準則第24號——套期保值》以及《企業會計準則第37號——金融工具列報》（統稱“新金融工具準則”）。公司自2019年1月1日開始按照新金融工具準則進行會計處理，根據銜接規定，對可比期間信息不予調整，首日執行新準則與現行準則的差異追溯調整2019年年初未分配利潤或其他綜合收益。具體內容詳見“第十一節、五、41、(1) 重要會計政策變更 ”。
4公司對重大會計差錯更正原因及影響的分析說明
□適用 √不適用
5與上年度財務報告相比，對財務報表合併範圍發生變化的，公司應當作出具體說明。
√適用□不適用
合併財務報表的合併範圍以控制為基礎確定，詳見《瀾起科技股份有限公司2019年年度報告》第十一節 財務報告之九“在其他主體中的權益”。
