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一、先進封裝技術持續發展，SiP 市場空間廣闊
（一）先進封裝是集成電路（IC）封裝的發展趨勢
隨著電子硬件的類型、性能、規模不斷演變，終端電子產品往多功能化、智能 化和小型化方向發展。未來集成電路技術發展將不僅僅遵循摩爾定律縮小晶體管特 徵尺寸，以繼續提升電路性能、降低功耗，而且會向多種類發展，逐漸轉向滿足市 場不同需求的務實方向，超越摩爾定律。傳統封裝技術逐漸無法滿足市場需求，先 進封裝技術得到空前重視，其可以增加功能、提升產品價值、降本增效。
集成電路封裝技術的發展可分為四個階段，插孔原件時代、表面貼裝時代、面 積陣列封裝時代、以及高密度系統級封裝時代。目前，全球半導體封裝的主流 正處 在第三階段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封裝技術進行大規模 生產，部分產品已開始在向第四階段發展。SiP 和 3D 是封裝未來重要的發展趨 勢。
全球先進封裝市場規模保持逐年成長趨勢，Flip-chip 技術佔據主要市場份額。 根據 Yole 數據統計，以8%的年複合成長率成長，到 2024 年達到約 440 億美元。
中國先進封裝市場佔比不斷提升，仍然存在上升空間。根據DRAMeXchange統 計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，僅佔中國IC封測總營收的25%，低於 全球41%的比例。2018年中國封測四大龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技和 晶的先進封裝產值約110.5億元，約佔中國先進封裝總產值的21%。根據Yole統計， 由於未來半導體市場景氣度較高以及政府投資先進封裝項目驅動，預計中國的先進 封裝收入在2020年將達到46億美元。
（二）SiP 具備高集成度，相對傳統封裝性能優勢明顯
SiP 封裝是先進封裝技術的一種，其將多種功能芯片，如處理器、存儲器等通 過並排或疊加的封裝方式集成到一起，形成可實現一定功能的系統或子系統。由於 產品功能增多，導致電路板空間有限，無法再佈局更多元件和電路時，SiP封裝可將PCB 板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保證產品完整性。與其他 封裝類型相比，SiP 最大的特點是，當產品功能增多、電路板空間佈局有限時，其 能夠將性能不同的有源或無源元件集成在一種IC芯片上，實現複雜的異質集成需求， 保證產品完整性。SiP 集成倒裝芯片（Flip Chip)、晶圓凸塊（Wafer bumping）、 引線鍵合（Wire Bonding）和扇出型晶圓級封裝（Fan-out wafer-level Packaging） 等多種先進封裝工藝。
隨著科技的發展，全球電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得 可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注，眾多公司推出SiP方案。 芯片效能最大化、封裝體積最小化、支持客製化的特點，使得需求快速崛起，SiP封 裝逐漸成為半導體產業中不可或缺的技術支持。
（三）SiP 市場空間不斷擴大
近年來，SiP模塊憑藉降低成本、提升效率、簡化製造流程等特點，應用領域已 從智能手機、可穿戴設備、物聯網等依賴技術更迭的終端市場滲透拓展至工業控制、 智能汽車、雲計算、醫療電子等諸多新興領域，逐步打開市場空間。
全球系統級封裝市場規模呈現穩健增長態勢。根據Yole數據統計，2019年系統 級封裝市場規模約為134億美元，預計2025年市場規模將達到188億美元，複合年增 長率為6%。
隨著5G、物聯網等概念深入人心，系統級封裝器件的需求提升的大趨勢帶動各 個下游應用領域。根據Yole數據統計，消費電子是系統級封裝的主要市場， 2019~2025年期間複合年增長率為5%；其次是電信和基礎設施，2019~2025年期間 複合年增長率為11%；汽車應用領域位列第三，2019~2025年期間複合年增長率為 11%。
二、SiP 下游應用廣泛，高技術壁壘形成相對良好的競爭格局
（一）SiP 在消費電子及物聯網終端有廣泛應用
SiP 封裝廣泛應用在 TWS 耳機、智能手錶、UWB 等對小型化要求高的消費電 子領域，以及工業和物聯網領域等。根據智研諮詢統計，智能手機佔據 SiP 下游產 品應用的 70%，是最主要的應用場景。
智能手機
目前，SiP可應用於智能手機中的射頻前端、WiFi/藍牙模組、NFC、基帶芯片 等模塊，可將射頻前端模組中的開關、濾波器、PA等10-15個裸片通過引線、倒裝 芯片、銅柱互連技術封裝在一起，有效減小電路板體積，節省手機內部佈局空間。
UWB
超寬帶技術（Ultra Wide Band，UWB）是一種無載波通信的高精度定位技術， 具備發送納秒或皮秒以下極窄脈衝來傳輸數據的功能，使信號具有GHz量級的帶寬。 可通過SiP將MAC、基帶處理芯片、收發器、天線等模塊封裝在一顆UWB芯片組上。 UWB精準的定位、跟蹤、導航技術以及近距離數據傳輸優勢，可以滿足用戶在室內 定位和家庭無線消費市場需求，具有廣闊前景。
可穿戴設備
SiP可充分滿足智能手錶、TWS耳機、眼鏡等可穿戴設備小型化和高度集成化 的需求，此封裝技術逐漸被各大廠商採用。例如，從第一代 Apple Watch 發佈以來， 每一款都採用 SiP 封裝集成應用處理器、電源管理芯片等零組件；2019 年 10 月， 蘋果推出新款耳機 AirPods Pro，首次搭載採用 SiP 封裝的新 H1 芯片，擁有多達 10 個音頻核心，內部集成 SoC、音頻編碼器、數據轉換器。
汽車電子
汽車電子中不同類型、工藝的芯片之間較多采用 SiP 整合方式，形成一個完整 的控制系統。目前，SiP方案可微處理器、存儲器、輸入輸出接口、模數轉換器等大 規模集成電路及合成發動機控制單元。另外，汽車防抱死系統、燃油噴射控制系統、安全氣囊電子系統、方向盤控制系統、輪胎低氣壓報警系統等採用 SiP 的形式也在 不斷增多。
（二）SiP 技術壁壘較高，競爭格局相對良好
從市場格局來看，全球 SiP 市場中，呈現中國大陸和臺灣、日本、美國三足鼎 立格局，全球 SiP 廠商主要是日月光（環旭電子）、索尼、安靠、長電科技等，前 五大廠商市場份額超過 50%，行業集中度較高，其中日月光以絕對領先優勢居行業 第一。
日月光
日月光是全球第一大半導體封測廠商（含環旭電子、矽品）。2010 年購併環旭 電子，將本身封裝技術與華旭電子的模組設計與系統整合能力結合，佈局發展 SiP 技術。日月光在 SiP 技術領域始終保持領先地位，陸續獲得手機大廠蘋果的訂單， 如 Wi-Fi、處理器、指紋辨識、壓力觸控、MEMS 等模組，帶來後續成長動力。
安靠
安靠是全球第二大封測廠商，將韓國廠區作為發展 SiP 的主要基地，2013 年 加碼投資韓國，興建先進廠房與全球研發中心。目前，安靠 SiP 技術主要應用於影 像感測器與動作感測器等產品。
臺積電
臺積電是全球最大的晶元代工半導體制造廠，現佈局先進封裝技術。目前以量 產的CoWoS及InFO為主，預計2021年推出系統整合晶片製程，鎖定極高階、需要 強大算力的頂級客戶。
隨著 SiP 技術逐漸成為電子技術發展的前沿熱點，各領域逐漸出現SiP市場潛 在競爭者，如傳統封裝廠商、EMS 製造商、MCM 設計者、傳統 PCB 設計商等市 場參與者，SiP 封裝產業鏈參與者向上下游延伸。如下游組裝廠商立訊精密，以自 身 SMT 技術為基礎，積極佈局 SiP 封裝，試圖切入系統級封裝環節。
三、國內廠商在 SiP 等先進封裝的佈局和進展
環旭電子
環旭電子是全球領先的 SiP 模組與電子製造服務提供商，深耕 SiP 領域多年， 技術經驗積累豐厚。由於環旭電子原母公司成立時曾推出的 SiP 前身厚膜混合集成 電路，在此產品上的技術積累使得公司擁有一定技術積累，快速切入 SiP 領域。環 旭的 SiP 技術結合 SMT 封裝，使得模塊進一步縮小。2018 年環旭電子全資孫公 司與高通全資子公司簽訂合資協議，合資公司主營應用於智能手機、物聯網等設備 的 SiP 模塊產品。
公司營收保持穩定增長，歸母淨利潤呈略微下調趨勢。公司營收從2014年的 158.73億增長到2018年的335.5億，歸母淨利潤從2014年的7.01億，增長到2018年 11.8億。公司2018年下半年進入行業旺季，消費電子類產品受益主要客戶新產品發 布，產品銷售向好帶動公司營業收入增長，同時工業類產品獲得新訂單、計算機類 產品銷售增加，使得公司整體營業收入保持穩健增長。
長電科技
長電科技是全球知名的集成電路封裝測試企業。公司面向全球提供封裝設計、 產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。 公司擁有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、 PA等先進封裝技術。2015年收購封測大廠星科金朋，投入4.75 億美金擴充 SiP 項 目，目前星科金朋韓國廠已經正式量產，產能利用率 95% 以上，主要為蘋果公司 供貨。
公司營收保持增長，由於2018年資產減值損失較大，歸母淨利潤虧損。公司營 收從2014年的64.28億增長到2018年的238.56億。公司重點客戶拓展取得顯著成效， 前10大客戶佔比已接近營收總額的50%。子公司長電先進的Fan-in 和 Fan-out ECP 進入批量生產，Bumping 智能化製造實現業內首個無人化量產應用的突破。
四、投資建議
我們看好消費電子及IoT終端小型化帶來的對SiP封裝的需求，後續在相應消費 終端上的應用將逐步打開。國內企業在SiP上積極佈局，部分企業已經具備量產能力 和經驗。建議重點關注SiP領先企業環旭電子、長電科技，同時建議關注華天科技、 立訊精密等公司的切入機會。
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