封裝膠粘劑簡介(1)

在IC/LED封裝,攝像頭模組VCM組裝,光纖通信等領域,膠水的作用越來越大,種類也越來越多,更加細分深入:

封裝膠粘劑簡介(1)

芯片封裝示意圖

膠水分類:

  1. 導電性: 是否導電分為,導電膠(ECA Electrical Conductive Adhesive)與非導膠(NCA Nonconductive Adhesive)

封裝膠粘劑簡介(1)

膠水包裝示意圖

封裝膠粘劑簡介(1)

導電原理

2. 固化方式:

室溫固化(RTV,通常是硅膠),熱固膠(低溫/高溫),UV固化膠以及雙固化體系UVH(UV+ 熱固), UVR(UV+溼氣)


3. 化學成分 :環氧膠,丙烯酸膠,硅膠,雜化樹脂膠(BMI雙馬,有機硅改性等)

封裝膠粘劑簡介(1)

樹脂結構


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