格隆匯3月17日丨上機數控(603185.SH)公佈，公司第三屆董事會第五次會議召開，審議通過《關於預計2020年度向銀行申請綜合授信額度併為全資子公司提供擔保的議案》
2020年度公司及全資子公司弘元新材料(包頭)有限公司預計向銀行申請合計不超過人民幣20億元的綜合授信額度(最終以銀行實際審批的授信額度為準)，同時由公司為弘元新材提供不超過5億元的擔保。
董事會認為：此次預計2020年度申請綜合授信額度及提供擔保事項，所涉及的被擔保公司為公司下屬控股子公司，經營狀況穩定，資信狀況良好，此次預計申請綜合授信額度及擔保事項，是為滿足公司及全資子公司日常經營及發展需要，整體風險可控。同意將該議案提交公司年度股東大會審議。
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