一期基金主要完成產業佈局，二期基金要對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化裝備產品，保障產業鏈安全。
在大基金一期投資項目中，芯片製造佔67%、設計佔17%、封測佔10%，設備和材料投資僅佔6%；並且主要投資行業龍頭大公司。而大基金二期明確表示將注重設備與材料領域的投資。
大基金二期投資預期下的各分支企業梳理
手機核心6大芯片方向：
1、OLED柔性屏。京東方、TCL、維信諾。
2、SoC主芯片，就是手機的CPU。中芯國際，華力華虹。
3、DRAM內存芯片，這是整個芯片行業體量最大的一個細分的商品。長江存儲、合肥長鑫、兆易創新。
4、手機影片的NDND芯片。聞泰安世，聖邦股份。
5、相機最核心的是它那一顆CIS芯片。韋爾豪威，格科微。
6、通信射頻芯片。三安集成，卓勝微。
7、半導體國產設備。北方華創，中微半導體，精測電子、至純科技、長川科技，晶盛機電。
半導體材料：
光刻膠：智光電氣，江化微，南大光電，晶瑞股份，強力新材，容大感光，廣信材料等。
靶材：有研新材，阿石創，江豐電子。
其他：中環股份（硅片），鼎龍股份（CMP拋光液），菲利華（半導體設備+石英材料）。
數據中心：
數據中心之光模塊及交換機：中際旭創，光迅科技，新易盛，華工科技，天孚通信，劍橋科技。
數據中心之光纖：通光線纜，太辰光，特發信息，理工光科，亨通光電，光庫科技等。
數據中心之連接器：立訊精密、得潤電子、太辰光等。
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