SSD攻城獅
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路，是一種為專門目的而設計的集成電路，比如專用的音頻、視頻處理器。其特點是面向特定用戶的需求，Z80處理器被認為是最早的ASIC原型。ASIC分為全定製和半定製。ASIC在其對應的特定應用領域，他的能效表現要遠超CPU、GPU等通用型芯片以及半定製的FPGA。
由於ASIC是針對特定算法設計的，一旦芯片設計完畢，其所適應的算法就是固定的，所以一旦算法發生變化就可能將會無法使用。
SoC：System-on-a-Chip，按英文順序逐字翻譯成中文的的意思就是“系統在一個芯片上”，SoC實現了在一個芯片上包含多個以前分立的功能模塊，比如可以包含：CPU、GPU、內存等。既然把這麼多部件集成到了一個芯片中，那麼這個芯片也稱為系統級芯片，在SoC上可以運行操作系統，儼然就是一個小型的計算機了。SoC的功能模塊
是根據用戶的要求設計的。
任何定製的芯片都是一個ASIC，所以SoC也是ASIC。
閒散的獅子
SOC是系統級芯片，ASIC是特殊應用集成電路。
SoC也有稱片上系統，ASIC即專用集成電路，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，而ASIC是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造的集成電路。
其中包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，並完成設計的整個過程。
它們的共性是都具有用戶現場可編程特性，都支持邊界掃描技術，但兩者在集成度、速度以及編程方式上具有各自的特點。
核心技術不同
系統功能集成是SoC的核心技術，在傳統的應用電子系統設計中，需要根據設計要求的功能模塊對整個系統進行綜合，即根據設計要求的功能，尋找相應的集成電路。
再根據設計要求的技術指標設計所選電路的連接形式和參數。這種設計的結果是一個以功能集成電路為基礎，器件分佈式的應用電子系統結構。
設計結果能否滿足設計要求不僅取決於電路芯片的技術參數，而且與整個系統PCB版圖的電磁兼容特性有關。
同時，對於需要實現數字化的系統，往往還需要有單片機等參與，所以還必須考慮分佈式系統對電路固件特性的影響。很明顯，傳統應用電子系統的實現採用的是分佈功能綜合技術。
SoC設計的關鍵技術主要包括總線架構技術、IP核可複用技術、軟硬件協同設計技術、SoC驗證技術、可測性設計技術、低功耗設計技術、超深亞微米電路實現技術等。
ASIC的便利性和良好的可靠性，逐漸越來越多的應用於安全相關產品的設計開發，如智能的安全變送器、安全總線接口設備或安全控制器。
1、應用目的不同：ASIC以應用目標為出發點，為了實現某種專用功能的集成電路（結構可大可小）。SOC側重於芯片的組織形式，側重於芯片的軟/硬件劃分。如果應用目標比較複雜，就採用SOC的方式來實現。
2、內部構成不同：SOC是片上系統，ASIC是專用集成電路。嚴格意義上來講，SOC也可以是ASIC，SOC帶有CPU和一些外設。
3、應用方式不同：ASIC一般是指IP的設計，也就是某一功能模塊，如USB，DDR控制器等。帶有CPU的設計一般都是SOC。
但是帶CPU的也可以做IP，我們以前就用過一個帶有DSP（也可以看作一個CPU）的多協議編解碼器IP，整合到我們的SoC內，主CPU是個32位RISC。
4、構成組件不同：特定應用集成電路（ASIC）正如其名稱所表示的，這是因特定目的而創建的設備。ASIC通常被設計和使用在特定系統中的單個公司。開發ASIC非常昂貴、耗時、資源密集的，但ASIC確實能提供低功耗的高性能。
系統級芯片（SOC）是硅芯片，包含一個或多個處理器核心——微處理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或數字信號處理器（DSP）——片上存儲器、硬件加速器功能、外圍功能，以及（潛在的）各種其他“東西”。
看它是否屬於SOC的辦法是，先看一個ASIC是否包含一個或多個處理器內核，那麼它就是一個SOC。同樣，如果一個ASSP包含一個或多個處理器內核，那麼它也是一個SOC。
5、設計方式不同：asic設計，偏向於底層block設計；SOC設計，偏向於調用ASIC設計好的IP，TOP整合；
莫非8125
1、SOC是系統級芯片，ASIC是特殊應用集成電路。
SoC也有稱片上系統，ASIC即專用集成電路，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，而ASIC是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造的集成電路。
其中包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，並完成設計的整個過程。
它們的共性是都具有用戶現場可編程特性，都支持邊界掃描技術，但兩者在集成度、速度以及編程方式上具有各自的特點。
2、核心技術不同
系統功能集成是SoC的核心技術，在傳統的應用電子系統設計中，需要根據設計要求的功能模塊對整個系統進行綜合，即根據設計要求的功能，尋找相應的集成電路。
再根據設計要求的技術指標設計所選電路的連接形式和參數。這種設計的結果是一個以功能集成電路為基礎，器件分佈式的應用電子系統結構。
設計結果能否滿足設計要求不僅取決於電路芯片的技術參數，而且與整個系統PCB版圖的電磁兼容特性有關。
同時，對於需要實現數字化的系統，往往還需要有單片機等參與，所以還必須考慮分佈式系統對電路固件特性的影響。很明顯，傳統應用電子系統的實現採用的是分佈功能綜合技術。
SoC設計的關鍵技術主要包括總線架構技術、IP核可複用技術、軟硬件協同設計技術、SoC驗證技術、可測性設計技術、低功耗設計技術、超深亞微米電路實現技術等。
ASIC的便利性和良好的可靠性，逐漸越來越多的應用於安全相關產品的設計開發，如智能的安全變送器、安全總線接口設備或安全控制器。
然而，由於不同於傳統的模擬電路或一般IC，如何評價ASIC的功能安全性，包括當ASIC集成到產品開發時，如何評價產品的功能安全性，逐漸成為了一個新的問題和熱點。
3、設計走向不一樣
對於SoC來說，從SoC的核心技術可以看出，使用SoC技術設計應用電子系統的基本設計思想就是實現全系統的固件集成。
固件基礎的突發優點就是系統能更接近理想系統，更容易實現設計要求。
ASIC分為全定製和半定製。全定製設計需要設計者完成所有電路的設計，因此需要大量人力物力，靈活性好但開發效率低下。
如果設計較為理想，全定製能夠比半定製的ASIC芯片運行速度更快。半定製使用庫裡的標準邏輯單元(Standard Cell)，設計時可以從標準邏輯單元庫中選擇SSI(門電路)、MSI(如加法器、比較器等)。
數據通路(如ALU、存儲器、總線等)、存儲器甚至系統級模塊(如乘法器、微控制器等)和IP核，這些邏輯單元已經佈局完畢。
而且設計得較為可靠，設計者可以較方便地完成系統設計。 現代ASIC常包含整個32-bit處理器,類似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存儲單元和其他模塊. 這樣的ASIC常被稱為SoC(片上系統)。
不晚技術
應用方式不一樣
