高山流水7777777
首先是人的問題，這是最重要的。精英都在臺積電，三星和英特爾，這三家企業的財力都比華為強，哪家的利潤率和利潤都遠超華為。華為想挖角，成功率很低。
其次是錢，英特爾擁有最先進的生產線，他們每年在生產上的投入就超過了100億美元，臺積電也差不多，三星的投資則更大，因為三星還要生產內存和閃存。以花為目前的財力，一年投資100多億美元用於生產，有些不現實。
華為已經很強大了，但它不是萬能的。
看球人
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華為要製造能生產芯片的工廠，難度很大，十分大！最大的難度在於製造中的光刻機難題
要先了解難度究竟有多大之前，就要了解一下芯片生產流程：1製備（準備環節）→2製造（加工環節）→3裝配封裝（組裝環節）→4終測（測試環節）。四個流程，其中最困難的是第二個---製造
困難-生產技術難度
製造環節細分為清洗，成膜，光刻，刻蝕，摻雜……幾個環節，最困難的是光刻和刻蝕這兩個環節
很多人會想，那華為就攻克這兩個環節就行了。其實沒那麼簡單，要進行這兩個步驟必須使用到光刻機和蝕刻機，最難的是光刻機
目前，我們國家受到他國壟斷，禁止向我國進口先進的光刻機。我國企業只能閉門造車，國際最先進的光刻水平是10nm（麒麟970的工藝製程）而我們國家光刻機還在70nm的水準徘徊。
這裡補充一下關於芯片製程工藝的意義
光刻機制成的工藝越小，體積相同的情況下，製成工藝越小就能容納更多的晶體管，擁有更多的晶體管就有更好的性能。同時具更低的功耗我們國家缺的是生產先進光刻機的技術，仿製也不行，人家不賣……那麼這個“人家”是誰呢？是一個荷蘭的公司ASML，在光刻機領域一家獨大。
目前，芯片製造有三大具體：美國，韓國，中國臺灣。三大巨頭所用的光刻機都出自它手，算是行業的老大。而老二是日本三稜重工比國產廠商稍微好些，不過是靠舉國之力支撐著。
難以想象只有300多員工的企業竟壟斷了一個行業！且只有這一家公司能夠生產高端光刻機。而且因為政治等其他因素該公司拒絕向我國提供先進光刻機技術。
更要命的是，當國產光刻機終於能夠量產70nm光刻機的時候，這家公司想主動賣給我們5-60nm光刻機，國產光刻機技術剛出來就被淘汰了……
華為不會自討苦吃採用國產70nm技術的芯片畢竟海思麒麟970都10nm工藝了
鑑於國內光刻機技術太過落後，華為建廠的可能性很小，國內最先進的光刻機技術差了國外不止一代……
難度-高昂造價
一臺普通的ASML光刻機價格在1億美刀這樣，要滿足量產至少需要數十臺，還有有專門的人才護理，維修，操作整套下來至少要花費上百多億軟妹幣，不包括稅費……
光這錢足以讓一些廠家望而卻步，如果華為要全套引進這些設備，花費的錢足以讓華為汗顏……
（ps：年初，央視報道我國能生產5nm的技術的是蝕刻機，不是光刻機！！！）
從技術和經濟上的限制，自己生產芯片對華為還說不值也非常困難，不過這行業也算得到了曝光，國家或許會投入更多的錢，來支持芯片的生產，希望有朝一日，國產光刻機能打破壟斷成為行業龍頭，國產手機也能自行建廠
科技大話
stormzhang
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說實話，大家不要以為芯片代工是一件很簡單的事情。
不要以為把裝備買齊了就能自己生產了，其他啊領域代工可能比較簡單，但是芯片領域絕對不簡單。
有人說，關鍵在於ASML不能賣給中國，那是假的。中國向ASML買了最新的光刻機，中國是能夠買到的。
但是並不意味著你買了光刻機就行了。UMC和Globalfoundries（格羅方德）都能買到光刻機，但是他們先後宣佈放棄7nm製程及更先進工藝的研發。因為芯片代工行業的技術含量非常高。
所以說，即使你建廠了，還要很長時間去專研攻克關鍵技術。
前段時間臺積電因為遭病毒入侵導致三大產線全部停擺，這導致臺積電停工幾天，然而這幾天的損失高達17.4億人民幣。你可以想想臺積電有多值錢了。如果要建廠的話，上百億的投入可能免不了~
不要說華為，蘋果的芯片也是找代工的。
說實話，術業有專攻，芯片代工不是華為的專長。華為還不如把資源放在自己的主營業務上。而且國內也有廠商在這一方面的工作，可以投點錢，佔點股份先觀望一下。
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芯片一般都要經過設計、製造、封裝、測試後才能投入使用，華為、蘋果、高通、聯發科都可以自主研發設計芯片，但自己卻沒辦法制造，而臺積電主要負責的是製造代工，這就是現在芯片產業的現狀，設計與製造分開進行。
其中芯片的製造環節是屬於最複雜難度最大的一個環節，大多公司都只能自己設計之後委託臺積電這類製造代工企業製造。目前來說華為要想自己建廠製造芯片可謂是困難重重。
1、芯片製造需要技術積累
芯片製造涉及到的技術很複雜又很先進，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。
單看芯片製造最重要的10nm先進工藝，就要在近乎一平方釐米的面積集成55億個晶體管，相當於在一個足球場放上幾億個足球，要讓它們體積足夠小的同時還不會互相干擾。
更不用說還有晶圓製造、光刻、刻蝕、離子注入等等，有業內人士表示，芯片的集成電路是比航天還要高的高科技。
而這些芯片製造相關的技術都是別人幾十年的技術積累，基本都被壟斷，如果華為要自主製造芯片，那麼就需要從頭再來，通過時間積累自己的技術，耗費巨大還無法保證能否成功。
2、芯片製造還需要設備支持
芯片製造需要極高的工藝，其中許多工藝需要在專門的工廠、專門的設備完成比如光刻機、等離子刻蝕機、離子注入機、單晶爐、晶圓劃片機、晶片減薄機氣相外延爐和氧化爐等等……
其中製造芯片的主要設備主光刻機成本就是好幾億美元，但是最高端的光刻機基本都由ASML壟斷了，我國光刻機完全依賴於進口，處於一種有錢也買不到的尷尬境地。
由於無法進口高端光刻機，我國的芯片製造產業落後於世界水平兩個等級，臺積電已經開始量產7nm進程芯片，我國卻只能製造14nm的低端芯片。
3、成本過高，投入產出不成比例
芯片製造不僅難，資金投入也是巨大的，關鍵是時間，因為芯片的製作技術近乎壟斷，如果要自己建廠，那麼一切都要從頭再來。再說華為本身作為電信設備商，其主要業務應該是相關技術的研發及運營銷售，而不是以製造業為主的廠家。
投資“一條”芯片生產線需要的資金高達170億美金或以上，產線建成時間多達2年或以上！即使建成如果只用於自家芯片製造，那麼極高的成本投入將沒有相對應的產出，這是極為不划算的。
所以華為自己不造芯片是有理由的，現在真正有能力自己設計並製造芯片的也就英特爾、AMD和三星，蘋果也只能自己設計芯片再委託臺積電生產。
雖然華為沒辦法自己製造芯片，但華為自我研發設計的麒麟手機芯片卻已經開始展露頭角。華為從發佈第一款芯片海思K3V2，到如今發佈全球首款7nm製程芯片麒麟980，也不過短短6年時間，就已經和蘋果的A12芯片處於同一等級。
這說明華為芯片專注設計的路子是行得通的，而現在華為也已經走在了國內芯片產業的前頭，其實這就夠了，讓我們繼續期待華為芯片吧。
金十數據
華為真想幹個代工廠不是沒有可能，錢、人、設備都是可以克服的困難，關鍵是這麼做有沒有性價比，是否符合華為本身的戰略。
建晶圓廠是個很費錢的生意，也就是所謂的“重資產”，不僅要有廠房和無塵車間，還要買光刻機、刻蝕機等一系列設備，投資巨大。臺積電今年在南京開業的晶圓廠兩年就投資了30億美元，還只能生產16nm的芯片。
華為不是沒有錢，2018年華為投入研發的費用就有150億-200億美元，但要不要把這些錢拿出一部分出來投資晶圓廠和華為本身的定位有關。
華為很大程度上還是一家通信廠商，主攻運營商業務。後來逐漸發展出了企業事業群和消費者事業群，但它的核心還是「通信」，並不是一家芯片製造公司。
華為的研發費用大部分都被用在了和通信相關的核心技術領域，比如Polar碼的商業化，5G核心專利、基帶等等。即使是在芯片行業，華為涉及的也是產業上游的芯片設計領域，而非中下游的芯片製造。
即使現在華為決定開始建廠造芯片，目前中國大陸芯片製造的龍頭企業中芯國際也只不過能在明年量產14nm的芯片，華為要超過中芯國際的水平造出7nm的芯片在短時間內幾乎不存在可能性。
我們要擯棄一種思維，就是什麼都想自己做，尊重產業分工才是正確的思路。中芯國際未來達到國際一流水平的概率遠大於華為自己從頭開始，與其讓華為去投資晶圓廠，不如繼續讓臺積電代工，等待中芯國際的趕超。
所以討論華為建廠的出發點可以理解，只是不太現實，畢竟辦企業不是過家家，需要有自己的核心技術，也需要和外部進行必要的合作，否則就成了另外一種自我封閉了。
高挺觀點
華為根本不可能去投資光刻機！原因有2，第一，人才和設備投入太大，設備至少300億美金，你才有晶圓廠和光刻廠，還要有人，三星當年在16納米遇到瓶頸，賠了十幾億美金從臺積電挖了一個團隊過來，才勉強跟上臺積電和英特爾，也算是九死一生，資本主義國家之間人才流動比較容易，無非是錢的問題，我們，一兩個可能有辦法，整個團隊很難！然後摺合2000億人民幣的投資，即使你按照4%的存款利率算，一年也要80億的利息，一個處理器400元算，要賣2000萬個芯片，如果出去成本至少賣6000萬個芯片才夠還利息，每個手機3000的話銷量要1800億，國內市場根本不可能！而這只是利息，機器折舊，人力成本都沒算進去，說難聽點，這2000億拿去做房地產，一年至少賺200億！第二，華為很容易被制裁，一旦禁止在國際銷售，或者不再賣先進的光刻機給你，馬上就over了，風險大到沒有邊際。。。
黑山老妖37625003
代工廠看起來簡單，但是無論從技術、資金投入，還是員工培訓都是非常困難的事情，而且利潤率並不高，華為不需要自己建廠，自己建廠反而會削弱華為的整體技術影響力。
1、代工廠需要突破美國的技術門檻
芯片生產必須要ASML的光刻機，光刻機在相當長的一段時間是不能賣給中國的，因為美國對技術出口有要求，儘管目前我國已經可以買最新的光刻機，但不知道什麼時候，美國還可能會做一些限制。
2、巨大的資金投入
代工廠需要巨大的資金投入，比如光刻機ASML最新款需要超過1億美金，也就是7億人民幣，價格很貴，而且除此之外還需要巨大的廠房容納幾十萬員工，還需要巨大的設備，這至少是上百億的成本投入。
之前臺積電遭遇病毒入侵，就很多產線全部停止工作，虧損了超過20億人民幣。
3、華為技術是核心，投入代工廠會分散精力
全球化時代，業務是專業化的，每個公司只做一部分的內容，精細化去技術研發和運營，術業有專攻。華為的核心優勢是技術，如果做代工廠，那資金和人員都會分散，這對於華為來說性價比遠不如提高技術來的迅速。
你認為華為和蘋果為什麼都讓臺積電代工呢？
毛琳Michael
我是科技數碼隨時答，很高興能回答這個問題
華為的麒麟芯片需要臺積電代工，華為自己建廠生產有多大困難？
自己建廠沒有什麼多大的難度，直接選址建工廠引進設備就好啦！但是建設出來之後呢！難打只有給自己家的處理器代工嗎？這個顯然是不現實的，畢竟現在有三星，臺積電這樣的專業生產廠家，就像蘋果處理器從發展至今為什麼不自己建廠，現在也是找臺積電或者是三星代工呢！其實就是因為成本的問題啦！
製造工藝的難度
目前來說的話，因為麒麟970處理器採用的是10nm工藝製程，980處理器採用的是7nm工藝製程，這個芯片的生產，最關鍵是需要光刻機。光刻機所屬的半導體加工業，基本都是被荷蘭ASML 壟斷。ASML，一家提供半導體制造設備的供應商，在大眾眼裡是名不見經傳的公司，但對於從事半導體行業的朋友而言，這是一家不折不扣的行業壟斷巨頭。
下圖是 ASML 的光刻機，可用於生產芯片，每一臺都是天價▼
能生產 10nm 工藝的英特爾、三星和臺積電，這三家芯片生產商都是從 ASML 進口高端的光刻機，才能生產 10nm 的芯片。我國的芯片生產商，比如中芯國際等晶圓廠，其光刻機主要也是來自 ASML。
當然我們知道之前根據條約規定，不能向中國提供10nm以下的光刻機，但是現在可以啦！中國的集成電路製造企業中芯國際，已經正式向歐洲半導體設備製造商ASML訂購一臺1.2億美元價格的EUV光刻機。
總結
目前來說只有三星和臺積電可以生產7nm工藝製程的芯片，當然現在包括中芯國際，剛才已經提到了如果建廠的話成本的投入很大，華為現在在研發能力每年200億的投入，如果在自己建廠投入生產的話，勢必要花費更大的精力，人力物力，來投入。
因為我們看到了光刻機只有荷蘭ASML提供，而且需要專業的人員去操作，以及中期的維護以及前期的積累，就算是購買回來之後，還需要很長一段時間的調試運行等等，其實這樣長期算下來的是不划算的，畢竟華為的現在經歷還有在通信業務，以及手機業務，以及自研處理器等等，所以沒有能力也沒有必要在現階段去自己去建廠。
總體來說的話，其實芯片的生產也是需要積累和經驗的，就像同樣是做屏幕，國內的天馬和京東方為什麼和三星有差距呢！同樣是一樣的產品和生產設備，這就是不光光是設備問題的原因啦！
回答完畢
點贊很容易，評論顯真情！以上就是我的建議和觀點，如果你有不同的觀點或者是更好的答案可以留言，我們互相交流和學習，也希望我的解答能夠幫到正在看問題的你科技數碼隨時答
你這問題就好比去醫院看病，醫院開了一堆藥給你，醫院的藥都是是從藥廠買的，你怎麼不想醫院為啥不自己生產藥自己賣不是更好？
你去飯店吃飯，廚師做好菜給顧客，你沒見有哪個飯店自己又種菜又養豬的。芯片設計公司的角色就是一個負責設計芯片的角色，只負責設計不同功能的芯片，好比飯店負責做不同菜而不去養豬種菜的角色。實際世界上也只有幾家同時具有芯片設計和生產能力，就算是蘋果也沒有這個能力，蘋果也只是一個芯片設計公司不負責生產，他們都成為fabless。
代工廠以臺積電，中芯國際為主，國外是三星，格羅方德等，他們為fab，負責芯片的生產，芯片的生產難度遠高於芯片的設計，選用那個代工廠生產芯片就是在這家的規則上面做出各種花樣的芯片。職能分工不同，效率更好，僅此而已。
