國際莊鋼蹦
準確的來說，這三家企業的優勢並不一樣，但毫無疑問臺積電肯定是排最後的，臺積電是製造生產廠商。
芯片製造有兩個階段組成，一是設計，二是生產，這兩是分開的，臺積電是生產，他並沒有設計芯片的能力。
英特爾就不一樣了，芯片的設計到算法都是他的，這是最核心的部分，當然英特爾現在也不具備大規模生產芯片的流水線。
生產芯片的核心是光刻機。但是放在全球來看，能生產芯片的廠商並非止有臺積電，現在臺機電用的光刻機是荷蘭ASML的，他是光刻機的霸主。然而臺積電英特爾三星都有投資這家公司，所以臺積電並不可能造成獨家壟斷，再者說，咱們中國大陸也是可以生產芯片的，也有光刻機，只不過達不到那麼高精度。
三星在芯片領域還是比不上他她的，其他方面比臺積電強。
精彩時間
以集成電路製造技術來說，這個問題在2020年已經比較明瞭了。
毫無疑問的是，臺積電目前已經排到了第一名
臺積電7nm（等同Intel 10nm和三星的7nm）是全球第一個開始大規模量產了，而且是2018年，已經兩年了！相比之下，無論是英特爾還是三星，在先進集成電路製造領域，至少落後臺積電1到2年，英特爾的10nm遲遲搞不定良率和產能，三星7nm也一樣，而臺積電的5nm今年第二季度馬上就要大規模量產
AMD這兩年能夠飛黃騰達，一半的功勞來自於選擇臺積電作為其生產夥伴。
但是集成電路製造是一個需要長期且不斷投入的高科技行業，雖然目前是臺積電領先，但是英特爾和三星都是底蘊深厚外加資金技術都非常雄厚的公司，接下來3到5年，臺積電是不是還能繼續領先，我們拭目以待，而中國大陸的公司想要進來角逐，可能還要5年以後才有機會
集成電路科普者
最近這幾年，半導體代工廠隨著競爭的加劇，許多廠商開始在業界玩起了“數字遊戲”，尤其是臺積電、三星和GF這幾家在16nm、14nm、10nm等節點上你爭我趕，就想在數字上壓對方一頭，但是很多人都不知道，對於半導體工藝來說，如果只看數字來辨別的話你就輸了！
拿出一個經典的案例：蘋果A9處理器的版本之爭。當初蘋果為了確保供貨穩定，同時找三星（14nm）和臺積電（16nm）代工生產A9處理器，如果從表面的製程上來看，似乎應該是三星代工的A9芯片能耗表現更好，因為14nm優於16nm。但是實際上卻正好相反。原因就在於半導體業界的工藝標準較為混亂，三星玩起了數字遊戲，其實在三星的14nm工藝的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元面積等核心參數上，都不如臺積電的16nm工藝和英特爾的工藝，只是表面上讓人們覺得三星的更好。三星儘管近年來發展很快，但是相比臺積電仍然有太多需要提高的地方。
至於業界的老大英特爾，儘管很少代工芯片，但是因為擁有自家的工廠，其幾十年來積累的半導體制造技術也是首屈一指，而且英特爾的芯片確實在很多參數上都優於臺積電和三星，只是這幾年由於半導體工藝和CPU架構的進步放緩，英特爾即使財大氣粗也開始顧不了兩邊了，10nm工藝多次延期，已經推遲到了2019年下半年，然而臺積電和三星馬上就要推出7nm工藝了，再這樣下去，英特爾的半導體優勢預計也會被臺積電超越。
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先說英特爾，PC領域只有英特爾和AMD兩家X86芯片廠商，英特爾的CPU以穩定著稱，對溫度控制比較好，很少有因為溫柔高把CPU燒掉的可能，而AMD的CPU是個發熱大戶，用的時候久了，一不小心因為溫度過高，燒掉CPU的大有人在，為什麼還有那麼多人選AMD的CPU，一是AMD的性價比高，二是還有一些遊戲發燒友，用AMD的CPU對遊戲有優化，在PC界英特爾就是霸主般的存在，如果沒有壟斷行業的擔憂，AMD可能早就被收購或死掉了。
這些年手持設備的飛速發展，讓ARM異軍突起，微處理器時代來臨了，其中有兩家芯片廠不得不提，三星是全球唯一一家可以做全供應鏈的廠商，屏幕，芯片，攝像頭，閃存，一臺手機上所有東西都能自己做，手機的處理器也幫人代，畢竟有豐厚的回報。臺積電一直都是專業做代工的芯片廠商，有極強的研發實力，強如蘋果也要找臺積電代工，代工的工藝不是金主能決定的，是臺積電能提供什麼樣的工藝，這方面臺積電才是行業老大。因特爾也在微處理方面發過力，可惜架構不同，芯片的面積是硬件，溫度也控制不好就放棄了，英特爾現在還在用16nm.14nm工藝做PC芯片，已經落後AMR陣營兩到三年，三星和臺積電同一年幫蘋果代工過芯片，但是整體功耗沒有臺積電控制的好，自此以後蘋果的芯片全交給臺積電代工，華為的麒麟芯片也交給代積電代工，整體實力臺積電會比三星更優秀。
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把這三家放一起比較，我想題主應該說的芯片的生產技術，而不是設計能力，因為臺積電自己不設計芯片，只能生產加工芯片，即所謂的代工吧，就好比富士康替蘋果做手機一樣。
談到加工芯片，臺積電可謂後起之秀，將老牌的Intel和三星甩在了後面。今年，如果不是疫情的影響，臺積電的5nm製程已經開始量產。由於產能的限制，今年只能給蘋果A14和華為的麒麟1020處理器包場，其他的廠商只好排隊到明年了。5nm工藝是目前最先進的生產工藝，臺積電表示，在同樣的性能下5nm工藝的功耗將會降低30%，或者在同樣的功耗下性能將提升了15%。
Intel最新上市的i9處理器，採用的是14nm工藝。也許是Intel覺得14nm輕車熟路，成本又低吧。不管它有N個理由，也不能改變工藝落後的事實。就目前看來，Intel最新的生產技術是10nm工藝，而且它還將準備跳過7nm，直接發展5nm。畢竟一步一步老在後面追人家屁股也沒意思。
三星總是不溫不火，畢竟自己的產品線很多。它不像臺積電，又不靠代工吃飯，所以沒必要把自己搞得那麼緊張。目前三星的最新的量產工藝是EUV 7nm，5nm預計明年開始量產。
電子藝術之旅
你問這個問題比較籠統。準確的說不是很明確。
臺積電本身不做芯片，你可以簡單理解為芯代工廠，比如蘋果華為都是把芯片設計好了，讓臺積電生產，臺積電的芯片實力是生產能力，不是研發設計芯片能力，類似於富士康，當然它的代工難度比富士康高多了；
英特爾主要在電腦芯片領域實力強勁，但手機領域芯片已經很久停滯不前了，三星手機芯片主要是獵戶座，但也銷量平平，準確的說英特爾和三星重合度不高，非要比出個高低的話，英特爾還是要強一些，畢竟英特爾在芯片領域耕耘很久了。希望我的回答有用。
鐵嘴老七
芯片代工實力強的廠家用一個手都數的過來，像臺積電、三星、Global Foundries，英特爾，等等，但是綜合實力最強的仍然還是臺積電，像蘋果、NVIDIA、華為等知名廠商都來找臺積電做代工，最重要的還是因為積電的工藝水平足夠高，臺積電從成立之初就立足於專心做芯片代工，所以這麼多年下來，其積累的人才和代工經驗極為豐富，交給臺積電做芯片，不僅能效好，良品率也高，且臺積電在業界的職業操守是比較好的，合作廠商不必擔心技術外洩。
Mr-zl
技術、工藝、方向都不在一個點上。沒法比。各自有各自的優勢所在。
平平淡淡38278
三星，英特爾是開發設計芯片的，而臺積電是製造芯片的，也不能說誰家技術就是高,都是產業鏈合作關係，
至誠智客
itell最強。可以自己設計 自己生產。臺積電純代工， 三星 既可以代工 也可以設計。但是ip授權用arm
