高挺觀點
中芯國際的14nm工藝終於獲取重大進展了，第一代FinFET技術研發已進入「客戶導入」階段，2019年初量產後中芯國際終於有實力和臺積電在大陸市場上展開正面爭奪。
芯片製造是一個高投入、重資產、贏家通吃的市場。2017年，全球芯片製造市場規模約為623億美元，其中第一名的臺積電一家就佔了50%（321億美元），而全球排名第五的中芯國際收入只有臺積電的十分之一（31億美元）。
換句話說，芯片製造行業中「頭部企業」將會佔領大部分的市場，而生產工藝是企業競爭力的最直接體現。
目前臺積電、三星、英特爾以及格羅方德這四家代表了半導體制造工藝的巔峰，而中芯國際在梁孟松加入了以後一直在不斷縮小與國外先進工藝的差距。
14nm獲得突破之後，中國芯片製造工藝已經從之前落後國際4-5代縮小到了1-2代的差距，中芯國際董事長周子學在之前一次內部會議上也表示中芯國際將用10年時間爭取進入世界第一梯隊。
雖然目前最先進的工藝是7nm，但是我們也不要小看14nm工藝的地位。28nm、14nm以及未來的7nm都是高性能節點，將會長期存在，所以只要中芯國際能夠量產，在收入上就會有明顯的增長表現。
例如臺積電今年上半年在南京正式量產的16nm工藝晶圓廠，原來業界預計將會為它的主力客戶海思首批生產16nm的網通處理器和手機芯片，但沒想到臺積電南京廠一開張它每月2萬片的產能就被比特大陸給包了。
臺積電自己之前也透露，中國客戶的營收佔比已經從去年的11%到達今年的19%，換句話說在臺積電2017年的321億美元的收入中，有大約60億美元是來自中國客戶的。
但即使如此，臺積電也沒有考慮將南京長的規模從每月2萬片擴充到每月6萬片，依然希望把先進製程集中在臺灣。
而中芯國際在2015年就和比利時著名的IMEC微電子中心以及華為、高通聯合簽署了合作協議研發14nm FinFET製造工藝。一旦14nm量產後，將會在大陸市場和臺積電展開正面的較量，不僅會獲得華為、高通的訂單，更將由此切入目前正發展的如火如荼的AI芯片領域。
所以即使是保守估計，2019年中芯國際的收入至少可以增加30億美元，相比2017年翻一番。
