左傾-45°
這個問題可以從市場供需關係來回答，
第一從需求方面來看，我們可以先看看是哪些產品需要用到臺積電5nm技術（2020年最先進工藝），目前比較明確的應該是:
蘋果最新款iPhone12處理器（A14）
華為最新款旗艦級手機處理器（Kirin-1020），AMD接下來的銳龍5000系列CPU等等
這個對應的5nm晶圓需求超過20萬片（12寸晶圓），月產能超過2萬片
第二從市場供給來看，至少在2020年，只有臺積電一家可以提供達到量產標準的5nm工藝，而剛剛開始，新工藝產能爬坡需要時間，這也是為什麼臺積電在今年8月份之前，所有的5nm產能只能滿足蘋果一家的原因
對於半導體生產商來說，利潤最高的時候就是別人還沒有對應產品可以競爭的時候，在這種情況下，自然而然，臺積電就只有擴大5nm的產能這一條路了
集成電路科普者
臺積電擬擴大5nm芯片產能，不僅是“摩爾定律”的趨向，更是未來芯片製程工藝發展的趨勢。
在芯片界流傳著一個“摩爾定律”，該定律於上世紀六十年代提出，內容主要是說：當價格不變時，集成電路上的可容納元器件的數目約每隔18-24個月便會增加一倍，同時性能也將提升一倍；也即是說，如果保持以前固有的製程工藝不更新，終將會被淘汰。儘管在2013年底實際晶體管數量的增長週期在3年左右，不過“摩爾定律”也預測了IC未來的方向：納米制程工藝越來越小，單位面積可容元器件越來越多，性能也越來越高。
5nm的含義是什麼？在cpu的製作過程中，集成電路的精細度越高，生產工藝也就越先進，同時相應cpu能耗也就越小。5nm則是在集成電路中電路與電路之間的距離為5nm，表明在相同大小的集成電路上，距離越小能容納的元器件也就越來越多，集成度越來越高，功耗越來越低以及性能得到提高。從1995年開始從500nm依次經歷350nm、250nm到如今7nm甚至是5nm。
目前在IC芯片製造上主要有以下公司：臺積電、三星、intel、umc、以及global foundries。
目前在處理器方面，普遍都採用7nm的製程，比如最新款華為麒麟990以及蘋果A13均採用7nm製程工藝。儘管如此，但以上公司在7nm製程工藝上卻相差很大。目前公認最先進的製程工藝也即是臺積電，目前已經領先到5nm。
英特爾從最開始22nm一路追趕到如今落腳7nm；
三星從14nm一路追趕到如今7nm；
global以及smic也從14nm跨越到7nm；
而umc似乎還在14nm攻堅克難。
因此，臺積電若對5nm芯片的產能進行擴能，那麼目前cpu的製程工藝將又會提升到一個新的水平，而處理器的性能也將會大大提高。不過對於還沒有該製備工藝水平的公司來說，要麼加快研發，要麼淘汰出局。
對於手機制造商來說，7nm製程工藝的處理器將會使得手機的製造成本更得更加便宜。
科技Joy
芯片代工製造，是技術門檻相當高的一個行業。製程越先進，技術水平要求越高，研發水平、研發成本也越高。
當前，芯片代工製造行業，大致可以分為三個梯隊，第一個梯隊主要就是臺積電，7nm製程處於領先地位，水平最高、收入最高，業務量一騎絕塵，正往5nm、3nm製程目標前進，預計2020年量產5nm製程；第二個梯隊有三星、聯電、格羅方德等，三星水平位居第二梯隊前列，成熟製程為10nm，正在往7nm攻堅；第三個梯隊，以大陸的中芯國際等為代表，成熟製程基本以28nm以上為主，中芯國際目前突破到14nm層次，預計年底可以量產。
由於製程越高，燒錢程度越大，目前除臺積電、三星、中芯國際外，格羅方德、聯電相繼放棄10nm以下製程研發，轉而抓好原有製程的完善提升。
臺積電作為芯片代工行業的領頭羊，7nm產能為獨家所有，吸引了蘋果、華為、amd等大批客戶，業務量和產能處於飽和甚至供不應求狀態。提升5nm產能，有助於進一步擴張臺積電先進製程業務量，進一步提升營收和利潤水平，進一步提升規模效應和降低製程成本，以應對三星和中芯國際等對手的業務競爭。
同時，營收和利潤的提升，也有助於臺積電保持充足的資金，進一步投入5nm、3nm、1nm等製程的研發，推動整個代工產業不斷向前進步與升級。
心旅伴程
芯片高度集成化發展的趨勢，掌握這工藝水平，可以說領先明顯代差，對整個行業來說都旅遊去了明顯指引作用。
目前華為5G組合芯片採用7nm線，可見5nm的領先程度。我們國家還需要花大力氣的趕上才行，否則永遠受制於人。芯片可以設計出來，但是無法生產出來，這個瓶頸很難短期打破，但是隻要努力，持續，會實現的。
天府之國老孫擺龍門
還是臺積電厲害，研發投入到，得到的回報也多。好多公司7nm還沒有量產，臺積電已經5nm量產了。在晶圓代工領域，強者恆強啊
隨著5nm的量產，apple和華為的訂單會越來越多，臺積電的長線也會滿載運行，下個季度的財報也會更好。
所以在半導體領域，沒有大手筆的資本投入 沒有人力資源的投入，很難在這個行業玩下去，這也給我們國內眾多的晶圓廠很多的啟示
滬上老白領
5 nm是下一代半導體制程技術，目前臺積電和Intel拉開優勢的方法之一就是依靠製程優勢實現的，而且Intel的10 nm已經推出，正在逐漸成熟，依靠自身的設計、開發和製造技術，Intel確實有能力讓10 nm製程擁有超過7 nm製程的性能的可能性。所以臺積電必然會未雨綢繆，率先發展5 nm技術，如果能夠實現全面佈局5 nm，那麼會和Intel拉開兩代的差距，那麼對於Intel來說，追趕的壓力會更大一些。
