集微網消息，近日，北京經開區北京爍科精微電子裝備有限公司研發的CMP設備即將啟動驗證，助力集成電路產業發展。
據悉，爍科精微CMP設備配備了高精度研磨壓力控制系統，增加了拋光墊在線複雜曲線修整模式，更新了化學液的控制方式，提升了控制精度，對經常需要維護的部件進行了結構改進，縮短了單次維護時間，提升了產品性能。
值得注意的是，爍科精微已經建立國內首個集成8英寸和12英寸的CMP整體方案開發平臺，支持CMP相關工藝材料驗證，工藝研發及設備優化，構建起“產品+工藝+材料+服務”的系統解決方案，建立CMP高端技術生態鏈系統。8寸（200mm）CMP設備在推向市場的短短兩年中，已經得到行業和市場的逐步認可，完成進口替代。
據北京亦莊報道，爍科精微總經理李婷表示，爍科精微研發的CMP設備滿足IC製造中所有複雜平坦化工藝需求，涵蓋8寸（200mm）和12寸（300mm）產線，公司批量生產的HJP-200型CMP設備已通過SEMI S2和SEMI F47認證，並通過中芯國際和華虹宏力的大產線產業化驗證，進入合格供應商名單，形成批量採購，而12寸（300mm）CMP設備也將於2020年進入工藝驗證階段。
此外，爍科精微總經理李婷還指出，爍科精微設備各項指標符合產線生產的要求，滿足0.09um-0.35um工藝節點集成電路生產需要，打破了之前CMP設備只能依靠進口的局面，為集成電路產業CMP設備自主可控提供了保障。（校對/小如）
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