12月18日，百度宣佈，由三星代工的百度自研雲端全功能AI芯片崑崙目前已經完成開發，將於明年初量產。
百度崑崙芯片包括用於機器學習模型訓練的訓練芯片崑崙818-300，以及推理芯片崑崙818-100。據悉，百度崑崙芯片採用百度自研的XPU神經處理器架構，以及三星14納米低功耗製程工藝技術和I-CubeTM(Interposer-Cube)封裝方案。該芯片提供512GB/s的內存帶寬，能夠在150W的功耗下提供高達260TOPS的能力。
百度表示，運用三星的14納米低功耗製程工藝和I-CubeTM讓崑崙芯片實現了性能和穩定性的良好結合，將會為AI產業的發展帶來更加強大動力。
藉助百度崑崙芯片的強勁計算能力和效能，百度可以支持包括大規模人工智能計算在內的多種功能，例如搜索排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛和百度飛槳等多個深度學習平臺。其中，百度的NLP預訓練模型ERNIE在百度崑崙芯片上可以實現比普通硬件高出三倍的推理速度。
隨著中國產業智能化升級進程的逐步深入，人工智能需要面對越來越複雜的場景，算法模型日趨複雜，所需要的運算數據成百倍千倍增長，甚至一些AI模型已經達到萬億參數的規模。企業和開發者對於AI運算能力的需求因而出現超大規模的增長。百度自研崑崙芯片是應市場對AI算力的需求而誕生，同時也滿足了中國企業對於核心技術自主獨立的需求，讓中國的AI可以跑在中國自主可控的芯片之上。
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