半導體板塊近期表現十分搶眼，環旭電子目前已經連續4個一字板了，另外長電科技也在一直漲，距離2年前的新高也不遠了，這些強勢個股都涉及到一個概念就是SIP，今天我們就詳細的瞭解下這個科技屬性很高的半導體子版塊，一次聊透。
什麼是SIP封裝
自集成電路器件的封裝從單個組件的開發，進入到多個組件的集成後，隨著產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。簡單點講就是未來的終端電子產品追求空間越來越小，越來越薄，功耗越來越小，所以很多零部件會被集中安裝到一起。
SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
與在印刷電路板上進行系統集成相比，SIP能最大限度地優化系統性能、避免重複封裝、縮短開發週期、降低成本、提高集成度。也正因為SIP封裝具有靈活度高、集成度高、相對低成本、小面積、高頻高速、生產週期短的特點，SIP封裝技術不僅可以廣泛用於工業應用和物聯網領域，在手機以及智能手錶、智能手環、智能眼鏡等領域也有非常廣闊的市場，未來的消費電子市場的需求巨大。
投資邏輯在2方面
1，價值鏈提升
目前全世界封裝的產值只佔集成電路總值的10%，而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局，改變封裝僅僅是一個後續加工廠的狀況。
未來集成電路產業中也許會出現一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。當SIP技術被封裝企業掌握後，封裝業的產值可能會出現一定幅度的提高。
2，SIP顛覆行業
在過去數十年，電子製造行業形成了晶圓製造、封測和系統組裝三個涇渭分明的環節，代表廠商分別是臺積電、日月光和鴻海，他們的製造精度分別是納米、微米和毫米級別。隨著消費電子產品集成度的提升，部分模組、甚至系統的組裝的精度要求逼近微米級別，跟封測環節在工藝上產生了重疊，業務上產生了競爭或協同。
未來的SIP間改變封裝行業的現狀，下圖我們可以發現，未來封裝環節將由4個壓縮到2個步驟，整個行業的價值鏈更集中，流程更短。
需求端
5G將顯著提升手機對SiP的需求
據Qorvo預測，5G單部手機射頻半導體用量將達到25美元，相比4G手機近乎翻倍增長。其中接收/發射機濾波器從30個增加至75個，器件數量的大幅增加將顯著提升結構複雜度，並提高封裝集成水平的要求。SiP技術將在5G手機中應用日益廣泛，發揮日益重要的作用：
1）第一步：5G需要兼容LTE等通信技術，將需要更多的射頻前端SiP模組
2）第二步：毫米波天線與射頻前端形成AiP天線模組
3）第三步：基帶、 數字、內存等更多零部件整合為更大的SiP模組
更多穿戴式產品運用SiP技術
10月底發佈的 AirPods Pro具有主動降噪功能，需要集成更多零部件，也採用了SiP技術。東方證券測算，AirPods有望帶來數十億美元的SiP需求。
蘋果對SiP的青睞絕對是智能手機行業的風向標，封測大廠日月光投控受惠於蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4的SiP模組訂單加持，9月份集團合併營收達392.76億元新臺幣，較8月份的355.85億元新臺幣成長10.4％。
汽車電子需求
在一個汽車上有40個系統，每個系統有250個電子元件，從元件到系統需要穩穩的把控安全與可靠性，怎麼解決這個挑戰呢？SiP封裝可以解決這個痛點。
舉個實例，汽車信息娛樂SiP。第一代接插卡類器件與第二代BGA器件相比，第二代不僅面積縮小了50%，元件數量得到了減少且提高了電氣性能。“在汽車電子方向，SiP封裝市場潛力非常巨大。”而汽車產品壽命長的特點，也讓這個技術有了更多研發空間。
個股機會
環旭電子：SiP封裝領航者
公司已有SiP批量生產經驗，良率已達到99%以上，是SiP工藝研發和製造的全球領導廠商，產品大規模用於手機和穿戴式產品，在天線設計能力、天線場型及效能仿真和測量方面能力突出。大股東日月光已構建EDA、基 板等微小化技術的技術生態圈。
公司在無線通訊SIP模組方面具有較深的技術積累，5G毫米波天線模組的採用也將為公司帶來新的機會。另外，SIP技術在TWS產品上的應用也將為公司帶來新的機會。
長電科技：封測代工龍頭
長電科技作為封測代工龍頭，位居全球前三、國內第一，終端開始補庫存推動半導體產業鏈開始復甦，產業鏈如中芯國際、長電科技等三季度營收端已率先迎來拐點。隨著新CEO加盟將幫助長電進一步獲取全球大客戶，前期大基金、中芯國際成為公司主要股東，也將從資本協助、企業管 理、客戶獲取等多個方面助力加快改善公司盈利能力。
子公司星科金鵬已供應國際大客戶手機SiP模組，並有望在國際競爭者萎縮的細分市場中擴大份額。
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