半导体板块近期表现十分抢眼，环旭电子目前已经连续4个一字板了，另外长电科技也在一直涨，距离2年前的新高也不远了，这些强势个股都涉及到一个概念就是SIP，今天我们就详细的了解下这个科技属性很高的半导体子版块，一次聊透。
什么是SIP封装
自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。简单点讲就是未来的终端电子产品追求空间越来越小，越来越薄，功耗越来越小，所以很多零部件会被集中安装到一起。
SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。也正因为SIP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、高频高速、生产周期短的特点，SIP封装技术不仅可以广泛用于工业应用和物联网领域，在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域也有非常广阔的市场，未来的消费电子市场的需求巨大。
投资逻辑在2方面
1，价值链提升
目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。
未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2，SIP颠覆行业
在过去数十年，电子制造行业形成了晶圆制造、封测和系统组装三个泾渭分明的环节，代表厂商分别是台积电、日月光和鸿海，他们的制造精度分别是纳米、微米和毫米级别。随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统的组装的精度要求逼近微米级别，跟封测环节在工艺上产生了重叠，业务上产生了竞争或协同。
未来的SIP间改变封装行业的现状，下图我们可以发现，未来封装环节将由4个压缩到2个步骤，整个行业的价值链更集中，流程更短。
需求端
5G将显著提升手机对SiP的需求
据Qorvo预测，5G单部手机射频半导体用量将达到25美元，相比4G手机近乎翻倍增长。其中接收/发射机滤波器从30个增加至75个，器件数量的大幅增加将显著提升结构复杂度，并提高封装集成水平的要求。SiP技术将在5G手机中应用日益广泛，发挥日益重要的作用：
1）第一步：5G需要兼容LTE等通信技术，将需要更多的射频前端SiP模组
2）第二步：毫米波天线与射频前端形成AiP天线模组
3）第三步：基带、 数字、内存等更多零部件整合为更大的SiP模组
更多穿戴式产品运用SiP技术
10月底发布的 AirPods Pro具有主动降噪功能，需要集成更多零部件，也采用了SiP技术。东方证券测算，AirPods有望带来数十亿美元的SiP需求。
苹果对SiP的青睐绝对是智能手机行业的风向标，封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的SiP模组订单加持，9月份集团合并营收达392.76亿元新台币，较8月份的355.85亿元新台币成长10.4％。
汽车电子需求
在一个汽车上有40个系统，每个系统有250个电子元件，从元件到系统需要稳稳的把控安全与可靠性，怎么解决这个挑战呢？SiP封装可以解决这个痛点。
举个实例，汽车信息娱乐SiP。第一代接插卡类器件与第二代BGA器件相比，第二代不仅面积缩小了50%，元件数量得到了减少且提高了电气性能。“在汽车电子方向，SiP封装市场潜力非常巨大。”而汽车产品寿命长的特点，也让这个技术有了更多研发空间。
个股机会
环旭电子：SiP封装领航者
公司已有SiP批量生产经验，良率已达到99%以上，是SiP工艺研发和制造的全球领导厂商，产品大规模用于手机和穿戴式产品，在天线设计能力、天线场型及效能仿真和测量方面能力突出。大股东日月光已构建EDA、基 板等微小化技术的技术生态圈。
公司在无线通讯SIP模组方面具有较深的技术积累，5G毫米波天线模组的采用也将为公司带来新的机会。另外，SIP技术在TWS产品上的应用也将为公司带来新的机会。
长电科技：封测代工龙头
长电科技作为封测代工龙头，位居全球前三、国内第一，终端开始补库存推动半导体产业链开始复苏，产业链如中芯国际、长电科技等三季度营收端已率先迎来拐点。随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户，前期大基金、中芯国际成为公司主要股东，也将从资本协助、企业管 理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。
子公司星科金鹏已供应国际大客户手机SiP模组，并有望在国际竞争者萎缩的细分市场中扩大份额。
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