臨近年末，科技圈中的各大企業彷彿都開始了今年的最後一波發力，不管是華為、三星、還是高通、聯發科，都開始使出了自己的渾身解數，力圖在今年年末來一次完美的收尾，同時也打算在明年起一個的好的開始。不管是手機、芯片還是5G產品，各個廠商都已經開始做出了準備。
近日，聯發科發佈了自己最新的旗艦芯片天璣1000，該款芯片可以說是繼華為之後的又一款集成5G芯片。不僅如此，在性能方面也是十分的強悍，從各項性能參數和曝光的跑分成績來看，聯發科這一次屬實是有一種翻身的趨勢，不僅領先了高通，甚至還超越了華為。聯發科的崛起是讓人萬萬沒有想到的。
而另一面的高通大會也是即將開啟，今年高通的成績可以說略顯一般，5G的失利讓高通失去了不少的市場，X50基帶雖然能實現5G，但是性能和華為的巴龍5000相差甚遠，所以並沒有受到用戶的強烈歡迎。所以高通也將自己的希望寄託在了下一代X55基帶上，再配合上高通865芯片，可以說是暫時能夠達到一個比較不錯的效果。
同時，華為旗下的榮耀也發起了今年的最後攻勢，正式發佈了榮耀V30這款5G手機，配置方面採用的也是麒麟990芯片，支持雙模5G，不過是外掛巴龍5000基帶方案，但也無傷大雅。而Pro版本則是直接採用麒麟990 5GSOC。在發佈會結束之後，榮耀相關負責人趙明則表示，未來大家將會在榮耀的手機當中看見其他芯片的影子，高通、聯發科都是榮耀的合作伙伴。
當很多人聽到這個消息的時候，都略顯驚訝，因為華為有自己的麒麟芯片，為何還要使用高通、聯發科的芯片呢？其實對於這一點，華為和榮耀早已經有所答案，華為本身採用的就是多路線發展，每年也都向高通採購芯片，況且不管是華為還是榮耀，都沒有承諾過只使用麒麟芯片。另一方面，華為主推的也是共同發展，有競爭才有壓力，才有動力去研發，消費者才能有益處可嘗。
其實還有另外一點猜測的因素，因為華為旗下的機型非常之多，再加上榮耀的不斷壯大，麒麟芯片肯定也不會有這麼多的產能，並且各個產品線之間也需要有所差異化，拉開差距，所以採用聯發科和高通的芯片也會為華為的產品帶來一定的優勢。畢竟華為不像蘋果，蘋果的每年只出一部手機，一個芯片足矣。
可以預見的是，未來只要不出現一些特殊情況，世界各大廠商之間都會保持著競爭兼顧合作的關係，相比之下，這種關係要比單純競爭優秀的多。各個廠商之間不僅能夠實現共同發展，還能夠將自家產品的特色融入到其他其他的產品當中，這不僅對於它們不是一種損失，對於消費者來說也不是一種損失，甚至更加有利。
不知道你看好未來它們之間的那種合作關係嗎？
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