幾年之前小米都是走模仿路線，甚少有自己的技術創新，就是它最大的談資——小米系統也是模仿出身的。好在，近年小米意識到了模仿的侷限性，重視起了技術的創新。就今年上市的幾個系列的手機，已經完全看不到了模仿的痕跡，這代表了小米已經開始擺脫了模仿的影子，開始走自主創新的路。並且小米手機的性價比一直很高，特別是中低端的產品，都比同配置的其他品牌便宜很多。近日，海外媒體曝光了一款小米概念新機，從曝光的渲染圖中就可以看出，小米的手機制作技術又更進了一步，即便這款手機是一款中端產品，它的精良也是所有人看得到的，該機算是小米的精彩時刻。
根據資料顯示，在屏幕上，它使用了AMOLED的材質製作手機屏幕，尺寸有6.5英寸大小，分辨率2340x1080，屏幕比為18:9，佔屏率達95%，採用雙挖孔設計，搭載屏下指紋解鎖技術，屏幕的使用面積自然跟一般的挖孔屏設計的手機差不多，只是挖孔位置設計的比較奇特，兩個孔各佔據手機頂頭的一角，很對稱，設計想法很新穎，但是，這種設計卻讓人很不習慣，有強迫症的人會總想把它們給弄到一起。
在拍照方面，這款手機前置採用了雙攝設計，搭載了1800W像素+600 W像素，光圈F/0.9+ F/1.8，搭載3D 美顏、AI 人像模式、10 類 AI 場景模式、倒計時自拍、面部識別等功能。而後蓋機身使用了陶瓷的材質，並且搭載了三顆攝像頭，為1600 W像素+1000 W像素+600 W像素，光圈F/0.5+ F/2.3+ F/1.6，支持背景虛化、Dual PD 雙核對焦、光學防抖、暗光增強技術、高動態範圍調節等技術，該款手機雖然是中端產品，但是它照片成像的清晰度卻是不錯的，比大多數其他品牌的手機都要好，頗有種減價不減質量的感覺。
對比安卓，我還是喜歡iOS多些。手機遊戲跟日常資料佔據太多內存，安卓有時候運行不過來，但蘋果卻不會覺得卡頓。說到iPhone，就不得不說我手上的iPhone X 256G深空灰。使用了快一年了，除了換了幾張鋼化膜外到現在也沒有出現什麼使用問題，裝了二十幾個應用到現在還是運行流暢，照相跟屏顯更是超級清晰，毫無顆粒感！
很多人都關心這樣的手機能不能登錄ID，我可以告訴你擔心都是多餘的，因為我收到手機第一時間就登錄了ID把備份在iCloud的各種資料軟件恢復下載下來。iPhone X進步最明顯的應該就是面容ID，後豎置雙攝雙光學防抖和無線充電。總體來說，能三千多入手這麼超高性價比的手機，還是相當的划算的。畢竟小編我不是土豪，捨得不華六七千買原封所以只能入手自裝，更何況頂尖他們自裝的本來就是原廠件加工而成的，省去了很多研發費，物流費，人工等等大開銷，所以便宜，跟原裝區別也就是進不了官方售後而已。
至於保修，我覺得沒必要多花幾千就為了官方售後，真的壞了直接送手機店維修也是可以的。買手機是看自己的需求還有實際購買力的，畢竟自己喜歡還有能買得起得才能用得最舒心。以上圖片都是來自頂尖djsm551的，需要的搜微可以找他們。由於五一勞動節前XS MAX缺貨沒能入手，所以我盼著快點過完節能聯繫他們換上新手機。
在核心配置上，該小米新手機的處理器使用了高通的驍龍730，運行內存有6G/8G兩種設計，儲存內存則有128G/256G兩種配備。驍龍730處理器各方面的功能都不錯，雖然不是最頂級的處理器，但是在中端市場，算是目前最好的。而在續航方面，這款手機在電池容量方面做了升級，有4200mAh之多，搭載了快充技術，手機電量通常48分鐘左右就可以充滿。
這款手機的外形設計區別於小米以往的設計，四角的弧度很大，快趕上蘋果的弧度了，所以這款手機的外形和蘋果很相似，不同的是小米的屏幕尺寸很大，而後蓋又是採用了陶瓷材質，讓它看起來比較的精緻大氣。另外，該機還保留了3.5毫米的耳機孔，採用最新的屏下指紋解鎖，感覺還是小米良心。
總的來說，這款小米概念新機在設計上算是別出心裁，從雙挖孔設計，到陶瓷機身，都非常的用心。而在核心配置和硬件的搭載來看，已經能夠滿足我們平時的正常使用，當然該機算是小米的一種嘗試，並不敢把這種設計放到高端機上。最主要的是，根據資料顯示，該機的發佈價在2499左右，感覺小米良心了。
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