1、抓住5G風口，PCB企業需提升內功
據瞭解，每1元的PCB可以支撐30元終端產品的發展。5G時代為PCB行業提供了十分巨大的市場和機會，據測算，5G在2020年、2025年和2030年的直接產出經濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產出經濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。
5G從通信網絡建設，到終端，再到衍生應用場景，均對PCB提出大量需求。5G在給PCB產業帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。這些技術上的挑戰，要求國內PCB企業時刻把握技術和市場走勢，走差異化道路，構建獨特競爭力。
2、中科院14個集成電路成果項目落戶光谷
4月26日，武漢市第二批科技成果轉化·中科院集成電路光谷專場在東湖高新區舉行。
14個項目在光谷現場簽約，總簽約金額超10億元，其中包括一項來自中科院微電子所院士團隊的技術成果。現場，三維新型存儲器等7個前沿技術項目進行路演，人臉識別、精密加工、紅外探測等100項來自中國科學院微電子研究所、計算機所、電子學所、深圳先進技術研究院等相關研究院所的技術創新成果，進行展示。
3、興森科技一季度業績公佈
4月26日，興森科技發佈2019年第一季度業績報告。報告期內，公司營業收入為8.52億元，同比增長6.09%；歸屬上市公司股東淨利潤3703萬元，同比增長79.84%，每股收益0.02元。
從一季報的情況來看，公司實現歸屬上市公司股東淨利潤近8成的大幅增長。實現增長的主要原因是因為子公司經營好轉以及IC封裝基板業務銷售收入同比增長明顯。
在IC載板這一細分行業中，興森科技目前產能為12萬平米/年，2018年啟動的IC載板產能的擴張更將幫助公司進一步的擴張產能至約22萬平米/年。
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