最近，知識產權數據庫 incoPat 對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名。根據其發佈的百強企業數據，入榜前100名企業主要來自8個國家和地區：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士（含ST意法）和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。
榜單前三：三星、LG、京東方
三星、LG和京東方包攬前三名，說明顯示技術類專利佔較大比例。三星以5803件專利一騎絕塵，印證了其全球最大半導體企業的身份，專利佈局涵蓋從有機材料、晶圓代工、封裝測試、芯片設計、顯示面板、光電器件、存儲器、被動器件等全產業鏈。近年來手機業務頗為吃力的 LG在專利積累上絲毫不虛，交出了4057件專利的成績。在國內憑藉AMOLED柔性屏大放異彩的京東方以2792件專利，位列第三。
日本：專利豪強
日本依舊強大的研發實力直接體現在專利領域，以東京電子、日立、信越、Sumco、Toppan、京瓷為代表的半導體材料和設備，以村田、TDK、松下、Epson、精工為代表的無源器件，和眾多工業電氣、家用電器、汽車電子廠商，41家上榜企業的數量足以傲視群雄。
圖：美國18家上榜企業
美國：核心領地
北美半導體行業已經進入高度成熟階段，幾次併購大潮之下基本只有精英留下。Intel、應用材料、TI、高通、美光、蘋果自不需多言，每家都是各自領域的霸主，把持了信息時代最核心的材料、器件和電子產品 。此外，依賴晶圓代工、存儲、顯示和化學材料方面的持續投入，實力依然頂尖。
圖：歐洲10家上榜企業
歐洲：英雄遲暮
憑藉英飛凌、意法和NXP，歐洲尚能在國際半導體市場爭得一席之地，但經歷多年人才流失、產業凋敝之後，歐陸半導體尚未有復甦的跡象。飛利浦、博世、西門子陸續剝離半導體部門之後相關研發很多依賴高校和機構。
圖：中國22家上榜企業
中國：芯火燎原
22家上榜的中國企業中，大陸企業13家，以顯示面板和光電元件為主（7家），晶圓代工2家（中芯國際、華宏），存儲器廠商2家（長江存儲、合肥長鑫），設備廠商1家（
北方華創），另外一家是以網絡和手機芯片為主要方向的華為。臺灣企業9家，晶圓代工雙雄臺積電、聯電上榜，封測兩強日月光和矽品同樣在列，其餘為光電顯示和存儲器大廠。
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