種種資料顯示，高通下代旗艦芯片已經從驍龍 855 改名至驍龍 8150，據聞這款芯片會採用臺積電 7 納米工藝打造，採用 2+2+4 共 8 核心設計，是小米、一加等手機品牌旗艦機型的首選芯片。
在中國市場，小米曾多次首發高通旗艦芯片，因此也同樣有可能首發驍龍 8150。只不過根據微博網友披露的消息，雖然小米在明年有意爭取首發驍龍 8150，但首發機型卻非預想中的“小米 9”。
外界猜測，明年小米應該會推出所謂的 MIX 3S，正如今年的 MIX 2S 那樣，這款設備會成為首發高通驍龍 8150 的小米手機。除了首發高通旗艦處理器之外，設計上 MIX 3S 的變化或許不會太多，至少滑蓋全面屏的設計應該會保留。
此外，從廣發證券（香港）發佈的智能手機產業鏈報告我們可以知道，索尼 IMX 586 傳感器已經出貨，而小米、華為、vivo 等手機廠商將是首批客戶之一。IMX 586 傳感器擁有 4800 萬的有效像素，傳感器面積為 1/2.3 英寸，單位像素 0.8 微米。
在網友給出的資料中，MI 9 赫然在列，顯然小米 9 的主打賣點很可能又是拍照，而主角就是這顆 4800 萬像素的攝像頭。
由此可以推測，小米在明年上半年將會推出兩款旗艦手機，小米 MIX 3S 和小米 9。只不過根據爆料，似乎小米 MIX 3S 依然不是標配 5G 基帶，目前為止正式公開的小米 5G 手機，只有在明年春季開售的小米 MIX 3 5G 版。
當然這也是比較合理的策略，5G 正式商用時間節點在 2020 年，此前的 5G 手機都帶有試驗性質。在這個前提下，給每一款旗艦都加入5G版本的做法除了增加成本之外，沒有任何益處。
先不管今年的產品如何，從目前可知的產品規劃來看，小米在明年還是在醞釀大動作的。那麼小米 MIX 3S 能否成為售價最低的驍龍 8150+4800 萬像素手機！
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