Terminology（術語）
現在你知道了PCB的結構組成，下面我們來看一下PCB相關的術語吧。
孔環-- PCB上的金屬化孔上的銅環。
DRC-- 設計規則檢查。
一個檢查設計是否包含錯誤的程序，比如，走線短路，走線太細，或者鑽孔太小。
鑽孔命中 -- 用來表示設計中要求的鑽孔位置和實際的鑽孔位置的偏差。鈍鑽頭導致的不正確的鑽孔中心是PCB製造裡的普遍問題。
（金）手指-- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個電路板。比如計算機的擴展模塊的邊緣、內存條以及老的遊戲卡。
郵票孔-- 除了V-Cut外，另一種可選擇的分板設計方法。
用一些連續的孔形成一個薄弱的連接點，就可以容易將板卡從拼版上分割出來。SparkFun的Protosnap板卡是一個比較好的例子。
焊盤-- 在PCB表面裸露的一部分金屬，用來焊接器件。
拼板 -- 一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板。
自動化的電路板生產設備在生產小板卡的時候經常會出問題，將幾個小板卡組合到一起，可以加快生產速度。
鋼網 -- 一個薄金屬模板（也可以是塑料），在組裝的時候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。
Pick-and-place- 將元器件放到線路板上的機器或者流程。
平面 -- 線路板上一段連續的銅皮。一般是由邊界來定義，而不是 路徑。也稱作”覆銅“
金屬化過孔-- PCB上的一個孔，包含孔環以及電鍍的孔壁。
金屬化過孔可能是一個插件的連接點，信號的換層處，或者是一個安裝孔。
Pogo pin-- 一個彈簧支撐的臨時接觸點，一般用作測試或燒錄程序。
迴流焊 -- 將焊錫融化，使焊盤（SMD）和器件管腳連接到一起。
絲印 -- 在PCB板上的字母、數字、符號或者圖形等。基本上每個板卡上只有一種顏色，並且分辨率相對比較低。
開槽 -- 指的是PCB上任何不是圓形的洞。開槽可以電鍍也可以不電鍍。由於開槽需要額外的切割時間，有時會增加板卡的成本。
在錫膏層 -- 在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。
在迴流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。
焊錫爐 -- 焊接插件的爐子。一般裡面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。
阻焊 -- 為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會覆蓋一層保護膜。保護膜一般是綠色，也可能是其它顏色（SparkFun紅色，Arduino藍色，或者Apple黑色）。一般稱作“阻焊”。
連錫 -- 器件上的兩個相連的管腳，被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。
表面貼裝 -- 一種組裝的方法，器件只需要簡單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。
熱焊盤-- 指的是連接焊盤到平面間的一段短走線。如果焊盤沒有做恰當的散熱設計，焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當的散熱焊盤設計，會感覺焊盤比較黏，並且迴流焊的時間相對比較長。（譯者注，一般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個文章裡面為什麼會提到reflow，reflow主要要考慮的是熱平衡，防止立碑。）
走線 -- 在電路板上，一般連續的銅的路徑。
V-score -- 將板卡進行一條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。
過孔-- 在板卡上的一個洞，一般用來將信號從一層切換到另外一層。塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊，以防被焊接。連接器或者器件管腳過孔，因為需要焊接，一般不會進行塞孔。
波峰焊-- 一個焊接插件器件的方法。將板卡勻速的通過一個產生穩定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。
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