一、小元件拆卸和焊接工具
拆卸小元件前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接小元件。
電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。
手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化後將小元件取下。焊接時用於固定小元件。
帶燈放大鏡：便於觀察小元件的位置。
手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。
助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便於拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時使用。
二、小元件的拆卸和焊接
1．指導
手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由於手機體積小、功能強大，電路比較複雜，決定了這些元件必須採用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分佈的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。
對這些小元件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。
2．操作
(1)小元件的拆卸
①、在用熱風槍拆卸小元件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。
②、將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。
③、用小刷子將小元件周圍的雜質清理乾淨，往小元件上加註少許松香水。
④、安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
⑤、隻手用手指鉗夾住小元件，另一隻手拿穩熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化後用手指鉗將小元件取下。
手工焊接步驟
1. 清潔和固定PCB( 印刷電路板)
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其幹。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊臺之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2. 固定貼片元件
① 貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少(一般為2-5 個)的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
② 然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以鬆開。
③ 而對於管腳多而且多面分佈的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。
需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
④ 值得強調說明的是，芯片的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了!追悔莫及!
來自電工這家
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