PCB設計看似複雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：
說得直白一些就是：“怎麼擺”和“怎麼連”。
聽起來是不是非常easy？下面讓我們先來梳理下“怎麼擺”：
1、遵照“先大後小，先難後易”的佈置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先佈局。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，PCB空間有限先挑重要的擺。
2、佈局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。佈局應儘量滿足以下要求：總的連線儘可能短，關鍵信號線最短;去耦電容的佈局要儘量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短 ;減少信號跑的冤枉路，防止在路上出意外。
先大後小，先難後易
3、元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很尷尬。
4、相同結構電路部分，儘可能採用“對稱式”標準佈局;按照均勻分佈、重心平衡、版面美觀的標準優化佈局。
均勻分佈、重心平衡
5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
統一極性佈局
6、發熱元件要一般應均勻分佈，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
發熱元器件均勻分佈
7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件佈局時，應適當考慮使用同一種電源的器件儘量放在一起，以便於將來的電源分隔。
以上即是關於“怎麼擺”即佈局的主要注意事項。而關於“怎麼連”則相對要更復雜一些，大體來說就是：
鍵信號線優先：摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先佈線 ;
密度優先原則：從單板上連接關係最複雜的器件著手佈線。從單板上連線 最密集的區域開始佈線 。
PCB佈局示例
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