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1.西科斯基/波音SB-1直升機原型機即將完成總裝

據外媒10月8日消息，西科斯基/波音聯合團隊研製的SB-1“挑釁”直升機原型機即將完成總裝，只差二副旋翼系統的八片槳葉等待安裝，預計該機將在今年年底完成首飛。

西科斯基公司“未來垂直起降飛行器”(FVL)項目主管Rich Koucheravy於10月8日在華盛頓特區舉行的美國陸軍年度博覽會上表示，“SB-1除旋翼槳葉外已完成全部系統的總裝，已經開展了幾乎所有的飛機系統的集成運行，不僅各個組件單獨的臺架測試，而且已經完成了原型機的全部配置工作。發動機、電氣系統、液壓系統都已進行了試運行。我們甚至在沒有槳葉的情況下對傳動系統進行了運行。”目前原型機所缺的8片槳葉中的四片將在10月9日運抵西科斯基公司位於西棕櫚海岸的飛行試驗場，另外四片則將在下週末送到。

在首飛前和地面試運行期間，工程師們將從傳動鏈路系統試驗檯上獲得幾百小時的性能測試數據。 波音公司FVL項目經理Ken Eland表示，SB-1試驗檯已經在沒有安裝槳葉的情況下進行了二次試運行。在槳葉運抵後，試驗檯還將進行一次不安裝槳葉的試運行。此後在安裝了槳葉後，試驗檯狀態將重新歸零，並在首飛前再進行200小時的試運行測試。Koucheravy表示，試驗檯應在10月底之前進入滿負荷工作狀態，它將與11月開始的SB-1原型機地面試車並行開展，從而為預定12月進行的首飛做好準備。

按照目前的計劃，SB-1首飛已經比原計劃延後了一年，其延期的主要原因是槳葉大梁的自動化纖維鋪層成型出現問題。Eland透露，為了滿足低成本製造的要求，項目採用了自動化成型的方式來製造長度、厚度都很大的槳葉大梁，因此導致了項目的延期。波音公司開發這種旋翼自動鋪層工藝花了約2年的時間才製造出第一個槳葉大梁，但製造最後一個大梁僅用了11天的時間。

2.德事隆開發採用推力矢量技術的X5-55無人機

據英國飛行國際10月9日消息，美國德事隆系統公司開發了採用推力矢量技術的X5-55無人駕駛飛行器(UAV)，並增加了推進艙外殼和著陸平臺，改進了飛行控制軟件，該技術可用於RQ-7“影子”無人機的替換機型。德事隆表示，X5-55上的四個電動推力矢量轉子能夠允許飛機垂直起飛和降落，採用推力矢量可以通過消除控制面來減少飛機上可移動的部件數量，還允許X5-55在飛行途中懸停並監視目標。該飛機於2017年7月首次飛行，總起飛重量為34千克；無人機可承載近2.3千克的有效載荷，電力容量為50瓦，飛行距離大約為200公里。

3.BAE推出下一代機載自防護系統

據BAE系統公司10月8日消息，BAE系統公司10月8日推出夠使飛機和直升機自動投放干擾彈進行自防護的下一代威脅管理系統。這種名為“靈巧D2”的系統可高效地管理和採取各種干擾手段，其中包括連續投放曳光彈、有源射頻(RF)誘餌、動能攔截彈，以保護空中平臺和機組人員免遭已經發現和臨時出現的敵方威脅。據悉，該系統使用北約標準的靈巧型存貯器通信接口，平臺與發射器之間實現雙向通信，可使機組人員實時掌握有源誘餌的可投放數量和剩餘數量，提高抵禦高級威脅的生存能力。該系統還能監控曳光彈、誘餌和動能攔截彈的投放數量、投放位置、投放時機和有效作用時間，對各種靈巧型干擾手段實施綜合投放，能高效地打擊敵方各種具體威脅。該系統將主要裝備固定翼飛機和直升機，能與現有告警系統以及BAE系統公司製造的2C-AWS高級告警系統等未來系統兼容，還能加裝在BAE系統公司製造的ALE-47干擾彈投放系統上。

4.AeroVironment和通用動力聯合為裝甲車輛集成無人機

據外媒10月9日消息，AeroVironment公司宣佈與通用動力陸地系統公司建立新的戰略合作關係，為裝甲地面作戰車輛集成小型戰術無人機和巡飛導彈。雙方的合作項目將面向美國陸軍的下一代作戰車輛(NGCV)項目和美國海軍陸戰隊的裝甲偵察車(ARV)項目，將無人機自主偵察技術和巡飛導彈精確打擊技術與裝甲車輛系統架構相結合，實現快速目標定位和精確打擊。該合作項目還將採用開放式架構設計，並在新技術可用時進行升級。

5.IBM開發出在半導體工藝中大規模集成納米材料的方法

據IBM公司10月8日消息，如何將納米材料自下而上集成在工業半導體制造工藝中是納米電子器件研製中最具挑戰性的問題之一，IBM巴西研究院的科研人員提出了一種利用大尺寸石墨烯通過電場輔助在預定位置沉積納米材料的方法，並首次證明了可通過帶電石墨烯使納米材料沉積在固體表面任何所需的位置，完好率可達97%，覆蓋表面積超過1平方毫米，為自下而上的納米材料集成開闢了一條工業規模應用的途徑。

石墨烯是能夠導電和傳播電場的最薄材料，可以通過設計石墨烯的形狀和圖案來決定納米材料的放置位置，可以使用電場將納米材料放置在石墨烯片上。這種結構化的石墨烯層可通過轉移或合成預先製備在標準基板上，在納米材料完成沉積後可非常容易地移除。以這種方式使用石墨烯能夠在晶片規模和納米精度下集成納米材料，不僅可以在特定的納米級位置沉積材料，還可以在多個沉積位置並行進行，這意味著大規模地集成納米材料已成為可能。為了展示該方法的廣泛適用性，IBM團隊在基板的預定義位置上組裝了典型的零維、一維和二維半導體，並將它們集成到了納米電子器件中。IBM已為該方法申請到專利，編號為[US9412815B2]，相關論文《Graphene-enabled and directed nanomaterial placement from solution for large-scale device integration》已在Nature Communications期刊上發表。

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