據消息人士透露，集成電路企業上市模式或將開啟準註冊制模式：企業三年盈利門檻降為2000萬元，免於排隊，即報即上。
見光死！海南自貿區板塊倒下了。
這也給潛龍君上了一課：在強監管的當下，沒有實質意義的炒作行為已經行不通了，拒絕成為韭菜，從拒絕追漲殺跌開始。
經過思考，潛龍君覺得，有深刻時代背景支撐的主題概念股以及有價值支撐的業績成長股，將是未來的兩大投資主旋律。
今天簡單談談時代背景支撐的主題投資機會。
芯片，被喻為現代工業的“糧食”。
目前，中美貿易摩擦可謂舉世矚目，特朗普政府出爾反爾的貿易制裁讓中美關係直接到了冰點。
因為芯片進口被美國政府禁止，中興通訊的喉嚨被狠狠扼住，可謂是一招致命。
這場貿易戰，後市會怎麼樣，我們不得而知，卻給我們敲響了警鐘！
回顧中國的軍事史，也是一場禁售史，但，這卻讓中國的軍事工業越發強盛，建立起了自己完整的軍事工業體系，反觀印度，卻變成了“萬國造”兵工廠。
想要變的強大，需要一個對手。
潛龍君感覺到，這場貿易戰對中國人的刺激是非常大的，深刻的反思從上而下在進行著，這一點和閉關鎖國的舊時代截然相反，大有當年美國敲開日本大門，引發日本全國思潮之勢。
經歷這場痛苦的貿易打擊，中國未來必然會大力的投入研發自身短板。因為，這已經不再是簡單的經濟問題了，而是國家安全問題和戰略問題！
如果我們具備生產芯片能力，即使我們完全進口，美國也不敢斷了我們的銷售，因為這會斷送他們的市場。
這種貿易戰，在管子時代就曾發生過：
桓公問於管子曰：“吾欲制衡山之術，為之奈何？”管子對曰：“公其令人貴買衡山之械器而賣之。燕、代必從公而買之，秦、趙聞之，必與公爭之。衡山之械器必倍其賈，天下爭之，衡山械器必什倍以上。”公曰：“諾。”因令人之衡山求買械器，不敢辯其貴賈。齊修械器于衡山十月，燕、代聞之，果令人之衡山求買械器，燕、代修三月，秦國聞之，果令人之衡山求買械器。衡山之君告其相曰，“天下爭吾械器，令其買再什以上。”衡山之民釋其本，修械器之巧。齊即令隰朋漕粟千趙。趙糴十五，隰朋取之石五十。天下聞之，載粟而之齊。齊修械器十七月，修糶五月，即閉關不與衡山通使。燕、代、秦、趙即引其使而歸。衡山械器盡，魯削衡山之南，齊削衡山之北。內自量無械器以應二敵，即奉國而歸齊矣。
齊國的戰法，被稱為輕重術，就是用高價購買敵國土特產，扭曲價格，導致全國都陷入土產的生產，荒廢農耕，然後高價收購糧食，哄抬糧價。
接著釜底抽薪，打擊已經被扭曲的土特產價格，暴跌之後，敵國因進口高價糧食和土產價格暴跌和財政破產，無糧無錢無人，只能舉手投降。
為了防止我們淪為“衡山”下場，中國目前已經到了不得不去差缺補短的時候，拿來主義，已經不適合現在的發展需要，要想把“中國製造2025”計劃推進下去必然要加強核心技術研發投入。
短缺在哪裡，我們看看進口數據：
2017年的數據顯示，芯片為中國單一工業種類進口額最大的產品，年進口額超2500億美元。
在這裡，潛龍君覺得，塞翁司馬焉知非福，每年2500億美金的進口芯片成本完全可以用來打造屬於自己的國產芯片。
據CSIA統計，2017年我國集成電路銷售額是5411億元，同比增長24.8%，保持較快的增速。但據海關總署統計，2017年我國集成電路進口額佔世界銷量的76%，貿易逆差1933億美元，並有繼續擴大的趨勢。
斷糧與否，完全掌握在別人手中。
因此集成電路研發，刻不容緩！
根據中信證券研報，集成電路產業鏈分為設計、製造、封測三大環節，其上游又包括設備和原材料供應商。而在製造和封測的一系列工藝中，都需要專業的設備及特定的材料。
設計 ：指企業運用電子設計自動化等輔助工具，設計出滿足特定需求電路的過程。
製造 ：指按照芯片設計方案在晶圓材料上構建完整的物理電路。
封測 ：指將製造好的晶圓進行封裝測試，與外部器件實現電學連接，併為芯片提供物理保護，使芯片能夠應用於終端。
近年來，產業鏈中設計和製造環節的市場份額不斷提升。其中設計增速最高，製造環節次之，封裝平穩增長。而從利潤率來講，設計和製造環節也高於後端封測。這說明我國集成電路產業結構在不斷優化。
根據中信證券梳理的中國集成電路產業鏈的全景圖，如下：
潛龍君感覺到關乎國運的行業，我們必須密切關注，用腳投票，支持相關上市公司發展，就算成了韭菜，我們也算是為國接盤！
附中信證券研報節選：
芯片自強路上的投資機會
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丨芯片設計：新興領域尋破局
芯片設計是搶佔先機很重要，在傳統的通用CPU、手機處理器等領域，英特爾、ARM、高通等公司申請了大量專利，樹立了行業標準，我國企業與國際巨頭仍有巨大差距，追趕難度較大。
反觀新興市場領域，需求多樣，行業標準還未完全建立，且具備輕資產的特點，存在破局機遇。目前，已有大量中國企業湧入這一市場，部分企業已開始初步顯現出行業龍頭的氣質。
5G領域
早在2013年，工信部、發改委、科技部就聯合成立IMT-2020(5G)推進組，針對5G的應用進行研發和佈局。三大運營商以及華為等企業在5G上深耕細作多年，華為更在今年2月發佈全球首款5G商用芯片。我國已有實力參與全球5G通信標準的制定。
人工智能
寒武紀開發出了國際首個深度學習指令集，併成功產出，技術全球領先。只要國產AI指令集成為業界標準，把國內市場培養起來，我國就有望在AI芯片設計領域率先登陸市場制高點。
物聯網
物聯網芯片設計領域的另一片藍海。在指紋識別領域，匯頂科技已經做到全球頂級，與國內的主流手機廠商都有合作，在安卓陣營與瑞典FPC形成雙子星。今年3月份，匯頂科技的屏下光學指紋方案實現規模商用，該技術已經申請並獲得國外內專利180多項。
丨晶圓製造：龍頭製造商及設備廠商將受益
晶圓製造是一個高資本和高技術壁壘的行業，一個晶圓廠的投資動輒就是百億量級，只有鉅額的資本投入，不斷對工藝進行升級，才能在激烈的市場競爭中勝出。
因此，龍頭製造商具備較大發展空間。
國內龍頭中芯國際有望成為僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠商，原因有三：
1）2017年10月，臺積電前元老、擁有逾450項半導體專利的梁孟松博士加盟，為企業帶來先進技術，明確技術發展路徑。
2）2018年1月，旗下子公司中芯南方投入百億美元配合14nm及以下技術的發展。2019年上半年14nm製程量產將成為企業發展的重要節點。
3）公司為全球頂級設計企業高通、博通等提供代工服務，在國內外擁有大量優質客戶。在響應本土客戶上具有優勢，未來將會充分受益於國內芯片設計企業的崛起。
此外，設備廠商也將伴隨晶圓廠的建設率先受益，原因如下：
1）在大基金的扶持下，我國晶圓廠的建設從2016年開始進入了高潮。據SEMI的統計顯示，全球投產的晶圓廠有62座，僅中國大陸就有26座，國內總投資額超過6000億元，保守估計將有超過50%的投資用於購買生產設備。
2）在集成電路的設備市場上，國內企業市佔率不超過10%，對國外企業的替代空間極大。如果美國在這個領域進行制裁，將會對下游晶圓製造企業的生產造成障礙，也會倒逼國內設備廠商的技術研發升級。但由於某些核心設備仍然掌握在國外企業手中，國內企業的完全國產化替代仍需要一個過程。
3） 國內設備廠商在響應國內客戶需求以及服務質量上，相比於國外供貨商有著得天獨厚的優勢。
以國內半導體設備龍頭北方華創為例，將充分受益於集成電路製造設備的國產化進程。
首先，北方華創生產的刻蝕設備、PVD、氧化爐等已經被中芯國際的12吋生產線所採購，並與中芯國際建立了長期合作關係，實現了國產設備的初步替代。
其次，本輪晶圓廠建設的設備訂單將陸續於未來三年釋放，開啟新的業績增長點，一致預測未來三年業績複合增速60%。
丨封裝測試：先進封裝成業績增長點
我們推斷，先進封裝是封測企業未來的業績增長點，原因有三：
1） 智能終端層出不窮，封裝類型愈來愈複雜，對封裝技術的要求越來越高。基於複雜化和定製化的先進封裝將成為趨勢。
2） 先進封裝不僅為計算機和通信領域的高端芯片提供服務，還將進一步滲透至汽車電子及工業互聯網等領域，未來市場前景廣闊。
3） 封測環節國內企業與世界領先廠商不存在技術代差，全球市場份額接近20%，與臺灣和美國形成三足鼎立之勢。
以長電科技為例，長電科技在併購星科金朋之後，已成功進入國內外高端客戶的供應鏈，營收規模已經位居世界第三，先進封裝份額也位居世界第三。公司與中芯國際合作密切，已形成虛擬IDM模式。
潔美科技是載帶市場的細分龍頭，市佔率約50%。公司為電子元器件配套生產紙質載帶、塑料載帶和轉移膠帶等，服務於電路板級封裝（不同於傳統意義上的芯片封裝）。公司目前塑料載帶、轉移膠帶業務穩步推進，產品結構不斷升級。深度綁定海內外知名企業，包括三星、松下、國巨電子、風華高科等。在產業鏈的上下游延伸中，公司形成了垂直一體化的競爭優勢，構建了較深護城河。
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