2020年，“新基建”政策無疑是國家發放的“香餑餑”，其涉及領域眾多，包含了5G基建、大數據中心、人工智能、高特壓、新能源汽車充電樁、工業互聯網等。
據悉，“新基建”相關總投資規模有接近34萬億元，這也為各行各業帶來了前所未有的發展時機，其中，半導體作為“新基建”的基礎設施建材，也肯定會乘風而起。
今天，比特網邀請到安森美半導體(ON Semiconductor)中國區銷售副總裁謝鴻裕先生，讓我們聽聽安森美半導體是如何看待“新基建”的，而在“新基建”中半導體企業又將有哪些機會，也將在此次專訪中找到答案。
“新基建”下半導體行業的機遇
近期，以5G、大數據中心、人工智能為核心的“新基建”被大家熱議，從目標來看，“新基建”不僅將會對我國經濟起到了拉動作用，而且會讓硬科技創新同樣有了寬闊發展空間，這使得，我國在底層基礎技術支撐上有了更大競爭力。
底層技術支撐離不開半導體行業的推進，作為關鍵性的核心技術，“新基建”將會給半導體業帶來大量新增需求，這很可能將半導體產業推進新一輪的發展週期。這對於任何半導體企業來說，都是千載難逢的發展時機，抓住“新基建”釋放出的機遇，也許會為企業寫下濃墨重彩的一筆。
安森美半導體中國區銷售副總裁謝鴻裕表示：““新基建”政策將帶來可持續增長的新動力，正出臺的一系列激勵政策措施將加大對新基建的投資力度和加速步伐，推動創新，促進新興技術和產業發展，培育新經濟增長點。”
現在可以預見，“新基建”政策將會帶動數字IC、模擬IC、射頻器件、功率半導體、傳感器以及第三代半導體材料的全面發展。
“新基建”助力第三代半導體發展
我們從半導體的角度來重新審視“新基建”發現，系統牽引與技術創新雙輪驅動下的半導體產業發展趨勢，比如，我們例舉一下貫穿“新基建”中的半導體產品就會有一個很有意思的發展：
一、碳化硅為重點的功率半導體：新能源汽車、充電樁、特高壓、軌道交通;
二、氮化鎵為重點的射頻半導體：5G基站、工業互聯網系統建設。
而隨著“新基建”政策的進一步推進，以碳化硅和氮化鎵為核心的第三代半導體必然會是受益者。
我們先看看什麼是第三代半導體，相比第一代與第二代半導體材料,第三代半導體材料是具有較大禁帶寬度的半導體材料。第三代半導體主要包括碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO)，其中，發展較為成熟的是碳化硅和氮化鎵。
因為，目前碳化硅和氮化鎵發展的比較成熟，所以，其生產成本也在不斷的降低，此後，它將會憑藉著自身出色的性能突破硅基材料的瓶頸，從而有望引領新一輪的產業革命。而憑藉著“新基建”政策，我國第三代半導體技術發展也將得到保證，這樣在全球化市場上，也會有一席之地。
安森美真的挺美
我們發現，有很多企業在對於第三代半導體已經早早開始佈局，我們今天採訪的安森美半導體，幾年前就與功率轉換專家Transphorm合作，共同開發及共同推廣基於GaN的產品和電源系統方案，用於工業、計算機、通信、LED照明及網絡領域的各種高壓應用。
而安森美半導體提供超級結MOSFET、電源模塊、碳化硅(SiC)方案，以滿足更高的功率需求，最優化能效、功率密度和性能。
還不僅於此，在人工智能領域，安森美提供了全面的高性能低功耗圖像傳感器陣容，並且還針對邊緣AI技術提供了先進的映射技術。
在物聯網領域，提供涵蓋感知、聯接、處理、致動的關鍵構建模塊，以及開箱即用的原型平臺如物聯網開發套件(IDK)，加快和簡化開發。
可以看到，安森美半導體已經滲透到多個領域中發揮著自己的作用，在疫情期間，安森美半導體的產品被用於各種醫療設備中，其中包含了幫助COVID-19重症患者維持呼吸的呼吸機;他們還用自己廣泛高能效的感知、連接和雲電源方案陣容，對於大數據監測疫情、追蹤確診病例接觸者等物聯網設備提供了元器件。
對於一家企業來說，製造出優質的產品固然是最重要的，但是，我們也不能忽視它對於社會做出的價值。
以下是比特網對於安森美半導體(ON Semiconductor)中國區銷售副總裁謝鴻裕先生獨家專訪內容：
比特網：在疫情期間，“新基建”迅速成為各界所關注的焦點，很大程度上被當做對沖疫情影響的一個重要的政策措施，各界對於新基建的理解和解讀有些差別，您對新基建是怎麼看的？
謝鴻裕：新基建包括對5G網絡、物聯網、大數據中心、新能源汽車充電樁設施、超高壓電網、人工智能等創新領域的構建。這些政策將帶來可持續增長的新動力，正出臺的一系列激勵政策措施將加大對新基建的投資力度和加速步伐，推動創新，促進新興技術和產業發展，培育新經濟增長點。
比特網：安森美如何在新基建浪潮中，扮演什麼角色？有哪些能力？
謝鴻裕：新基建將擴大對更高能效和性能、更小佔位的半導體需求，所涉及的領域都是安森美半導體的戰略重點，包括汽車、工業、物聯網和雲電源。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案，致力推動高能效創新。
針對新能源汽車充電設施、數據中心電源系統、5G基礎設施、超高壓電網等大功率應用，安森美半導體提供超級結MOSFET、電源模塊、碳化硅(SiC)方案，以滿足更高的功率需求，最優化能效、功率密度和性能。雲端、服務器也都是安森美半導體的強大助力，其雲電源方案比競爭方案高0.5%的能效，令超大規模數據中心使用壽命期內節能約3800萬美元。
在物聯網領域，安森美半導體提供涵蓋感知、聯接、處理、致動的關鍵構建模塊，以及開箱即用的原型平臺如物聯網開發套件(IDK)，加快和簡化開發。尤其在Wi-Fi聯接方面，提供先進的Wi-Fi技術、參考設計和更快更廣的高性能Wi-Fi方案。為解決物聯網快速增長所面臨的能源需求缺口，安森美半導體提供一系列超低功耗甚至完全自供電的方案，涵蓋分立器件、完整的封裝模塊及完整開發平臺。
人工智能(AI)對更高像素分辨、理解和判斷能力的傳感器的需求提升，同時需要降低功耗。安森美半導體提供全面的高性能低功耗圖像傳感器陣容，並針對邊緣AI提供先進的深度映射技術，如智能機器人需要具有空間感，不能只是平面上的感知，安森美半導體的技術是隻需要一個攝像頭，一個芯片，在不需要任何補光的前提下，就可以同時提供彩色圖像和深度圖像，通過卷積神經網絡(CNN) 深度學習把感知的可靠性提高。
比特網：在疫情期間，利用自己的新基建能力發揮了哪些價值，可以歸結為幾點？有哪些典型的案例可以分享？
謝鴻裕：半導體器件是醫療設備製造商供應鏈中的關鍵器件。安森美半導體的產品用於各種醫療設備，包括幫助2019冠狀病毒(COVID-19)重症患者維持呼吸的呼吸機。在呼吸機高級系統架構中，我們提供電源管理、電池充電器、用於氣泵的高性能無刷直流(BLDC)驅動模塊、閥門驅動模塊、低功耗藍牙、Wi-Fi和Sub-GHz無線電、音箱放大/語音指令、LCD顯示和觸摸屏驅動、模數轉換等產品。
物聯網大數據助力疫情監測，追蹤確診病例的接觸者，防止病毒傳播，數據的採集、收發匯聚需要相應的基於半導體的感知、聯接方案，同時，為最大化數據中心能效，高能效的雲電源方案至關重要。安森美半導體具備廣泛的高能效的感知、聯接和雲電源方案陣容。
機器視覺是人工智能的一個分支，在助力疫情防控中發揮著重要作用，如人臉識別、智能物流分揀、無人機消毒，以及口罩等防護物資的自動化生產。安森美半導體是機器視覺的全球領袖，提供全方位的圖像傳感器和處理器方案陣容和技術支援。
疫情期間，人們依靠著Wi-Fi聯接生活的各個方面，包括工作、學習和購物。安森美半導體以波束成形、8x8多用戶多入多出(MU-MIMO)等先進的Wi-Fi技術，及可加快開發和優化成本的Spartan參考設計，同時與服務運營商和客戶駐地設備製造商合作，助力實現更快更廣的高性能Wi-Fi聯接，讓人們即使被隔離在家中，也能保持繼續工作、學習和生活。
比特網：疫情過後，您覺得有哪些趨勢是不可逆的？
謝鴻裕：自動駕駛和電動汽車、工業、雲電源、物聯網的長期增長將仍是大趨勢，安森美半導體聚焦這些市場，提供智能感知、傳感器融合、電源管理和車載網絡(IVN)用於自動駕駛，和領先市場的功率分立器件及電源模塊陣容用於 48 V 、汽車功能電子化和工業電源，提供智能電源方案用於數據中心和企業服務器，和高能效電源用於5G基礎設施，及高能效寬禁帶(WBG)器件和模塊用於工業及雲電源。針對物聯網，提供全系列超低功耗感知、聯接、計算和電源管理、領先市場的視覺和音頻方案、端到端安全互聯，並提供完整的參考設計和軟件簡化開發。
關於未來以及COVID-19結束後會發生什麼還有很多未知數。但如果我們同舟共濟、團結力量成為一個全球社區，我們將變得更強大。
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