103億，85億，看到這個數字是不是很嚇人？其實這分別是華為麒麟990 5G芯片和蘋果A13 Bionic的晶體管數量，製程更高，晶體管數量更多，CPU頻率更高，意味著芯片更高的性能，搭載更豐富的功能。隨著5G時代的到來，以華為海思、蘋果三星、高通聯發科為代表的的芯片廠商都推出了自己家的旗艦芯片，就在不久前，高通公司的驍龍865平臺也正式發佈了。2020年，一大波搭載5G芯片的手機將會“紛至沓來”，芯片商和手機商都“接受”了5G挑戰。
對於電子元器件的製造商們，如何應對這場5G挑戰呢？5G面臨的挑戰
No.1 PCB堆疊挑戰
以合理的規則將元器件擺放在PCB板上，叫PCB堆疊。PCB堆疊需要考慮PCB板的面積，需要考慮layout走線是否順暢，需要考慮射頻性能，需要考慮PCB散熱，需要考慮結構性能，需要考慮整機重量等等，下圖是一個5G旗艦手機內部的一塊電路板，上面的元器件密密麻麻的。
5G時代對速度要求高，對功能的要求更高，有線充電，無線充電，反向充電，4攝像頭，屏幕指紋，大容量電池，NFC，更高刷新率的屏幕，好的體驗，意味著更多的功能電路，寸土寸金的手機PCB中，如何放下這麼多元器件，將會是一個嚴峻的挑戰？
某5G手機PCB
No.2 PCB散熱挑戰
4G的網絡延時在40~60ms左右，5G的網絡延時有望達到1ms，更低的網絡延時意味著更暢快的遊戲體驗，5G時代玩遊戲再也不會出現“460ms”。
我們都知道玩遊戲或者長時間刷劇手機都會發熱，這是因為CPU在高速運轉會產生熱量，另外我們會發現不同的手機發熱表現不一致，有的手機集中在頂部，有的手機集中在背部，這是因為不同的PCB方案，傳導至手機殼的熱量不均勻。5G時代，如何更好的處理發熱源，如何有效添加散熱材料，也會是一個嚴峻的挑戰？
某手機紅外熱像對比圖
No.3 PCB天線挑戰
華為Mate30系列手機內部集成21根天線，真是驚呆了小夥伴們的下巴，其中14根用於5G（其餘7根用於WiFi、BT、GPS和NFC），5G標配其實是8根天線，4G標配2根天線，足足翻了3倍。更多的天線意味著更好的射頻性能，天線的面積，天線的放置，天線的輻射，MIMO（多輸入輸出）技術的應用等，也將會是一大嚴峻的挑戰？
應對挑戰
1、國巨推出超小封裝電阻
Yageo的RC0075和RC0100型電阻是目前最小封裝電阻，阻容作為電子產品中使用數量最多的電子元器件，一個高端手機內部將使用800~1000個左右的多層陶瓷電容，電阻的數量比電容稍少一些，採用更小封裝的阻容，將會節省更多的PCB空間，來塞進更多的“用戶體驗”。
Yageo電阻尺寸
在RC0075如此小的封裝下，最大工作電壓可以做到10V，在眾多以鋰離子電池（3.8V~4.2V）供電（包括手機）的電子產品中，10V已經是足夠高的電壓，可以放心大膽的選用0075封裝電阻。
Yageo貼片電阻的功率、工作溫度、工作電壓對照表，知道這些參數，你還愁如何對電阻進行選型嗎？
2、KEMET T540/T541系列鉭電容極低ESR
我們都知道手機在通話或者數據通信時，會產生較大的紋波電流，使用高ESR的鉭電容，U=ESR*I（I是紋波電流，U是紋波電壓）的關係，將會產生較高的紋波電壓，紋波電壓高會有一個風險，在電池電量不夠，電池電壓低的情況下，會將電池電壓拉到更低，使手機關機。
KEMET T540/T541系列鉭電容具有極低的ESR，可以允許通過更大的紋波電流，T540/T541系列的高容值也會對紋波電壓起到至關重要的作用。
T540/T541系列還有一個重大的特徵，高頻保持能力強，下圖我們看出低於100K的頻率，T541系列電容的容值幾乎不變，在高頻下阻抗曲線呈現近似理想電容器特性，ESR和ESL的影響很低。
3、TDK推出熱溫度係數小的NTC
NTC熱敏電阻是一種溫度傳感器，因為電路簡單，最少兩個器件即可，成本便宜，被廣泛使用。2月份發佈的小米10系列5G手機內置9個溫度傳感器，精密地監測PCB上每個關鍵點溫度，然後精準控溫，極大概率使用NTC作為溫度傳感器，使用電路器件少，將大大減少PCB的佔用空間，並且減少BOM成本。
TDK推出的熱溫度係數NTC熱敏電阻，熱溫度係數指的是在零功率條件下，當溫度發生突變時，熱敏電阻體溫度變化了始末溫度差的63.2%所需的時間，通俗的說就是表示NTC熱敏電阻器檢測溫度的靈敏度。
TDK的NTC熱敏電阻的低溫度係數，可以快速監測5G PCB板溫度，為5G PCB散熱挑戰獻出了自己的力量。
NTC熱敏電阻測溫電路
最基礎的往往也最難以突破，但在迎面撲來的5G當前，PCB要突破瓶頸，阻容感等元器件走向“小”型化是必然趨勢，而在唯樣商城，您所需要的電子元器件都可以實現無憂採購。
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