達科技訊 11月27日消息，在5G上落後蘋果著急了，計劃明年發佈3款5G手機。
據報道，三款新iPhone都搭載了高通最新的X55基帶，芯片搭載A14處理器，該款芯片直接跳過7nm工藝採用臺積電5nm工藝。
另外，在其他配置方面，新款iPhone將升級內存，標配有4GB升至6GB，並且後置還支持TOF鏡頭等。
價格方面，從蘋果過去的策略分析，5G手機的定價會相對高出150美元左右。
分析人士稱，在5G手機上，蘋果已經落後三星和華為。目前華為5G手機Mate 30和三星Galaxy Note10+5G都已經上市。從搭載芯片看，前者搭載麒麟990，後者搭載高通驍龍855，這2款芯片的製造工藝都是採用臺積電的7納米工藝。
在全球智能手機三巨頭中，唯獨蘋果掉隊，因此，在5G芯片上將採用更先進的5nm工藝。
該分析人士稱，從蘋果採用5納米工藝看，蘋果再也不能像過去一樣憑藉著生態穩操勝券，採用更先進的5nm工藝，說明蘋果一改過去技術落後的風格，重視新技術。這也說明華為、三星、蘋果的競爭，自此在同一起跑線上，他們三者之間的競爭，品牌效應正在弱化。
分享到:
閱讀更多 AI智科技 的文章
