根據臺灣媒體 DigiTimes 消息，臺積電（TSMC）將於今年 4 月開始量產 iPhone 12 使用的 A14 芯片。A14 芯片將採用最先進的 5 納米工藝。A 系列芯片通常會在 4-5 月開始量產，所以這次似乎也是正常的，沒有推遲。
自 2016 年以來，臺積電一直是蘋果 A 系列的唯一供應商，隨著製造工藝的改進，A 系列芯片的性能、續航和發熱也進一步改善。
A10 芯片是 16 nm；A11 是 10 nm；A12 是 7nm；A13 是 7nm+。去年，臺積電宣佈向全新 5nm node 技術投資 250 億美元，繼續保持技術領先。
蘋果計劃今年秋天發佈四款支持 5G 網絡的高端 iPhone 12，包括一款 5.4 英寸、兩款 6.1 英寸 和一款 6.7 英寸。同時，蘋果還計劃今年上半年發佈全新低價 iPhone，這款 iPhone 將搭載 A13 芯片。
今天一份新報告證實了這一點，報告稱，iPhone 後置攝像頭的深度感應功能 “正在設計中”，今年 iPhone 12 機型中至少有一款支持該系統。
據 Fast Company 報道，該系統類似於 Face ID 上使用的 TrueDepth 傳感器，能夠讓後置攝像頭支持深度感應，這樣就能帶來更好的增強現實體驗，同時還能帶來一個新的拍照功能——在照片拍攝完成後再改變對焦點。
報道稱，知情人士證實，今年至少有一款 iPhone 將在背部安裝 3D 深度攝像頭，蘋果的工程師為此已經研發了長達兩年的時間。
現款 iPhone 使用兩個不同相機的視差效果來創建 3D 視圖模型，得以實現人像模式和一些增強現實功能，但效果不是十分精準！
你認為這樣的機性夠強悍嗎？
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