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產業概念及發展演進
產業鏈分析
市場發展及區域分析
投資價值分析
賽迪預見
新年伊始，賽迪顧問與聯想共同獻禮智能硬件產業界，《2019中國智能硬件產業演進及投資價值研究》白皮書（以下簡稱《白皮書》）於2020年1月8日正式發佈！
《白皮書》中的智能硬件是以工業和信息化部、國家發展和改革委員會於2016年9月聯合印發的《智能硬件產業創新發展專項行動（2016-2018年）》重點任務為依據，面向價值鏈高端環節，以可實現智能感知、無線連接、信息交互和大數據服務等功能的新興輕量級終端產品為重點研究對象，通過產業鏈環節分析，全球與中國市場對比及資本市場總結，為各行業企業在智能硬件方向上的未來佈局與發展舉措提供參考與趨勢建議，同時，也為智能硬件終端產品邁向高質量、高附加值投資選擇上提供基本參考依據。
核心發現：
1.智能硬件在價值的螺旋發展中不斷探尋“智能服務”新引擎
從挖掘智能產品的數字化價值，進化到與產業經驗、新一代信息技術緊密融合的“硬件+數據+服務”價值，經歷了漫長的演進過程。從智能產品1.0到智能產品N.0，“小數據”到“大數據”，智能感知到自主決策的價值螺旋發展中，建立智能生態系統是撬動“互聯網+”力量，尋找智能服務新引擎的關鍵。
2.“芯”+“屏”+“器”已成為智能硬件邁向高質量發展的“核心助力”
回首過去十年，全球半導體產業增長主要依賴於智能手機、智能控制和汽車電子等強勁的需求驅動，以及雲計算、物聯網和人工智能等技術在智能硬件終端產品的應用擴展，預計全球半導體產業規模將從2019年的5150億美元增長到2020年的5517億美元，且增長態勢有望持續未來十年，這將繼續助力智能終端產品向著高質量持續強化。
3.瞄準未來，持續革新，以高質量思維構建服務生態發展新動能
在全球加快拓展數字生態系統，推動全業務轉型的智能革新思維下，中國智能硬件產業正順應市場新需求，終端產品從中低端向著高端不斷轉化。為此，領軍者將突破數字化前沿，將智能終端產品創新推至發展新高度。
4.智能機器人與智能家居設備逆勢而為，並肩作戰，在智能硬件投資洪流中鏖戰成王
近幾年來，在經濟放緩、利潤收窄、監管變化和技術發展等多重挑戰因素的驅動下，全球貿易和投資熱情漸退，資本注入逐年降低。然而，對於發展中國家，吸引投資並促進產品高質量發展，這種需求依然迫切。從細分投資賽道來看，智能機器人和智能家居設備逆勢而為，分別囊括投資數量和投資金額王冠。
5.“政策+科技+資本+需求”四輪驅動，在數字化創新中重塑服務價值
在智能硬件相關政策的支撐、高新科技成果取得的突破、資本的持續注入和用戶多樣化需求的共同驅動下，智能終端再發展新動力，給智能硬件產業向著智能化發展和全面釋放數字化潛能帶來新機遇。
以下是部分《白皮書》內容：
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