集微網消息（文/Vivian），據IC insights報道，2020年最新版數據顯示，預計到2020年，包括集成電路和光電、傳感器、離散半導體（OSD）在內的半導體年出貨量將增長7％。
IC insights預計，2020年半導體總髮貨量將增長7％，達到10,363億個，這將是有史以來半導體總髮貨量第二次超過一萬億個單位。歷史高點在2018年，達10,460億個。
由圖也可看出，半導體行業呈週期性波動，2007年半導體出貨量突破了6000億個單位水平，之後由於全球金融危機，導致2008年和2009年半導體出貨量急劇下降。到2010年，單位出貨量急劇反彈，出現高達25％的增幅，此後到2018年更是突破了1萬億大關。
從1978年到2020年，這42年半導體單位的複合年增長率（CAGR）預計為8.6％。
IC insights表示，預計到2020年，IC與O-S-D器件在總出貨量中的佔比差距將大於2：1，且O-S-D器件將佔多數。預計O-S-D器件將佔半導體總出貨量的69％，而則為31％，這一佔比比例也保持了多年。
另外，IC insights預測，到2020年單位增長率最高的類別將是智能手機、汽車電子系統所用半導體，同時，計算機系統中用於人工智能、雲和大數據，以及深度學習應用程序中使用的半導體設備也必不可少。
（校對/諾離）
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