大科技芯片龍頭,疊加5G+華為概念,股價已翻5倍,還將繼續衝高?

上週大盤收評

上證指數收報3039.67,上漲0.31%,創業板指收2226.64,上漲1.82%,創指2300點近在咫尺!

市場情緒:

沒啥好寫的了,週五又是過萬億,外資從盤中流出到收盤流入,中小創依然是主角,半導體,芯片依然是主角,任何拉回就是買入,持有,耐心等待上漲。

技術面:

指數沒有任何頭部結構出現。買、持,然後關機。

資金面:

兩市成交額連續三天突破萬億,週五達到1.17萬億元,北向資金週五小幅淨流入18.54億元。

個股解讀

晶方科技(603005)

公司簡介

2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立於蘇州,是一家致力於開發與創新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,現今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用於智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產品。

大科技芯片龍頭,疊加5G+華為概念,股價已翻5倍,還將繼續衝高?

概念題材

集成電路:公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、射頻識別芯片等,該些產品被廣泛應用在消費電子、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。

華為:19年8月9號公司在互動平臺稱:公司業務處於產業鏈的封裝服務環節,主要客戶為芯片設計公司,華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

5G:2019年5月29日公司在互動平臺回覆稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業,隨著5G網絡速度的加快,相關物聯網,車聯網將推動多種傳感器類半導體產品的需求,公司作為傳感器產業鏈一部分將會受益於此市場機遇。

漲停分析

封板時間:該股於週五下午14:50:32漲停。截止15:00:31打開漲停2次,封住漲停時長8分52秒

封單量:最高封單量:45.42萬,目前封板數量:22.12萬,佔實際通盤0.14%,佔當日成交量:1.09%

成交量:張停板成交量:14258萬股,當日平均成本12353元

大科技芯片龍頭,疊加5G+華為概念,股價已翻5倍,還將繼續衝高?

後市分析

疫情短期影響供需,但長期5G創新邏輯不變,疫情對電子企業全年供給影響較小,消費電子產業鏈公司仍將受益,且國際視野下半導體存儲、封測等供需緊張形勢未變。短期擾動下,電子行業有望在疫情好轉後迎來修復行情,具備較高配置價值。

隨著各ODM/OEM廠及系統廠的大陸營運據點在2月10日起陸續復工,缺工缺料問題逐漸浮現。庫存水位在去年底大幅下降的CMOS影像傳感器(CIS)等關鍵元器件,出現嚴重缺貨危機。晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝服務商,為索尼、豪威等CMOS大廠提供封裝服務,並且是蘋果產業鏈主要的CMOS封裝供應商,公司約有7成營收來自CIS產品貢獻。加上當前CIS產業鏈上下游價格漲幅高達50%左右,而封裝單價的大幅提升,將使晶方科技的業績得到爆發式增長。

此外,近期再融資新政正式落地,也利好晶方科技擬定增募投項目“集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目”。晶方科技從去年11月至今價格已經翻了五倍,偶有回調也不改上升趨勢,走勢很健康,未來還有很大上漲空間。


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