上周大盘收评
上证指数收报3039.67，上涨0.31%，创业板指收2226.64，上涨1.82%，创指2300点近在咫尺！
市场情绪：
没啥好写的了，周五又是过万亿，外资从盘中流出到收盘流入，中小创依然是主角，半导体，芯片依然是主角，任何拉回就是买入，持有，耐心等待上涨。
技术面：
指数没有任何头部结构出现。买、持，然后关机。
资金面：
两市成交额连续三天突破万亿，周五达到1.17万亿元，北向资金周五小幅净流入18.54亿元。
个股解读
晶方科技(603005)
公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
概念题材
集成电路：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、射频识别芯片等，该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
华为：19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
5G：2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇。
涨停分析
封板时间：该股于周五下午14：50：32涨停。截止15：00：31打开涨停2次，封住涨停时长8分52秒
封单量：最高封单量：45.42万，目前封板数量：22.12万，占实际通盘0.14%，占当日成交量：1.09%
成交量：张停板成交量：14258万股，当日平均成本12353元
后市分析
疫情短期影响供需，但长期5G创新逻辑不变，疫情对电子企业全年供给影响较小，消费电子产业链公司仍将受益，且国际视野下半导体存储、封测等供需紧张形势未变。短期扰动下，电子行业有望在疫情好转后迎来修复行情，具备较高配置价值。
随着各ODM／OEM厂及系统厂的大陆营运据点在2月10日起陆续复工，缺工缺料问题逐渐浮现。库存水位在去年底大幅下降的CMOS影像传感器（CIS）等关键元器件，出现严重缺货危机。晶方科技是全球最大的CIS芯片封装服务商，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，并且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商，公司约有7成营收来自CIS产品贡献。加上当前CIS产业链上下游价格涨幅高达50%左右，而封装单价的大幅提升，将使晶方科技的业绩得到爆发式增长。
此外，近期再融资新政正式落地，也利好晶方科技拟定增募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”。晶方科技从去年11月至今价格已经翻了五倍，偶有回调也不改上升趋势，走势很健康，未来还有很大上涨空间。
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