Comet Lake-S第10代酷睿插座寿命极短
从LG1155到LGA1150，又到LGA1151，再到第10代酷睿的LGA1200，14nm制程、Core大家族同架构体系的CPU，换了N多种LGA插座，让Intel每出一款新CPU都能在匹配芯片组上大赚一笔。鉴于Intel比升级CPU更热衷于换芯片组的“癖好”，玩家送上这句经典评语：
“Intel：科技以换主板（插座、LGA、芯片组）为本”
就在Intel新款10代CPU还未大面积开售的时候，我们还未确定是否值得为14nm+++的10代CPU重新买一张LGA1200主板，令人悲伤的故事再次发生了：
Twitter知名博主“188号”在上月初（CES2020大展前）发表了寥寥数字的留言
博主“188号”写下的内容非常简单：1150 - 1151 - 1200 -1700。彼时尚未获得很多关注，毕竟大家都知道2020年Intel虽说肯定会换主板，但无非是折腾LGA1200，这个1700的意味几何？多数人并未在意，直到当天晚上：
Twitter另一知名大V完善了“188号”同学的数字暗示（上图）
这位经常爆料数码科技界最新爆炸性内容的大V，对数字“1700”进行了完善解释：
- 产品：LGA1700插座
- 尺寸：45x37.5mm（现有LGA1151/1200均为42.5x42.5mm）
- 代号：ADL-S（10代桌面版为Comet Lake-S‘CL-S’，下代为Tiger Lake-S‘TL-S’）
上述两则Twitter推文不禁让人对LGA1200的寿命产生忧虑，毕竟谁都不愿意做49年入国军的事儿。然而，神秘代号‘ADL-S’最近终于被曝光更多信息：
Alder Lake S番号确认！上图来自Intel官方技术资料
综上三图所述，未来会有一款代号为Alder Lake-S（后缀-S的显然是Intel桌面级处理器）的CPU登场，LGA插座升级为1700Pin脚，CPU形状也突破传统消费级产品的正方形构造，采用类似EPYC、Xeon高阶产品的长方形封装：
Intel Xeon E7 v4处理器，封装尺寸为：45x52.5mm
Intel对LGA1700产品采用长方形封装的主要用意之一，恐怕就是为了对其植入双Die封装，也就是我们俗话常说的胶水多核：
一代火爆枭（小）雄（熊）：Pentium D处理器
总结
目前，来自Intel官方确认的信息还不够充分，2020~2022年已知的主线产品依然还是14nm制程的现有Comet Lake-S（10代）以及出厂灰烬版Rocket Lake-S（或许是11代）CPU。而番号为Tiger Lake系列的10nm CPU产品目前似乎仍未颁布-S后缀的桌面级CPU产品。
Tiger Lake前路曲折，暂时难当重任
而这款从封装结构上改头换面的LGA1700 Alder Lake-S到底是10nm的桌面版产品，还是真正意义上替代Core家族的下一代NGC结构7nm产品？真相如何，还要等业界爆料来揭晓。衷心祝愿伟大的Intel忍辱负重，努力研发物美价廉的高性能CPU，强势反击来自AMD的无情霸凌~
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