2月24日晚间，Intel宣布第二代至强可扩展处理器全面升级，针对性能和性价比全方位优化，面向云、网络、边缘领域，相比于第一代至强金牌，性能平均提升了36％，性价比则增加了42％，而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服务器处理器
代号Cascade Lake的二代可扩展至强是去年4月份发布的，迄今累计销量已经超过3000万颗，相关系统产品也有数百款。
本次发布的新品依然是14nm工艺，共有18款不同型号，涵盖金牌6200、银牌4200、铜牌3200三个子系列(更高端铂金8200/9200子系列暂时按兵不动)，其中R字母结尾的面向双路服务器，共有14款，U、T后缀的分别针对主流、入门级单路服务器，分别各有1款。
它们基本都是已有二代型号的升级版，或者增加核心数量，或者提升频率，或者扩大缓存，或者兼而有之，价格保持不变或者有所下调，而热设计功耗普遍有所增加。
金牌6238R就是最具代表性的例子，相比于金牌6238，核心数从22个增至28个，频率从2.1-3.7GHz提高到2.2-4.0GHz，三级缓存从30.25MB增至38.5MB，热设计功耗仅从140W增至165W，价格则还是2612美元。
另外还有两款新型号，8核心的金牌6250、12核心的金牌6256，频率分别为3.9-4.5GHz、3.6-4.5GHz，是当前业界的最高值，不过热设计功耗分别达到了185W、205W。
二者特别针对对频率非常敏感的工作负载而优化，例如金融交易、模拟和建模、高性能计算、数据库等。
二代可扩展至强升级版
二代可扩展至强首发阵容
Intel表示，生态系统合作伙伴正在推出基于新款二代可扩展至强的系统，未来几周还会有更多系统面世。
接下来，Intel还将推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake两代至强可扩展处理器，都改用LGA4189接口，不兼容现有平台。
再看另一款特殊新品，这次是10nm工艺哦。
早在去年初的CES 2019大展上，Intel就一口气宣布了全系列10nm工艺产品，包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield，以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。
但是此后，Snow Ridge就杳无音信了，直到今天才终于正式登场，并列入Atom凌动系列家族，型号为凌动P5900，这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。
Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果，放弃智能手机市场，但是仍保留并发展5G基础设施，而随着凌动P5900的推出，Intel将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。
Intel没有公布凌动P5900的详细规格，只说它的设计基于5G网络迫切需要的高带宽、低时延，提供可满足当前乃至未来5G基站需求的功能，同时为网络基站市场引入Intel芯片技术，并使之成为这一市场的基石。
Intel预计自己将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商，比早先的预测提前一年。
预计到2024年，全球将建成600万座5G基站。
最后是一个关于Intel的悲伤的消息……
Intel Comet Lake-S系列十代酷睿桌面版即将发布，接口更换为新的LGA1200，主板也需要搭配新的400系列芯片组，包括Z490、H470、B460、H410等型号，这些都已经毫无悬念，但是400系列芯片组到底什么规格一直没有说法。
今天，这个谜底终于揭开了。外媒放出了某新主板的规格表，虽然打了码，但是“Intel 10th Gen”的标记已经暴露了它的身份，极大概率就是首发的高端型Z490。
主板规格整体比较普通，并没有什么特别突出的，尤其是PCIe总线规格依然是PCIe 3.0，并没有出现PCIe 4.0。这也可以理解，毕竟十代酷睿平台只是一个升级版，并没有实质性革新，而换接口很大程度上只是为了满足最多10核心的供电需求而已。
另外，Intel之前也多次强调PCIe 4.0对于消费级玩家没啥用处，如果转头就支持也未免……
但是鉴于AMD已经全平台支持PCIe 4.0，尤其是在高性能SSD方面表现突出，Intel平台完全无法与之相比，这让很多主板厂商非常焦虑。
之前就有说法称，主板厂商会考虑自行添加第三方主控，从而让Intel 400系列也能支持PCIe 4.0，但至少目前还没看到实质性进展，而且很大程度上还要看Intel是否愿意。
另外，USB接口方面最高支持USB 3.1，并没有USB 3.2。
Comet Lake-S之后，Intel桌面平台还会有一代10nm Rocket Lake-S，还会带来新的600系列主板，不知道到时候会不会有PCIe 4.0？
又或者要等到在下一代10nm Alder Lake-S？届时可要再次换接口为LGA1700，主板也必须再次换新。
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