封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

貫穿整個半導體上游產業鏈的封裝材料近年以來隨著科技下游的不斷髮展,尤其是移動互聯網,智能終端,汽車電子,新能源汽車,節能環保,信息安全和消費電子等領域的應用和發展,也隨著雲計算,物聯網,大數據等新興產業的興起和發展,集成電路產品的下游缺口急速誇大,因此對於貫穿整個集成電路上游行業的封裝材料行業需求更是呈現急速上升的趨勢。

所以,作為在股票市場上的投資者把投資焦點放在科技領域的前提下,作為貫穿整個科技上游的封裝材料應該格外重視,畢竟封裝材料並不是普通投資者所想象的那麼簡單。而經過我的統計目前從事半導體封裝材料的上市公司有13家,那麼我們一起來看看這13家封裝材料上市企業誰的成長性最好,誰最值得去投資。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

按照以往慣例我們在分析封裝材料上市企業成長性之前,先簡單的瞭解和認識下什麼是封裝材料,國內封裝材料目前的現狀是什麼樣的。

封裝材料

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。簡短50字涵蓋了封裝材料在整個半導體行業的重要性,說簡單一點就是沒有封裝材料的工藝半導體永遠成不了獨立的芯片。

封裝材料的工藝有哪些

封裝材料的工藝分為傳統工藝和先進工藝。而傳統工藝主要包括引線框架,焊線,包裝材料,粘晶材料;先進工藝主要包括球柵陣列式封裝(BGA),芯片尺寸式封裝(CSP),3—封裝,晶圓級封裝(WLP),倒裝焊封裝(Flip-Chip),3D/2.5D堆疊芯片。

封裝材料目前的現狀如何

需求角度看:2015年全球半導體材料銷售額達193億美元,2019年達到260億美元,符合增長率為4.5%。從需求角度來看,目前封裝材料下游需求市場非常廣闊,並且存在很的缺口。

核心技術看:根據市場份額統計,有機基板,引線框架,焊線佔市場份額最大。雖然封裝材料市場份額佔比非常大,但是大多數材料仍然是以進口為主。尤其是近年以來隨著科技下游引用場景高端化,科技化對於封裝材料工藝的要求將更加的嚴密。所以,封裝材料核心技術來看,目前國內從事封裝材料的上市企業核心技術在國際上處於相對跑輸的地位,核心技術仍然被歐美,日本所壟斷。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

科技進步的道路仍然滿布荊棘,但是誰永遠不會阻擋“中國芯”崛的決心和意志。簡短几年中國5G發展步伐領先世界已經說明了這一點。但是作為高科技行業來說光喊口號是不行的,作為投資者來說應該積極投資具有高成長的高科技企業,為企業研發投入貢獻自己的一份力量。

所以接下來的重點是我們一起來分析一下目前國內從事封裝材料的13家上市企業誰的成長性最好,最值得投資者去投資。

主營業務和主營業務收入

注:目前A股市場從事封裝材料的上市公司有13家,而其中*ST東南由於因為重大違法處於強制退市階段,所以這裡我們暫且不去分析他的成長性。

蘇州固鍀:專注半導體整流器件芯片,功率二極管,整流橋和IC封裝測試領域。公司擁有從產品設計到產品加工的整套方案,下游市場需求廣闊,國際最大的科技下游企業成為本公司常年合作的客戶。如松下,索尼,比亞迪,飛利浦,佳能,三星通用,西門子等。擁有強大的客戶資源優勢。

報告期內主營業務收入9.11億元和15.20億元,環比增長率為66%,同比增長率為7%(注,本次報告期我這裡只分析了2019年二季度財報和三季度財報分析環比增長和第三季度的同比增長。下文分析也是採用這兩個報告期進行分析,不在標註)。

雙星新材:主要從事光電新材,光學膜,太陽能電池背材膜,聚酯電容膜,聚酯工業基膜的生產和銷售。其中聚酯膜的產能位居國內第一,同時是國內第一家引進德國布魯克納公司聚酯膜生產線的公司,擁有強大的聚酯膜生產線和供應鏈,但是仍然無法擺脫材料要進口,核心技術被國外所掌握的困境。

報告期內主營業務收入20.74億元和32.34億元,環比增長為55%,同比增長率為14%。

華立股份:公司專門從事裝飾符合材料的研發,設計,生產和銷售,產品主要包括封邊裝飾材料,異型裝飾材料,和其他裝飾材料。

報告期內主營業務收入3.586億元和5.839億元,環比增長率為62%,同比增長率為11%。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

丹邦科技:公司主要開發生產柔性符合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件等多種高科技封裝材料。

公司實現了上游關鍵材料的自產,擺脫了上游材料需要進口的命運,是目前國內從事封裝材料唯一一家不依賴材料進口的上市企業。所以丹邦科技這裡有一個非常大的亮點,值得重點關注。

報告期內主營業務收入分別為1.692億和2.750億元,環比增長率為62%,同比增長率為10%。

海達股份:國產替代,橡塑材料改性研發為主,圍繞橡膠製品密封,減振兩大基本功能展開相關產品的研發,生產和銷售,目前產品廣泛用於軌道,建築,汽車和航空領域。

報告期內主營業務收入分別為10.38億和15.92億元,環比增長率為53%,同比增長率為1%。

上海新陽:主要從事研發,生產和銷售半導體專用化學制品及配套設備,其中目前涉足先進封裝材料研發生產領域,雖然目前還沒有進入規模化生產,但是對於國產替代方面具有相當大的發展空間。

報告期內主營業務收入分別為2.772億和4.556億元,環比增長率為64%,同比增長率為15.7%。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

生益科技:主要從事設計,生產和銷售覆銅板和粘結板,是目前中國大陸最大的覆銅板製造商。標準的一隻PCB白馬股,成長性穩定。

報告期內主營業務收入分別為59.73億和94.70億元,環比增長率為58%,同比增長率為5.52%。

新華錦:公司主要從事發製品和紡織品服裝的出口,加工,錫材料加工,其中80%的產品出口國外。

報告期內主營業務收入分別為6.633億和10.77億元,環比增長率為62%,同比增長率為6.73%。

風華高科:公司主要從事研發生產和銷售電子元器件,電子材料和機電一體化設備。近年以來通過收購的方式開始涉足封裝材料和各種半導體生產所需要的原材料領域。

報告期內主營業務收入16.14億和23.87億元,環比增長率為47%,同比增長率為-32%。

高盟新材:公司主要從事高性能複合聚氨劑的研發,生產和銷售。但是目前公司所生產的產品主要在日常消費領域,生產的符合聚氨脂膠粘劑產品主要用於塑料軟包裝領域,其中佔比營業收入的90%以上。

報告期內主營業務收入分別為4.814億和7.318億元,環比增長率為52%,同比增長率為-4.56%。

永創自能:公司一直從事包裝設備和包裝材料的研發,生產和銷售,以及技術服務。其中公司的產品主要應用於食品,飲料,醫藥,化工,造紙印刷等諸多行業。

報告期內主營業務收入分別為8.820億和13.61億元,環比增長率為54%,同比增長率為17.63%。

康強電子:公司主要從事各類半導體封裝材料的開發,生產和銷售,主要業務為引線框架,鍵合絲等半導體封裝材料。

報告期內主營業務收入分別為6.52億和10.25億元,環比增長率為57.2%,同比增長率為-10.4%。

通過上述關於目前12家上市企業主營業務和主營業務收入的分析,以及對於目前國內高科技行業所面對的現狀來看,目前具有高成長的上市企業分別為丹邦科技,雙星新材,蘇州固鍀,永創智能,上海新陽,海達股份,華立股份,康強電子,高盟新材風華高科,其中新華錦目前主要從事紡織品的出口銷售,從後面的分析中剔除。其中生益科技作為PCB概念白馬股,在成長性方面比較穩定,不具備高成長的屬性,但是值得超長期投資。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

償債能力分析

一家上市企業的償債能力對於再融資能力和企業信譽影響非常大,良好的償債能力能提高企業信譽,增強企業的再融資能力。所以一家企業要成為一個高成長企業的前期是企業具有良好的償債能力,那麼接下來我們來看看目前A股從事封裝材料的11家上市企業的償債能力情況。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

從上表我們可以發現在報告期內封裝材料上市企業的流動比率,速動比率和應收賬款週轉率行業均值變化非常小,但是行業中值變化卻比較大,這其中的主要原因來源於計算方式不同所導致的。那麼既然行業均值變化比較小,並且全部滿足以往的經驗值(流動比率大於2,速動比率大於1,高科技行業應收賬款週轉率越小越好),那麼我們可以選擇以行業中值和參考標準,選擇出具有高成長的上市企業,他們分別是蘇州固鍀,雙星新材,華立股份,上海新陽,高盟新材5家企業。

我們這裡還發現一個問題,具有先進技術的丹邦科技並沒有進入高成長的範圍,具有穩定增長的生益科技也沒有進入高成長股的範圍。那麼此時我們仍然把丹邦科技和生益科技加入股票池,沒有別的原因,作為高科技行業,技術是核心。

所以,這裡又告訴我們一個道理,無論是技術分析還是基本面分析一定要以上是企業的核心為標準。

盈利能力分析

一家企業的好壞最終體現在盈利能力方面,尤其是作為二級市場上的投資者,企業的盈利能力對於投資成敗是至關重要的,而企業的盈利能力主要從兩個財務指標進行分析,分別為每股收益和每股淨資產。

封裝材料國產芯片騰飛的期望!13家企業一決雌雄,誰是真正王者?

從上表我們可以看出目前11家企業每股收益差異化非常的小,報告期內同比變化也不大,那麼基本上說明目前整個科技股並沒有出現泡沫和估值差異化的情況。所以透過每股收益我們也可以發現目前科技股是最佳的買入機會,等到每股差異化出現可以選擇賣出。

雖然此種估值買入法操作起來比較簡單,但是要想在泡沫出現之前獲得更多的利潤則需要選擇高成長的股票,不然雖然你賺錢了,但是沒有跑贏整個行業,你也是輸家。那麼此時我們選擇差異化比較大的每股淨資產為核心,行業中值為基準進行帥選高成長的股票。

他們的排名分別為:華立股份,上海新陽,雙星新材,風華高科,高盟新材,丹邦科技。

通過上面對於封裝材料上市企業基本面的分析,我們可以做出最後的投資策略,具有核心科技的丹邦科技放在首位,具有穩定成長的生益科技放在第二,接下來分別是華立股份,上海新陽,雙星新材和高盟新材。

注:本次財報分析選擇了最近兩年的三季報為主,主要原因是科技行業盈利最差的時間分別為一季報和中報,盈利最好的是年報,那麼我選擇了具有中位性質的三季報。

本次選擇個股成長性方面只是從財務指標方面進行選擇,並沒有考慮技術分析,對於投資者來說在選擇具體的買賣點的時候一定要進行相關的技術分析。


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