A股核心资产，5g时代“先行者”，尽享pcd红利

文 | 陶然一二，干货研报首席策略分析师

深南电路于1984年成立，是国家火炬计划重点高新技术企业，中航国际控股为公司的控股股东，中航工业为公司的实际控制人。

一、5G时代的PCB龙头

深南电路控股及参股子公司中，无锡深南与南通深南为 PCB、电子装联、封装基板产品的生产制造，欧 博腾和美国深南从事销售、技术提供、材料采购等业务，华进半导体则是与国家发展基金、长电、通富、华天等封测领域领先企业共同成立，公司占比7.1%。

深南电路位列全球 PCB 企业第 21 名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。

5G 时代，PCB“量价提升”释放弹性空间：

Prismark最新数据指出，预计2022年全球PCB整体规模达688.08亿美元。

技术升级换代驱动产品，PCB 使用面积提升的同时高频 PCB 应用有大幅度提升。4G时代，基站设备RRU和天线之间通过馈线连接，RRU中PA（功率放大器）使用部分高频材料。5G 时代，RRU 和天线有源一体化集成为AAU，频段上升高频 PCB 材料使用的面积也会增加

公司的拳头产品主要包括背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板，在通信领域内扎稳脚跟占据行业高地， 广泛应用于通信基站、OTN 传输设备、路由器、交换机等主要设备中。

二、封装基板先行者
半导体芯片封装基板是封测环节的关键载体，IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片和PCB之间提供供电和机械连接。
广义上的封装包含两部分（一级封装 IC 载板和二级封装 PCB SMT），传统的 BGA/CSP 封装也就是一级封装，裸芯片通过 wire bonding 或是 flip chip 的方式与 IC 载板进行互联然后塑封。

公司可以为IC 设计和封测公司提供 2~8 层引线键合工艺基板和倒装封装基板。
IC载板，目前主要以日本（高端中小批量）、韩国和台湾（大批量）为主，全球前十大 IC 载板厂商市场占有率高达 81.98%，行业集中度较 高，主要包含日本 Ibiden（揖斐电）、韩国三星电机、台湾欣兴、景硕、日月光等。

国内 IC 载板依然处于从无到有、从0 到 1 的起步阶段，存在较大的进口替代空间，公司作为国内 IC 载板的龙头企业，依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张，预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。

2009 公司成为国家 02 重大专项的主承担单位， 获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域，填补了国家在封装基板领 域制造领域内的空白，率先建成国家封装基板行业第一条生产线。

公司硅麦克风 MEMS 基板产品大量应用于苹果、三星等智能手机及耳机中，全球份额达 30%以上，封装基板产品主要应用于基带芯片、摄像头模组、硅麦克风、 EMMC 和指纹识别模组。