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半導體產業全梳理
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數據看盤
半導體產業全梳理
半導體產業鏈一覽：
半導體產業值得大家重視的主要邏輯在於國產替代的巨大空間和國家政策的大力持續扶持。
半導體產業具有明顯的學習效應、外部經濟和規模報酬遞增效應，是一個可以在“政策+資金”支持下大力出奇跡的產業，而政府引導基金恰能起到示範作用。
縱觀全球，產業投資基金初創於20世紀40年代的美國，SBIC以融資擔保模式促進了企業發展，美國軍方對半導體元件的採購為半導體產業提供了啟動市場。
隨後，以色列成立YOZMA基金，使以色列從資源小國成為科研領域發達國家。
此外，韓國形成“政府+財團”模式，政府對三星的大力支持使得三星一躍成為全球第一大DRAM廠商。
我國“國家集成電路產業投資基金”成立於2014年9月，華芯投資為唯一基金管理人，目前一期已投資完畢。
一期總投資額為1387億元（較原計劃1200億超募15.6%），公開投資公司23家，累計有效投資項目70個左右，其中集成電路製造佔比67%，設計17%，封測10%，裝備材料6%。
大基金投資項目不完全統計如下：
據不完全統計：
在設計領域，大基金已經投資了匯頂科技、兆易創新、景嘉微、國科微、中興通訊（下屬子公司中興微電子）等公司；
在封測領域投資了長電科技、華天科技、通富微電；
在設備材料領域投資了北方華創（子公司北方微電子）、長川科技、雅克科技；
在特色工藝和化合物領域投資了耐威科技、士蘭微、三安光電等；
此外，大基金還投資了北斗星通、納思達、萬盛股份，以及港股的中芯國際、華虹半導和國微技術、納斯達克上市公司ACMResearch，Inc.等。
大基金的投資策略具有明顯的重點投資產業鏈各環節中骨幹企業的特徵，對半導體產業較為陌生的朋友可以從大基金持股標的入手瞭解產業情況。
而對於大利空的持續衝擊，產業鏈各環節有明顯差異。總的來說，雖然部分領域有短期對策，但整體而言國內半導體從設計到製造端的發展仍是長期抗戰 ；長期除了通過依靠資金支持與內需市場之外，也需要通過積極尋求國際合作等方式，強化自身在重要領域的技術實力。
1）設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足，長期來看可透過海外合作、併購與產業鏈整合逐步提升高端關鍵芯片競爭力；
2）設備：自足率低，需求缺口極大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套佈局，但高端製程/產品仍需攻克，短期內可通過與非美海外企業合作，降低對美國的依賴；
3）材料：在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代，判斷可從政策扶持+海外併購兩方面積極整合；
4）封測：最先能實現自主可控的領域，受貿易戰影響較低，上市公司有望通過規模效應成為全球龍頭；
5）製造：全球市場集中，臺積電佔據一半以上份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區，未來可通過資本擴充+人才集聚向第一梯隊進軍。
等保2.0週一發佈
據公安部十一局七處處長祝國邦：《網絡安全等級保護技術》2.0版本將於5月13日發佈。
相比1.0，等保2.0把雲計算、大數據、物聯網等新業態也納入了監管，並把監管對象從體制內拓展到了全社會，覆蓋技術更全面，監管範圍更廣，更有法（《中華人民共和國網絡安全法》）可依。
從技術迭代角度，等保2.0更加關注雲計算、大數據、物聯網、人工智能等新的技術領域的安全措施，我們預計將帶來態勢感知、SOC等主動防禦市場的快速發展。
相關個股：網絡安全龍頭廠商啟明星辰、網絡內容安全廠商美亞柏科、保密領域龍頭企業中孚信息、網絡輿情監管廠商拓爾思、視頻及專網安全廠商迪普科技 等。
MSCI擴容在即
MSCI將於北京時間5月14日早5點（5月13日歐洲中部夏令時晚11點）公佈2019年5月半年度指數審議結果。屆時，MSCI將公佈新納入A股個股名單。
MSCI此前曾指出，將分三步提升A股納入因子。
2019年5月將現有大盤A股納入因子從5%提高至10%，同時以10%的納入因子納入創業板大盤A股；
2019年8月將指數中所有大盤A股納入因子提高至15%；
2019年11月將指數中所有大盤A股納入因子提高至20%，同時將中盤A股（包括符合條件的創業板股票）以20%的納入因子納入。
中信建投金工首席丁魯明預計，首批納入的大盤股所受衝擊普遍較大，衝擊最大的前3只股票依次為溫氏股份（8.57億元）、芒果超媒（5.48億元）及匯川技術 （5.44億元）。
數據看盤
1、北向資金
受香港佛誕日影響，5月10日及5月13日暫停滬股通和深股通交易。
2、市場情緒
3、板塊輪動
近十日熱門題材：
概念資金：
行業資金：
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