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華為巴龍5000率先通過5G增強技術測試，有技術就是快人一步
近日，在IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G增強技術研發試驗中，華為與中國信息通信科技集團有限公司（以下簡稱中國信科）合作，率先基於巴龍5000通過終端芯片與系統設備廠家的空口互操作測試。加上3月15日已率先完成在華為網絡下的終端芯片測試，巴龍5000成為首家完成IMT-2020(5G) 推進組所要求的”芯片+系統 2×2空口互操作測試”的終端芯片。
華為巴龍5000終端芯片在中國信科集團的5G網絡環境中，基於3GPP R15 5G NR 標準，對2.6GHz和3.5GHz兩個頻段、獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網架構下的室內基本功能及外場性能進行了互操作驗證，室內和室外測試用例均100%完成。
巴龍5000是業界標杆的5G多模終端芯片，在全球率先同步支持SA和NSA網絡架構以及2G/3G/4G/5G全模網絡制式，在Sub-6GHz頻段下，巴龍5000支持4.6Gbps的峰值下載速率；mmWave（毫米波）頻段下支持6.5Gbps的峰值下載速率，5G NR+LTE雙連接工作模式下最快可支持到7.5Gbps。
華為公司Fellow艾偉先生表示：“很高興巴龍芯片能為中國無線通信技術發展做出持續的貢獻。巴龍700芯片曾在TD-LTE工作組組織的中國4G技術研發試驗中率先完成“芯片+系統 2×2空口互操作測試”，推動TD-LTE進入規模試驗階段。本次巴龍5000又率先完成此次5G終端芯片的2×2互操作測試驗證，不僅證明了華為公司領先的5G端到端的能力，也證明5G產業發展已經進入了一個新的階段。
華為巴龍5000終端芯片也將繼續與其他系統設備廠家開展互操作測試，加速推動中國5G商業化進程。”
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