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注：以下內容均根據公司招股書整理，僅供參考。
事件
國內半導體刻蝕設備龍頭中微半導體發佈科創板上市招股書，公司本次擬公開發行不超過53,486,224股人民幣普通股，佔發行後總股本的10.00%。擬募集金額100,156.18萬元。
投資要點
1 核心團隊深耕半導體領域多年，技術研發實力雄厚
1、中微半導體是國內領先的刻蝕和MOCVD設備商
中微是國內半導體設備的領軍企業，主要產品包括刻蝕機和MOCVD設備。其中刻蝕機在晶圓製造產線中的佔比在25%左右，是僅次於光刻機的核心設備。中微的刻蝕機已經進入到臺積電7nm的供應體系，是中國目前唯一能夠進入臺積電供應鏈體系的大陸半導體設備商。
MOCVD是生產LED外延芯片的最關鍵設備。中微研發成功後突破了國外龍頭的壟斷並迅速擠佔市場。目前，中微的MOCVD設備已經在國內全面取代了德國的Aixtron和美國的Veeco的設備，2016年到2018年累計銷售達166臺，國內藍光LED市場市佔率超過80%。
2、核心技術人員技術經驗豐富，專利彰顯研發實力
截至2018年末，公司總人數為653名，公司共有研發和工程技術人員 381名，佔員工總數的 58%，其中研發人員為 240名，佔員工總數的比例約為 37%，涵蓋了物理、化學、數學、工程技術、特種工程技術等相關學科的專業人員。核心技術人員都是來自知名國際知名半導體設備公司的行業專家。
2 主要產品刻蝕設備和MOCVD設備技術門檻高，價值佔比在產線中最高
中微半導體（AMEC）是一家面向全球的微觀加工高端設備公司，
是目前國內具備國際競爭力的刻蝕機設備生產商，為半導體行業及其他高科技領域服務。美國的商業部在2015年制訂了《確保美國在半導體產業的領導地位》報告，長篇分析了中國的芯片設計、芯片製造、半導體設備、材料和封裝五個方面。但只提到了一家中國公司，中國中微半導體。中微半導體是我國半導體設備企業中，極少數能夠與全球頂尖設備公司直接競爭並不斷擴大市佔率的公司，是國際半導體設備產業界公認的後期之秀。3 業績迅速增長，營運能力逐年提升
2016年到2018年營收CAGR達到64%，業績增長迅速。
刻蝕設備毛利率略有波動，2016/17/18年對應分別為43.13% 38.37% 47.52%，主要原因在於公司的刻蝕設備定製化程度較高，下游客戶對產品性能、參數等要求不盡相同，因而價格有差異；而MOCVD設備毛利率近三年分別為33.82% 38.13% 26.33%，波動主要系公司為了提升市場份額採取低價策略。
期間費用率因營收大增而逐年降低，營收佔比16年至今從31.46%降低至21.81%。經營性現金流穩定，預收款項增幅巨大，資產負債率逐年降低，公司整體呈現良好的經營態勢。
4 募集資金投向--引領下一代設備潮流
公司募資主要投向高端半導體設備擴產升級項目和技術研發中心建設升級項目。
高端半導體設備擴產升級項目：
① 高端刻蝕設備擴產升級（包括高端刻蝕設備擴產升級（包括 Primo AD-RIE、Primo SSC HD-RIE和 Primo nanova等）；
②高端 MOCVD設備擴產升級（包括高能藍綠光 LED MOCVD、高溫 MOCVD、硅基氮化鎵功率應用 MOCVD、基於 LED顯示應用的 MOCVD）
技術研發中心建設升級項目：
① 先進刻蝕設備研發（包括先進邏輯電路的CCP刻蝕設備、用於存儲器的CCP刻蝕設備以及更先進的14-7納米ICP刻蝕設備）
② 先進 MOCVD設備研發 （包括下一代高產能藍綠光 LED MOCVD Alpha機、基於下一代硅氮化鎵功率應用的MOCVD試驗平臺、基於 Mini LED顯示應用的MOCVD試驗平臺、基於 Micro LED顯示應用的新型 MOCVD試驗平臺）
公司此次募集資金仍然投向刻蝕和MOCVD設備，積極佈局下一代產品。根據導體行業內 “一代設備 ，一代工藝 ，一代產品 ”的經驗 ，半導體產品製造要超前電子系統開發新一代工藝，而半導體設備要超前產品製造子系統開發新一代工藝，而半導體設備要超前產品製造子系統開發新一代工藝。因此公司未來研發的刻蝕和MOCVD設備將促進半導體行業工藝的持續進步。
風險提示
下游半導體芯片增長不及預期。
正文
1 核心團隊深耕半導體領域多年，技術研發實力雄厚
1、中微半導體是國內領先的刻蝕和MOCVD設備商
中微是國內半導體設備的領軍企業，主要產品包括刻蝕機和MOCVD設備。其中刻蝕機在晶圓製造產線中的佔比在25%左右，是僅次於光刻機的核心設備。中微的刻蝕機已經進入到臺積電7nm的供應體系，是中國目前唯一能夠進入臺積電供應鏈體系的大陸半導體設備商。
MOCVD是生產LED外延芯片的最關鍵設備。中微研發成功後突破了國外龍頭的壟斷並迅速擠佔市場。目前，中微的MOCVD設備已經在國內全面取代了德國的Aixtron和美國的Veeco的設備，2016年到2018年累計銷售達166臺，國內藍光LED市場市佔率超過80%。
2、核心技術人員技術經驗豐富，專利彰顯研發實力
截至2018年末，公司總人數為653名，公司共有研發和工程技術人員 381名，佔員工總數的 58%，其中研發人員為 240名，佔員工總數的比例約為 37%，涵蓋了物理、化學、數學、工程技術、特種工程技術等相關學科的專業人員。
核心技術人員都是來自知名國際知名半導體設備公司的行業專家。圖表1：公司核心技術人員履歷
2016年到2018年，公司研發投入10.37億元，約佔營業收入的32%，研發投入逐年提升。
圖表2：2016年到2018年公司研發投入情況
得益於公司深厚的技術儲備和大量的研發投入，自公司設立至 2019年2月末，公司申請了 1,201項專利，其中發明專利1,038項，海外發明專利 465項；已獲授權專利 951項，其中發明專利 800項。
2 主要產品刻蝕設備和MOCVD設備技術門檻高，價值佔比在產線中最高
中微半導體（AMEC）是一家面向全球的微觀加工高端設備公司，是目前國內具備國際競爭力的刻蝕機設備生產商，為半導體行業及其他高科技領域服務。美國的商業部在2015年制訂了《確保美國在半導體產業的領導地位》報告，長篇分析了中國的芯片設計、芯片製造、半導體設備、材料和封裝五個方面。但只提到了一家中國公司，中國中微半導體。中微半導體是我國半導體設備企業中，極少數能夠與全球頂尖設備公司直接競爭並不斷擴大市佔率的公司，是國際半導體設備產業界公認的後期之秀。
圖表3：公司成立意義產品演變一覽
1、刻蝕設備打破國外廠商壟斷，市場份額持續提升
根據SEMI統計，刻蝕設備佔晶圓製造設備的24%，是集成電路前道生產工藝中最重要的三類設備之一，價值佔比超過光刻機。而且隨著製程的增加，刻蝕步驟越來越多，刻蝕設備佔比也將進一步提升。刻蝕機單價在200萬美元左右，一個晶圓廠需要40到50臺刻蝕機。
圖表4：刻蝕設備佔比超過24%，且隨著工藝複雜佔比逐漸會提高
圖表5：刻蝕步驟與製程的關係
中微的刻蝕機主要有等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備兩種。其中等離子體刻蝕設備是芯片製造環節的關鍵設備之一，硅通孔刻蝕設備用於後端封裝環節。目前，公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的工藝製造。
2018年12月，中微5納米刻蝕設備通過臺積電驗證，進入臺積電5納米生產線。圖表6：電容性等離子刻蝕設備
圖表7：電感性等離子體刻蝕設備
目前全球刻蝕設備領域，泛林半導體佔比55%，東京電子20%，應用材料19%。國產設備和這幾個老牌設備供應商還有一段距離，他們的發展比我們多了二十年左右。從技術角度來講，在後段中微的技術已經基本追趕上他們，和泛林半導體基本持平，主要在生產應用方面存在一些弱勢。這主要是他們合作的客戶比較多，跟客戶是一種綁定關係，可以和客戶一起研發，甚至客戶還會進行投資。中微進入新客戶的產線還需要週期驗證設備的可靠性。
中微在國內刻蝕設備領域已經打破壟斷，國內市佔率穩步提升中。國內兩家國內存儲芯片製造企業採購刻蝕設備清單中，中微半導體中標臺數佔比已經超過15%。
圖表8：國內企業A和B的刻蝕設備訂單份額（臺數佔比）
2、MOVCD設備三年間銷量過百，國內佔比超過80%
MOCVD設備主要是用來製造LED外延片。LED外延片的製備是LED芯片生產的重要步驟，MOCVD設備是LED製造中最重要的設備，佔LED總產線投入的一半以上。
圖表9：MOCVD設備外觀
中微半導體2017年新推出的Prismo A7系列產量是2013年設備的2倍以上，Prismo A7是目前LED產能最高、單位能耗最低的MOCVD設備。2016年到2018年公司MOCVD設備的產量分別是3臺、57臺、106臺，銷量增長迅速。在國內的藍光LED製造領域，中微MOCVD設備佔比超過80%。
圖表10：中微兩代MOCVD設備對比，2017年推出的產品各項性能進步明顯
3、受益於下游廣闊需求，刻蝕設備和MOCVD設備仍將雙輪驅動公司成長
集成電路應用領域中，以物聯網為代表的新型產業，未來將逐步普及。可穿戴設備智能家電、自動駕駛汽車、智能機器人、3D顯示等應用的發展將使得數以百億計的新設備進入這些領域。而這些設備都需要對應的芯片，芯片需求大增，
將進一步推動上游半導體設備行業的穩步增長。圖表11：國內半導體設備銷售額及增速
LED行業方面，MOCVD設備除了應用於藍光LED外，設備還可應用於綠光LED、紅光 、紅光LED、深紫外LED、深紫外LED，以及Mini LED、Micro LED、功率器件等諸多新興領域，MOCVD設備的市場規模會有望進一步擴大。
2016年到2018年，公司主要營收來自於刻蝕和MOCVD設備，MOCVD設備銷售額更是從1557萬增長到83206萬。
得益於下游的旺盛需求，公司的雙輪驅動模式仍將助力公司業績快速增長。圖表12：2016年到2018年公司營收設備貢獻佔比
3 業績迅速增長，營運能力逐年提升
圖表13：2016年到2018年營收CAGR達到64%，業績增長迅速。
圖表14：毛利率變動情況
刻蝕設備毛利率波動原因在於公司的刻蝕設備定製化程度較高，下游客戶對產品性能、參數等要求不盡相同，因而價格有差異；而MOCVD設備毛利率波動原因在於公司為了提升市場份額採取低價策略。
圖表15：期間費用率因營收大增而逐年降低
圖表16：合併資產負債表（單位：元）
圖表17：公司經營性現金流穩健
預收款項大幅增長，反映了公司良好的訂單情況
圖表18：預收款項增幅巨大
2016年資產負債率過高是因為前期投入高，銷售收入少所致，未形成規模效應，前期虧損較大，導致淨資產為負。
圖表19：償債指標-公司資產負債率逐年降低
4 募集資金投向--引領下一代設備潮流
公司募資主要投向高端半導體設備擴產升級項目和技術研發中心建設升級項目。
高端半導體設備擴產升級項目：
① 高端刻蝕設備擴產升級（包括高端刻蝕設備擴產升級（包括 Primo AD-RIE、Primo SSC HD-RIE和 Primo nanova等）；
②高端 MOCVD設備擴產升級（包括高能藍綠光 LED MOCVD、高溫 MOCVD、硅基氮化鎵功率應用 MOCVD、基於 LED顯示應用的 MOCVD）
技術研發中心建設升級項目：
① 先進刻蝕設備研發（包括先進邏輯電路的CCP刻蝕設備、用於存儲器的CCP刻蝕設備以及更先進的14-7納米ICP刻蝕設備）
② 先進 MOCVD設備研發（包括下一代高產能藍綠光 LED MOCVD Alpha機、基於下一代硅氮化鎵功率應用的MOCVD試驗平臺、基於 Mini LED顯示應用的MOCVD試驗平臺、基於 Micro LED顯示應用的新型 MOCVD試驗平臺）
公司此次募集資金仍然投向刻蝕和MOCVD設備，積極佈局下一代產品。根據導體行業內 “一代設備 ，一代工藝 ，一代產品 ”的經驗 ，半導體產品製造要超前電子系統開發新一代工藝，而半導體設備要超前產品製造子系統開發新一代工藝，而半導體設備要超前產品製造子系統開發新一代工藝。因此公司未來研發的刻蝕和MOCVD設備將促進半導體行業工藝的持續進步。
圖表20：募集資金及運用方向
風險提示
下游半導體芯片增長不及預期。
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東吳機械研究團隊榮譽
2017年 新財富最佳分析師 機械行業 第二名
2017年 金牛獎最佳分析師 高端裝備行業 第二名
2017年 賣方分析師水晶球獎 機械行業 第五名
2017年 每市組合 機械行業 年度超額收益率 第一名
2016年 新財富最佳分析師 機械行業 第四名
2016年 金牛獎最佳分析師 高端裝備行業 第四名
2016年 每市組合 機械行業 年度超額收益率 第一名
陳顯帆 東吳研究所副所長，董事總經理，大製造組組長，機械軍工首席分析師（全行業覆蓋）
機械行業2017年新財富第二名，2016年新財富第四名，2015年新財富第三名，2014年新財富第二名；所在團隊2012-2013年獲得新財富第一名。倫敦大學學院機械工程學士、金融學碩士。4年銀行工作經驗。2011-2015年曾任中國銀河證券機械行業首席分析師。2015年加入東吳證券。
周爾雙 高級分析師（工程機械，鋰電設備，半導體設備，智能製造，電梯，核電設備）
英國約克大學財務管理學士、金融學碩士，六年機械研究經驗，2013年加入東吳證券。
倪正洋 分析師（激光、油服、OLED、軌交、船舶、新材料）
南京大學材料學學士、上海交大材料學碩士。2016年加入東吳證券。
朱貝貝 研究助理（智能製造）
武漢大學學士、上海國家會計學院會計碩士。2018年加入東吳證券。
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