如今全行業都在全力追逐5G，作為芯片主要供應商之一的聯發科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯發科就宣佈了其首款5G獨立基帶“Helio M70”。
在近日臺灣舉辦的“集成電路六十週年IC60特展”上，聯發科第一次公開拿出了自己的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。
根據此前公佈的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率最高可達5Gbps，將在2019年準備就緒。聯發科並未對這款原型機的技術規格做詳細介紹，只是說這次展示的是開發工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術的可行性，修正可能出現的通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值。
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