眾所周知，自小米MIX2s首發至今，高通驍龍845處理器已經成為了絕大多數Android陣營旗艦手機的標配。但也有不少網友從中抱怨驍龍845價格太貴，性能功耗也只是較前代小幅度提升，猶如擠牙膏，更期待驍龍855的到來。
就在昨日晚（8月22日），高通官方正式宣佈：高通下一代旗艦級SoC驍龍855已經開始出樣。據悉，7nm工藝製程已經確認，並且高通表示該驍龍SoC將搭載X50調制解調器（5G基帶），也就是說將支持5G通信，而且大核心有可能將基於ARM前不久發佈的Cortex-A76架構設計，性能方面將會有大幅提升。
但是這款新一代的驍龍SoC的具體規格，高通表示將在第四季度公佈，這和去年驍龍845的發佈如出一轍，或將會今年12月份的高通驍龍峰會上正式發佈。
有趣的是，按照慣例高通往年從未將出樣的事情對外宣佈，而今年高通提前透露，或許是受到了華為將在月底的IFA大會上正式發佈採用7nm工藝的麒麟980處理器的影響。
另外，在經歷了一年的市場考驗，全球首款搭載獨立NPU單元的麒麟970得到了市場的廣泛認可，加上AI人工智能已成為未來發力方向，幾年的驍龍855處理器也將加入NPU單元。
據高通介紹，目前已經向多家OEM廠商出樣了這款下代旗艦移動平臺，其中早前聯想也已經宣佈將會在明年率先推出搭載驍龍855的手機，並支持5G（目前Moto Z3已採用了搭載X50調制解調器就是先行部隊）
當前驍龍845處理器在安兔兔上跑分基本上是在28萬左右，據悉麒麟980的跑分達到了35萬，大家不妨猜測一下驍龍855將會跑到多少分呢？
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