AMD今年推出了7nm Zen2架構，目前除了APU及筆記本版之外，已經在桌面版、服務器版全面升級了。下一代是Zen3架構，會使用7nm EUV工藝，目前架構設計已經完成。
與現在的Zen2架構相比，Zen3架構到底改了什麼？目前還沒有官方的明確說法，比較靠譜的爆料稱Zen3架構的IPC性能會提升8%，核心頻率增加200MHz左右，即便不超過5GHz也是無限接近了。
Zen 2處理器已經實現了桌面最多16核32線程的設計，預計Zen3處理器的核心數不會變動了，緩存架構會是改進的重點，此前AMD官方表示不同於Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。
不過最新洩露稱，AMD不僅是改變L3緩存的結構，還會進一步增加L3緩存的容量，達到48MB甚至64MB的水平，比現在的Zen2增加了50-100%。
增加L3緩存有助於解決AMD的CCX架構設計的延遲問題，這樣更多的數據可以存儲在L3緩存內，減少對DRAM內存的調用，畢竟分離式的IO核心天然上的延遲就比原生核心要高，AMD只能用這樣的方式儘可能降低延遲。
當然，AMD能夠做到L3緩存增加一半或者一半的前提也跟新的工藝有關，因為7nm EUV工藝在現有7nm基礎上進一步增加了晶體管密度，這給L3緩存增加奠定了基礎。
根據TMSC的說法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能，能效提升15%，晶體管密度提升20%，這個提升水平並不是全新一代工藝的水平，就是改良優化版。
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