有外媒報道稱，華為正在準備麒麟980的升級版，預計會在今年上半年推出，其會繼續採用7nm工藝，領先競爭對手高通。
據此前報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發和量產。華為智能手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。
同時，華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。據業內消息，華為今年下半年將推出採用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985芯片。
據悉，華為麒麟985率使用臺積電7nm工藝製作，不過加入了EUV的功能，其相比現階段7nm工藝來說，性能、功耗都會有一定的提升。EUV利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的佈局。如今的現代芯片組在一個芯片之中有數十億個晶體管。這種新技術可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。
之前國外技術團隊就在麒麟980的內核源代碼中，發現了麒麟985的身影。如果按照華為一貫的升級策略來看，麒麟985可能會是麒麟980的改良版，比如提升CPU/GPU主頻等，畢竟同樣是臺積電7nm鎮壓、A76架構，驍龍855達到2.84GHz，麒麟980大核僅2.6GHz。
外媒預計，麒麟985首發終端將是下半年發佈的華為Mate 30系列，由Mate系列首發新一代麒麟芯片，也是華為的慣例。
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