作为汽车电子设备的“大脑”，相比其他消费类电子芯片，汽车芯片由于对可靠性要求更高而成为全球汽车零部件厂商争夺的技术高地。
眼下，我国作为全球最大的单一汽车市场，集成电路(IC芯片)已经连续5年进口额超过2000亿美元，尤其是2017年我国半导体芯片进口花费已经接近原油进口的两倍。
汽车芯片国产化为何步履艰难?如何破解汽车芯片产业空心化之痛?这是中兴通讯被制裁事件后备受业内关注的焦点话题。
新能源汽车网[www.xnyauto.com]拟对此略作剖析，供业界评鉴。
汽车芯片国产化的哀与痛
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积微小，是手机、计算机或者其他电子设备的核心所在，可以将其看作电子设备的“大脑”。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。可以说，芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技领域的战略必争制高点。
相关数据显示，每辆汽车的电子器件的价值将从2013年的312美元增长到2022年的460美元，年复合增长率为7.1%。尽管目前芯片大约占新能源汽车制造成本的10%，但随着汽车智能化、网联化的到来，芯片所占的成本将持续提升。
目前拥有汽车芯片设计能力的公司都是一些行业巨头，如英特尔、高通、英伟达等。而有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂只有英特尔和三星。
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而我国集成电路(IC芯片)产品由于技术、品质等方面还存在诸多不足，总体水平与国际巨头存在2-5代的差距，同时还存在“供不应求”的问题，自给率不到10%，因此长期高度依赖进口。
主要原因有四：
一是，我国芯片产业起步较晚，缺少技术储备，国内难以找到相关的高端技术人才来支持研发。根据中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的数据显示，2017年中国集成电路从业人员总数不足30万人，缺口40万人。
二是，摩尔定律表明，芯片产业更新换代速度快，投资较高，回报较慢。一般企业很难有雄厚的资金和资源能力。
三是，技术门槛高。相比其他消费类电子芯片，汽车芯片对可靠性要求更高。一般消费类电子芯片工作温度在零下20摄氏度~70摄氏度，而车载芯片的工作温度必须满足零下40摄氏度~85摄氏度，还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。
四是，行业协同机制的缺失。
应对“空芯化”挑战亟需合纵连横
业内众所周知，芯片产业有三大壁垒：资金、技术、人才。芯片产业的发展需要投入大量的人力、物力、财力，而且这些投入在短期内难以看到成效，单个企业的单打独斗是远远不够的。说到底，集成电路产业是一个国家综合国力的比拼。
有专家表示，芯片制造不应是单兵突进的举措，国内芯片企业应加快开展国内产业链企业协同和国际化合作，引进高端技术和人才，提高芯片的设计、工艺、验证等水平。
事实上，早在2014年，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》等鼓励性文件，成立了注册资本为987.2亿元的首个国家集成电路产业投资基金，来扶持芯片产业链的相关企业，尤其是加大对龙头企业的扶持，鼓励企业增加对重点领域关键技术的研发投入。继2014年国家集成电路产业投资基金开始运营后，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。而中国企业也试图采取走出去并购的模式，提高技术水平。
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另外，在产学研用协同机制方面，业界也在积极探索。目前在中国集成电路知识产权联盟的推动下，国家工业信息安全发展研究中心、纲正知识产权中心、兆易创新、中芯国际等科研机构和企业已建立中集知联存储器专业工作组，准备构建专利池，进行专利运营等工作。
而随着“中国制造2025”等利好政策和“中国芯”等概念的提出、芯片进口替代需求强烈，政府方面的大力支持都将促进国内厂商自主研发芯片，以获取产业链上的高附加值。
综上所述，中国的科技短板不仅仅是芯片，科技创新一日千里，没有人能预见什么技术是下一个“芯片级的大国重器”，或许只有“企业家精神”的高扬才能实现面向未来的创新。
而随着创新投入的不断加大、创新机制的日益完善、知识产权意识的逐渐提高，我国芯片产业去“空芯化”，虽任重道远，仍有望实现。
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