2019年年底，高通給我們帶來了旗下首款5G旗艦移動平臺——驍龍865 5G移動平臺。截止目前，動作快的手機廠商已經推出了一兩款搭載該移動平臺的旗艦手機，動作慢的手機廠商則還沒來得及推出首款搭載該芯片的5G旗艦。雖然可能不少消費者都還沒用上驍龍865旗艦，但是現在有爆料稱驍龍875移動平臺就要來了！外媒已經曝光了該移動平臺的主要規格信息。
驍龍芯片（圖源網）
根據曝光來看，驍龍875移動平臺的代號為SM8350，此前驍龍865移動平臺的代號為SM8250，將採用臺積電最新的5nm製程，同時採用基於ARM v8技術的Kryo 685 CPU，以及自研的Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU與Adreno 1095 DPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，可以帶來更加出色的拍照表現，支持802.11ax、四通道LPDDR5內存。
驍龍875移動平臺主要規格參數曝光
另外，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統，這是繼X50和X55之後高通第三代的5G解決方案，目前尚不能確定該5G調制解調器是集成式還是可選的。按照慣例，高通將於今年12月底推出驍龍875移動平臺，不過因為疫情，該芯片的發佈時間可能會推遲到2021年年初。報道稱，該芯片將由臺灣台積電生產。
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