從2015年開始至今，全球半導體業進入了“多事之秋”，首先是整合併購潮驟起，緊接著是國際電子半導體貿易高牆陡起，再有就是突然爆發的新冠肺炎疫情。這些都對整個半導體產業產生了極大影響。與此同時，中國半導體也進入了一個新的發展時期，相對於20多年前的“908”、“909”工程時期來說，發展目標更加明確、思路更加清晰，市場化程度更高。
這樣，全球半導體業的“多事之秋”與中國半導體進入嶄新發展階段碰撞在了一起，無疑會產生出很多火花，從而對中國半導體產業產生諸多影響，這其中既有挑戰，也有機遇，並在一定程度上加速著我國本土半導體業的“洗牌”。總的來說，這些“洗牌”因素包括四個：整合併購，國際貿易壁壘，產業資本暴增，以及突如其來的疫情。
逆整合併購潮？
從2015年開始，整合併購潮開始席捲全球半導體業，並且在第一年就達到了高峰。來自IC Insights的統計顯示，2015和2016年，是整個半導體發展史上併購規模最大的兩個年份，其中以2015年為最，當年全球半導體業整合併購涉及總額超過1000億美金，而2016年稍微遜色一些，但總金額也達到近600億美金。在之後的3年裡，全球半導體業的年增長率出現了過山車現象，從大起到大落，與此同時，產業整合併購也一直在進行著，雖然涉及的總金額不如2015和2016年那麼多，但實際上整合併購案例數並不少，就以產業低迷的2019年為例，雖然同比增長為負，但據不完全統計，當年全球出現的電子半導體整合併購案超過70起，但由於多數涉及的併購金額不大，所以給人的整體感覺不明顯。
在2015和2016併購潮之後，全球半導體業有“集中“之勢，即通過資源重組，半導體企業的總體數量有減少的勢頭。
就在國外半導體企業順風順水進行併購的同時，以紫光為代表的中國半導體企業也想順勢而為，特別是在2012-2014年完成對本土的展訊和RDA收購之後，紫光開始將併購視野拓展至中國大陸之外地區，在2015和2016年，先後有意併購美國的美光，以及中國臺灣地區的優秀半導體企業，但都因為非市場因素而告吹，而華為也有過併購一些美國半導體企業的願望，但也因同樣的原因而未能如願。
顯然，想通過大量併購歐美優秀半導體企業來壯大自己的道路很難走通，與此同時，2014年推出的國家“大基金“快速發酵，帶動著各地方半導體基金湧現，將發展重點都投向了重資產的半導體制造和封測業。先後上馬了不少項目，有的已經實現量產，有的還在建設當中，當然也有曇花一現的。
不過，半導體產業基金培育出了更多的IC設計公司，很大原因自然是IC設計公司是輕資產的，需要的資金相對較少，啟動和投入運營的週期短，且技術壁壘相對有限，於是，在5年時間內，大陸地區的IC設計公司從500家左右，增加到如今的2000家左右。
這樣，無論是重資產的IDM、Foundry，還是輕資產的IC設計企業，中國大陸地區的企業數量在近5年一直在快速增加，這似乎與國際半導體企業整合併購的潮流正好相反。
其實，這種“逆潮流“的現象，在很大程度上是源於發展階段的差異。因為中國大陸的半導體產業真的還不成熟，處在成長期，特別是2014年國家”大基金“的推出，在很多程度上給原本不成熟的半導體市場增加了一股”渦輪增壓“作用力，快速進入”野蠻增長期“，這也是產業發展的必經階段，再加上欲併購國外企業不成，就更增加了本土內生的動力。與此有很大不同的是，國外先進國家或地區的半導體業已經發展到了成熟期，早已走過了“粗放型”的發展階段，進入了一個“集約型”的發展階段。因此，中國大陸半導體產業出現了逆併購潮的“洗牌”效果。不過，產業在此階段發展的同時，必然會出現“泡沫”。
產業資本暴增
“大基金”帶動各地方基金，以及VC，為企業發展提供了資金保障。與此同時，2019年正式推出的“科創板”，成為了半導體產業基金的好“兄弟”，為半導體企業提供了更多融資渠道，也提升了產業的市場化水平。
不過，有利就有弊，資本市場必然伴隨著泡沫，這時，科學規劃，完善制度就顯得非常重要，如果能將泡沫控制在一定範圍之內的話，資本對半導體產業的正向發展就會發揮更大的作用。
另外，資本市場的熱鬧與高關注度也會給一些企業帶來煩惱，特別是中國本土發展起來的偏重於半導體制造的重資產企業，它們大都比較低調，而且，相對來說，它們對VC的依賴程度，沒有IC設計企業那麼高，長線發展的意味更濃。而這些企業登陸科創板以後，不得不面對高曝光度，再加上一些渲染，客觀上肯定會出現一些困擾因素。這就需要不斷提升應對市場諸多複雜元素的意識和能力。
總之，無論是在成熟市場，還是在新興市場，資本對半導體業的“洗牌”能力都很強，需要好好把握。
國際貿易壁壘
國際貿易壁壘給以華為為代表的本土設備和終端企業帶來了不少困擾，因為需要從國外購買的芯片元器件受到了限制，這樣就在很大程度上提升了本土化供應鏈的需求，從而加速了本土半導體企業的“洗牌”，直接反應就是在原有的基礎上，增加了半導體企業數量，因為“本土化”讓業界和資本看到了更多的發展潛力。
另外，國際貿易壁壘一定會給已有的本土芯片企業帶來更多“生意”，此時，技術功底紮實，產品質量過硬或較好的企業必定能脫穎而出。加速優勝劣汰。
突如其來的疫情
目前來看，疫情對半導體業的影響，將比其爆發初期人們所認為的要嚴重和深遠得多。與此同時，疫情對中國大陸半導體業的影響，在很多層面已經與國際貿易壁壘交織在了一起，共同影響著本土產業的發展。
這種影響更多地體現在了半導體制造和封測這些重資產領域。
從3月下旬到4月初，多家半導體廠商（特別是IDM和Fabless）都紛紛下修了今年第一季度的財測，包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。
然而，本土晶圓代工龍頭中芯國際卻將2020年第一季度收入增長指引，由原先的0%至2%上調為6%至8%；毛利率由原先的21%至23%上調為25%至27%；原因是產品需求的增長及產品組合的優化，這些都超過了該公司早前的預期。能實現這樣的增長，而且是在疫情在全球爆發的當下，一個很重要的原因就是中國本土IC設計企業的轉單，由於受到國際貿易限制，存在供應鏈安全風險，有更多的本土芯片企業將訂單交給了中芯國際，從而使其業績亮眼。
無獨有偶，上週，臺積電發佈了最新財報，該公司在3月的合併營收約為新臺幣1135億2000萬元（約合人民幣266.1億元），較上月增加了21.5%；第一季度營收約為新臺幣3105億9700萬元（約合人民幣728.1億元），較去年同期增加42.0%。臺積電將全年的營收同比增長財測定在15%左右。
作為全球排名前5的純晶圓代工廠商，中芯國際和臺積電的第一季度業績與行業多家IDM和Fabless形成鮮明對比。可見，在疫情影響下，綜合實力較強的純晶圓代工業的抗風險能力強很多。一方面，是因為它們長期專注於晶圓代工業務，且給自己的定位明確，並能持之以恆；另一方面，不得不說，晶圓代工這種商業模式，相對於IDM和Fabless來說，確實有“過人之處”，其多客戶、多產品線、多製程的業務模式，比IDM和Fabless更加厚重，某種程度上，其抗風險能力更強。
而作為中國本土的晶圓代工龍頭和旗幟，中芯國際在貿易限制和疫情的雙重作用時期，其遇到的機遇明顯多於挑戰。如何才能抓住這樣的機遇，不禁想起了該公司頗具爭議的毛利率，近些年，中芯國際的毛利率一直在20%上下浮動，在半導體領域，特別是重資產的晶圓代工，這個毛利率水平是偏低的，這也從一個側面反應出該公司多年來重技術積累和突破，而將盈利水平放在第二位的發展戰略，失之東隅，收之桑榆，這種堅持在很大程度上幫助其抓住了這段危機中的機遇。
除了晶圓代工，中國大陸的封測業也迎來了機會。由於疫情嚴重，東南亞的多個國家也進入了封鎖狀態，這使得多家國際大廠設在菲律賓、馬來西亞和新加坡等地的封測廠，以及技術含量不是很高的元器件生產基地無法正常運轉，相關產能受限，從而推動了相關訂單向中國大陸的轉移，特別是芯片封測，我國本土的產能較為充足，復工率已接近正常水平。而從疫情的發展情況來看，不可能在一兩個季度內結束，其對全球半導體產業及供應鏈的影響很可能會比較深遠，而中國的疫情控制得很好，這將為本土以封測為代表的供應鏈帶來更多商機。
此外，疫情對於本土企業的優勝劣汰也會發揮作用，有一定的去泡沫效用，如2018、2019年大量進入智能手機和TWS等熱點應用領域的芯片和模組廠商，在當前的形勢下，業務、項目撤消、重組，甚至是倒閉將難以避免，從而為過熱的板塊降溫。
結語
全球半導體業正在經歷著一系列“洗牌”因素的影響，而中國首當其衝，作為後發地區，半導體業既要面對紅海的競爭，又要能把握住藍海的機遇，一切唯有腳踏實地，不斷實現技術攻關，才能在眾多利好和不利因素面前，實現更好的發展。
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